8月5日，气派科技跌0.72%，成交额5407.61万元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额643.61万元，融资偿还453.40万元，融资净买入190.20万元。截至8月5日，气派科技融资融券余额合计1.12亿元。
融资方面，气派科技当日融资买入643.61万元。当前融资余额1.12亿元，占流通市值的4.24%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，气派科技8月5日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4954.00元；融券余量200.00股，融券余额4954.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试89.57%，其他(补充)5.94%，功率器件封装测试4.03%，晶圆测试0.46%。
截至7月18日，气派科技股东户数5788.00，较上期减少0.07%；人均流通股18363股，较上期增加0.01%。2025年1月-3月，气派科技实现营业收入1.32亿元，同比增长6.50%；归母净利润-3217.24万元，同比减少52.43%。
分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。
