（转自：浙商证券融资融券）
资料来源：wind
截至7月4日，沪深京三市融资融券余额合计18529.27亿元，较前一交易日减少62.04亿元；融资余额合计18400.47亿元，较前一交易日减少63.4亿元；融券余额合计128.8亿元，较前一交易日增加1.37亿元。
7月4日，融资资金流向显示，电子元件、软件开发、风电设备等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有3个；银行、半导体、通信设备等板块净流出居前。
余额变化上，多空方向背离。多头方面，融资余额九连升后首次回落，当日降幅0.34%，做多动能阶段性休整；空头方面，融券余额当日升幅1.08%。
从持仓偏好来看，少数行业获得资金净流入，市场热点继续呈现轮动特征。当日涨幅居前的银行、电力、钢铁资金净流出情况较为突出；当日下跌的电子元件、风电设备板块却获得了资金的重点关注，凸显资金高抛低吸，不追热点的操作特点，也反映出市场整体情绪仍偏谨慎。从近5日的资金趋势来看，科技（电子元件、通信设备、软件开发等）、有色金属、电力设备等方向成为资金流入的主要领域。短期来看，沪指冲击3500点未果后回落，市场上行阻力加大，短期行情或有波折，热点轮动的风格有望延续。
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