8月27日，神工股份盘中上涨2.00%，截至11:13，报38.20元/股，成交1.48亿元，换手率2.31%，总市值65.06亿元。
资金流向方面，主力资金净流出543.61万元，特大单买入640.44万元，占比4.32%，卖出968.18万元，占比6.53%；大单买入4038.83万元，占比27.26%，卖出4254.70万元，占比28.72%。
神工股份今年以来股价涨63.42%，近5个交易日涨1.73%，近20日涨18.16%，近60日涨41.77%。
资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。
神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：QFII持股、专精特新、小盘、融资融券、芯片概念等。
截至6月30日，神工股份股东户数1.36万，较上期增加13.79%；人均流通股12514股，较上期减少12.12%。2025年1月-6月，神工股份实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53%；归母净利润4883.79万元，同比增长925.55%。
分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。
