（转自：伏白的交易笔记）
一. 消息面汇总
7月1日行业消息，受台湾出口管制限制，CMP抛光液大厂AGC突发断供，
Fab1 DSTI slurry暂停供货。
化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺，为先进制程必须环节。
作为CMP工艺核心耗材，抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用，直接决定芯片表面平坦度，确保后续光刻等工艺的精度。
当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据，国内中高端产品自给率不足20%，国产替代需求迫切。
二. 抛光液概览
抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合溶液，在集成电路、先进封装、传感器、功率器件等领域均有应用。
2.1 组成
（1）化学试剂：氧化剂（过氧化氢、硝酸铁等）、PH调节剂（酸性用于金属抛光、碱性用于介质层抛光）。
（2）纳米级磨料：二氧化硅（氧化物抛光）、氧化铝（金属抛光）、氧化铈（碳化硅抛光）。
2.2 作用原理
（1）化学作用：氧化剂将晶圆表面材料氧化为软质层，络合剂使其溶解于抛光液中。
（2）机械作用：提供机械磨削力去除软化层，表面活性剂防止颗粒团聚划伤晶圆。
2.3 半导体制造应用
（1）前道工艺：浅沟槽隔离（抛光二氧化硅层）、多晶硅栅极抛光（平坦化栅极结构，保障后续光刻对准精度）。
（2）后道工艺：铜互连抛光（去除多余铜）、钨栓塞抛光（填充通孔后平坦化）。
2.4 配套设备
（1）抛光机：通过压力控制、抛光垫纹理设计实现均匀研磨。
（2）抛光垫：聚氨酯多孔材料。
三. 抛光液市场格局
全球抛光液市场由美日厂商主导，前五大厂商占据超80%份额：美国Cabot、日本Resonac、日本Fujimi、美国杜邦、德国默克。
