来源：瑞恩资本RyanbenCapital
2025年6月30日，来自浙江杭州滨江区的芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司Silicon Magic Semiconductor Technology （Hangzhou） Co．， Ltd．*（以下简称“芯迈半导体”）在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。
芯迈半导体招股书链接：
https：//www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107516/documents/sehk25063003198_c.pdf
主要业务
芯迈半导体，作为一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司业务模式定位是新型Fab-Lite集成设备生产商（IDM）。
芯迈半导体的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借公司自有的工艺技术，公司为客户提供高效率的电源解决方案。
芯迈半导体的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备（包括基站、网络通信设备）、数据中心（包括AI服务器）、工业级应用（包括电机驱动、电池管理系统（BMS）、绿色能源设备和人形机器人）、消费电子（包括智能手机与电视）。
在电源管理IC领域，芯迈半导体专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC（PMIC），为全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案，例如智能手机行业、显示面板行业以及汽车行业。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司的排名如下：
按2024年的收入计：
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在全球消费电子PMIC市场排名第11位；
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在全球智能手机PMIC市场排名第3位；
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在全球显示PMIC市场排名第5位；
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在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；及
按过去十年的总出货量计：
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公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
在功率器件领域，芯迈半导体拥有具有逾20年研发经验的核心团队和涵盖硅基和碳化硅基功率器件的完备产品组合。凭借公司自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，公司已达到与全球行业领导者相当的性能指针。公司的功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中的市场份额快速增长，并已扩展至汽车、数据中心、AI服务器和机器人等应用领域。
股东架构
根据招股书披露，芯迈半导体在香港上市前的股权架构中，
一致行动人任远程博士、苏慧伦博士通过控制数家雇员激励平台合计持股13.29%，为单一最大股东。
其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。
董事高管
芯迈半导体董事会，由7名董事组成，包括：
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2名执行董事：
任远程博士（董事会主席、总经理）；
Huh Youm博士（董事会副主席、SMI行政总裁）；
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2名非执行董事：
张帅先生（华芯投资业务二部总经理）；
谢力先生（浙江海邦投资行政总裁）；
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3名独立非执行董事：
汤云斯先生（协鑫新能源（00451.HK）执行董事兼财务总监）；
汪涵教授（曾用名汪皓东）（香港大学电机电子工程系副主任、高等半导体与积体电路中心主任）；
于雳博士（中审华会计师事务所高级顾问、南开大学硕士课程行业导师）；
监事1名：
孙君萍女士（产品规划师）；
除执行董事外，高管包括：
苏慧伦博士（行政事务执行副总裁兼联席公司秘书）；
梁建雄先生（销售副总裁）；
李晓蕾女士（总经理助理）；
Kim Jong Hwan先生（副总经理）。
公司业绩
招股书显示，在过去的2022年、2023年和2024年，芯迈半导体的营业收入分别为人民币16.88亿、16.40亿和15.74亿元，相应的研发开支分别为人民币2.46亿、3.36亿和4.06亿元，相应的净亏损分别为人民币1.72亿、5.06亿和6.97亿元。
中介团队
芯迈半导体是次IPO的中介团队主要有：
华泰国际为其独家保荐人；
普华永道为其审计师；
嘉源为其公司中国律师；
嘉源（香港）为其公司香港及美国律师；
海问为其券商中国律师；
海问（香港）为其券商香港及美国律师；
华富建业为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
