近日，四维图新接待了包括平安证券等在内的42家机构和个人投资者的特定对象调研及现场参观活动，就公司所处行业近况、各业务板块发展等关键问题进行了深入交流。以下为本次调研的详细情况。
调研基本信息
- 投资者活动关系类别：特定对象调研、现场参观
- 时间：2025年7月17日
- 地点：北京市海淀区四维图新大厦
- 参与单位名称：平安证券，国投证券，中银国际证券，中邮证券，上海证券，北京宝湖投资管理有限公司，深圳市前海国金资产管理有限公司，启沃资本，星耀资本等机构和个人投资者共计42人
- 上市公司接待人员姓名：四维图新IR总监韩旭、六分科技IOT解决方案负责人冯海明
调研核心要点
- 行业趋势：智驾平权趋势下，中高阶辅助驾驶功能下沉至中低端车型，多数车企选择全栈可控+生态合作路径，为四维图新带来辅助驾驶市场机遇。芯片行业受美国出口限制等影响，车企成本压力增大，加速国产芯片布局与上车进程。
- 智云业务：2024年智云板块营收22.54亿元，同比增长28.96%，主要得益于数据合规板块收入提升。随着智驾发展，数据合规需求增长，公司深化与云服务商合作。
- 世界模型：世界模型相关能力已在四维体系内闭环应用，用于关键模块，并面向OEM及Tier1产品化输出。未来，四维将从图商升级为智能驾驶的数据与模型基础设施提供者。
- 智驾盈利：盈利取决于智驾订单构成，量级是重要因素。公司以“极致性价比”舱驾方案发力“量产主力市场”，同时通过提升人效、控制成本等改善盈利。
- 政策影响：工信部整治智驾乱象，行业将“监管强化”与“应用创新”并行，公司在地图、数据合规、车路云领域有护城河，有望受益。主机厂承诺支付账期不超60天，利于公司资金回笼。
- 芯片业务：杰发科技专注汽车电子芯片设计超10年，客户覆盖国内超95%整车厂，SoC芯片出货量达9000万套片，MCU芯片出货量突破7000万颗。近期发布AC8025AE舱行泊一体芯片，打造MCU产品矩阵，推进国产化布局。
- 芯片新机会：两轮车新国标实施给杰发科技SoC座舱产品带来新市场，伴随车企出海车型量产贡献收入增量。
- 芯片出货比例：通过几十家tier1出货，覆盖国内超95%以上车型。
- 车身控制芯片新品：2025年4月发布AC7870车规级MCU芯片，基于ARM Cortex - R52内核，符合功能安全标准，适用于多场景。
- 国产化进程：杰发科技推进车规级SoC和MCU全链条国产化，部分产品已在中国大陆完成设计、封测和晶圆制造。
- SoC与MCU差别：SoC集成度和复杂度更高，侧重综合处理；MCU着重实时控制和简单任务，适用于对成本、功耗和可靠性要求高的场景。
- 芯片应用场景：SoC应用于舱驾一体、智能座舱和仪表；MCU应用于数字钥匙等10大核心场景。
- 云合作：与阿里云、华为云、火山云等合作，覆盖多关键领域，支持智云业务增长。
- 六分科技：提供智能汽车及IoT移动终端定位与数字化智能化解决方案，产品与服务覆盖国内外，布局低空经济，产品应用于无人物流车等场景。
- 业绩目标信心：2025年大幅减亏、2026年扭亏为盈的股权激励计划解锁条件严苛，任务艰巨。
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