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世运电路变更部分募投项目,11.26亿元投向泰国新建项目

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近日,广东世运电路科技股份有限公司(证券代码:603920)发布公告,宣布变更部分募投项目及部分募投项目延期。

募集资金情况

根据批复,公司向特定对象发行股票募集资金179,305.65万元,扣除相关费用后,募集资金净额为177,700.23万元。截至2025年6月30日,募集资金使用情况如下:

序号 承诺投资项目 项目总投资额 募集资金承诺投资总额 累计已投入募集资金总额 募集资金余额 募集资金投入进度
1 鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期) 116,899.81 109,700.23 8,184.88 101,515.35 7.46%
2 广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目 30,075.70 30,000.00 8,755.54 21,244.46 29.19%
3 补充流动资金 38,000.00 38,000.00 38,000.00 100.00%
合计 184,975.51 177,700.23 54,940.42 122,759.81

变更及延期情况

原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期)”,拟将尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目(一期)”,剩余49,515.35万元继续用于原项目一建设。同时,原项目一预定达到可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月,原项目二“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”预定达到可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月。新项目预计2026年12月达到可使用状态,计划总投资额为112,649.78万元。

调整前后项目具体情况如下:

调整前
项目名称 项目总投资额 募集资金承诺投资总额 项目达到预定可使用状态日期
鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期) 116,899.81 109,700.23 2025年12月
广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目 30,075.70 30,000.00 2025年12月
调整后
项目名称 项目总投资额 募集资金承诺投资总额 项目达到预定可使用状态日期
鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期) 62,895.03 57,700.23 2027年6月
泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目(一期) 112,649.78 52,000.00 2026年12月
广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目 30,075.70 30,000.00 2026年12月

变更及延期原因

变更原项目一募集资金投向主要是基于公司战略布局调整及市场环境变化。一方面,为推进全球化战略,满足国际市场需求,提升海外客户服务质量,吸引海外高端人才,建设海外生产基地成为必要举措;另一方面,为适应市场发展需求,提升核心竞争力,公司调整原项目一产能规划,增加高多层、HDI电路板占比。原项目一、原项目二延期是为优化资源配置,深化全球化战略布局,集中资源加速海外生产基地建设。

新项目情况

新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目(一期)”实施主体为泰国世运电路有限公司,建设地点在泰国。项目总投资额112,649.78万元,拟使用募集资金52,000.00万元,建设周期24个月。

新项目具有必要性和可行性。必要性在于降低潜在贸易摩擦风险,增强抗风险能力;确保海外供应链稳定;提升产能规模,满足海外市场需求。可行性方面,泰国东部经济EEC特区有政策支持;公司有深厚的技术与研发实力、丰富的生产经验和完善的质控体系以及优质的客户资源。经预测,新项目达产后将实现年销售收入71,964.00万元,净利润7,980.54万元。

市场前景与风险提示

印制电路板行业规模巨大,随着市场库存积压等问题缓解以及下游AI应用需求爆发,PCB进入新的增长周期。新能源和人工智能AI是未来行业增长的主要动力。然而,新项目也存在市场竞争、下游市场需求波动、原材料价格波动、产品质量等风险。公司针对这些风险制定了相应的控制措施。

公司已完成境外投资设立泰国世运的备案登记等事宜。同时,公司及保荐机构将采取措施确保境外项目募集资金的安全性和使用规范性。本次变更部分募投项目及部分募投项目延期事项已经公司董事会、监事会审议通过,尚需提交股东会审议。

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