（转自：半导体前沿）
据国外科技媒体《The Information》7月11日的一篇报道，中国华为技术有限公司正在研发一款新的人工智能芯片设计，该设计将提升其处理器的性能，使其能够处理更广泛的人工智能开发任务。
报道称，这款新设计将更接近英伟达和AMD所采用的架构，即通用GPU而不是AI专用芯片。这种相似性应该会让中国的人工智能开发者更容易从英伟达的芯片过渡到华为的替代产品。
华为旨在使其芯片对中国科技公司更具吸引力。尽管由于美国的出口管制，获取英伟达处理器的难度日益加大，但中国科技公司目前仍更青睐英伟达的处理器。
虽然中国科技企业已经对华为芯片进行了测试，但很少有企业完全采用。这种不情愿在很大程度上源于，开发者多年来一直使用英伟达的 Cuda 软件开发产品，因此在适应华为截然不同的软件系统时面临挑战。
通过这款计划中的新芯片设计，使用华为处理器的人工智能开发者将能够运行为英伟达软件平台编写的代码。不过，华为仍需要开发相关软件，将来自英伟达软件的指令转换为其自身芯片能够理解的指令。
来源：官方媒体/网络新闻
会议背景
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。
追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。
会议主题
全球与中国半导体发展的材料需求
半导体特气国产化进程与高端市场突破
电子特气与前驱体在晶圆厂的认证
金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化
ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
光刻胶配套特气的协同创新机遇
电子特气与前驱体分析检测技术与设备
