美国撤销对华EDA出口限制！

（转自：半导体前沿）

据央视新闻报道，7月2日获悉，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，西门子已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。

同时，新思科技（Synopsys）也表示，7月2日收到美国商务部工业和安全局的通知，称与中国相关的出口限制现已撤销，立即生效。新思科技正在努力恢复在中国销售最近受到限制的产品，并将继续评估与中国相关的出口限制对其业务、运营结果和财务的影响。

Cadence也发布了相关声明，称公司正在依据美国现行出口管制法规，有序恢复中国客户对其软件产品及相关技术的正常访问权限。此次解禁范围涵盖该公司全线主力产品，包括集成电路设计平台Virtuoso、电路仿真工具Spectre、PCB设计解决方案Allegro等。除基础软件订阅服务外，授权许可更新、云计算同步服务以及客户协作平台等功能模块也将同步恢复。

美国此次政策放宽，意味着EDA“三巨头”可以继续向中国客户提供软件和技术服务，而无需额外申请出口许可。

EDA软件即电子设计自动化软件，用于辅助完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程，是集成电路产业链中的重要环节。

今年5月底以来，新思科技、Cadence、西门子相继发表声明，称近期收到来自美国商务部工业和安全局针对EDA软件工具的对华出口限制要求。

三家公司曾表示，根据美国商务部工业与安全局通知，要求对被列入《商务管制清单》中的出口管制分类编号（ECCNs）3D991和3E991的电子设计自动化软件和技术进行出口、再出口或在境内的转让时，需获得许可证，前提是交易的一方位于中国或是中国的“军事最终用户”，无论其所在地如何。

从行业格局来看，EDA行业市场集中度较高，主要由Cadence、新思科技和西门子EDA三巨头垄断。

公开数据显示，2024年，全球EDA市场容量达到192.46亿美元，其中三巨头合计占据74%的份额（新思科技32%、Cadence 29%、西门子13%）。在中国市场的市场份额更是超过80%。

从营收规模看，新思科技2024财年营收61.05亿美元，Cadence全年营收约46.41亿美元。

此次解禁后，国际EDA三巨头将恢复向中国客户提供软件工具，国内企业得以持续获得技术支持。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术

• 光刻胶配套特气的协同创新机遇

• 电子特气与前驱体分析检测技术与设备

• 合成、提纯技术（如精馏、吸附）与设备

• 阀门与配套设备的本土化进展

• 安全性评估与储运标准体系建设

• 商务参观：金宏气体

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