利和兴拟定增募资用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（李子健 记者 何治民）8月7日晚间，利和兴披露公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过1.68亿元，用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。利和兴表示，公司基于智能装备制造主业，拟通过本次募投项目“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”加速在半导体产业布局。