（来源：银柿财经）
公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程。
7月17日盘后，铜冠铜箔（301217.SZ）发布投资者调研纪要。对于公司铜箔整体产能布局情况和铜箔产品结构时，铜冠铜箔回应表示，公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔主要分为HTE铜箔和高频高速铜箔，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量25.33%，今年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中6um及以下规格的铜箔占比超过95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。
谈及高频高速铜箔中HVLP铜箔进展，铜冠铜箔称，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。
铜箔进口方面，铜冠铜箔介绍道，HVLP铜箔市场主要被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年进口7.6万吨，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程。
