8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）——国内12英寸硅片龙头——将携71万片/月产能、国内最大专利库与陡峭的收入曲线，站上科创板首发考场。在寡头垄断的全球战场，它要撕开裂口；在AI算力狂飙的时代，它要为中国半导体筑起“材料长城”。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
一、行业领导者：从中国第一到全球第二梯队
1.产能全球第六：71万片/月、占7%份额
截至2024年末，全球12英寸硅片产能估计为1,034万片/月，约72%被全球前五大厂商占据。截至2024年末，西安奕材两个工厂合计产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比已约7%，产能规模公司为中国大陆第一，全球第六。
根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货量约865万片/月，2024年西安奕材月均出货量为52.12万片/月，同比2023年实现了65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂商第一，全球第六的行业地位。
2.双厂布局：2026年冲刺120万片/月
西安奕材第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2026年，全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，公司届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。
二、高度重视研发创新：1600+专利,技术指标比肩海外5大友商
1.对标国际巨头：五大工艺指标比肩TOP5
西安奕材高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
2.1,635项专利，80%以上为发明专利
截至2024年末，西安奕材已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
截至2024年末，公司拥有研发人员235人，人数占比约12%，其中全时研发人员115人，非全时研发人员120人。公司根据所属部门性质、岗位职责、参与研发项目情况和对研发项目实际贡献，将当期研发工时占比不低于50%的人员认定为研发人员。其中，首席技术官组织和首席产品官组织人员基本为全时研发人员，因技术研发、产品研发、工艺研发及设备系统研发需要进行产线投产验证，因此首席制造官组织下属的工艺开发等部门存在非全时研发人员，研发投入占比及研发人员占比等指标均超过科创属性认定标准，且研发活动符合行业惯例，研发活动核算严格遵守会计准则规定。
三、行业前景：需求激增与国产替代窗口
1.全球复苏+AI驱动：12英寸硅片需求长期向好
人工智能等新技术驱动全球半导体行业周期恢复增长的趋势，晶圆厂客户的经营情况好转，并且新产品新技术对12英寸硅片的消耗量更大，相应趋势有利于12英寸硅片需求长期向好。
AI技术以及消费电子回暖驱动行业增长，保障12英寸硅片需求长期增长：人工智能的技术发展及消费电子等终端应用领域的回暖带动半导体器件领域步入上行周期，驱动硅片领域的增长。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1,064万片/月，年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月，占比从约28%提升至约33%。
新技术应用需要耗用更多的12英寸硅片制造更高端的半导体产品：新技术驱动下的硅片需求呈指数级增长。
2.硅片供应困境：高端硅片80%依赖进口
12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024年全球前五大厂商供货占比高达80%，而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。
四、财务拐点：营收两年翻倍，盈利能力持续提升
1.逆势增长曲线：营收两年翻倍
2022-2024年，西安奕材营收由10.55亿元跃升至21.21亿元，两年复合增速41.83%，跑出一条陡峭成长曲线。随着2024年下半年半导体行业逐步回暖，公司业绩呈稳定上升趋势，2025年上半年公司营业收入持续保持高速增长，亏损同比2024年上半年已经呈现收窄趋势。2025年上半年，收入13.02亿元，同比再增45.99%；同时盈利能力趋好，毛利率同比增长30%，净亏损同比收窄9.43%。具体如下：
其次，收入方面，2025年上半年公司主营业务收入增长的驱动因素仍是销量增长，平均单价已经企稳，具体如下：
报告期内同行业公司收入和利润均因为行业波动处于下行趋势，公司实现了收入持续的逆市增长。
西安奕材预计2025年前三季度收入19.3-20.3亿元，同比增长34.6%-41.5%；扣非净亏损5.75-5.53亿元，同比继续减亏5%-9%，盈利曙光初现。
2.转盈时间表：盈利在望
随着第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长，并将于2026年及2027年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升未来盈利能力。第一、第二工厂及合并口径毛利和净利开始转正时点具体如下：
西安奕材第二工厂主要生产更先进制程产品以及N型轻掺及重掺硅片特色产品，是公司目前产品的升级和核心技术延伸，相应产品下游需求较为广泛。通过第二工厂建设及达产，一方面可以进一步提升高单价产品产能及销量，提升公司产品的平均综合单价，促进毛利率持续增长，提升盈利能力；另一方面可以实现更先进制程产品及特色硅片在客户处的批量供货，产品丰富度的提升和自身规模扩大将提高西安奕材风险抵御能力，有利于公司未来在行业周期性波动的状态下仍实现持续盈利。
财务节奏与产能扩张、技术突破、市场需求形成完美闭环：前期巨额投入换来专利和产能，中期规模效应摊薄成本，后期盈利水到渠成。
结语：
从产能到技术，从需求到财务，西安奕材把每一个环节都写进了同一条叙事主线：用长期主义对抗周期波动，用硬核技术打破垄断格局，用时间换空间，用耐心换胜利。科创板考场只是这条叙事的一个逗号，真正的句号，将属于更长远的未来。
