（转自：国金证券研究所）
摘要
海内外AI聊天应用活跃度普遍增长，其中国内通义、豆包增速显著。在产品层面，谷歌发布了面向开发者的命令行工具Gemini CLI和在图像内文本生成上取得突破的文生图模型Imagen4。OpenAI则推出了两款Deep Research API新模型（o3和o4-mini），分别针对高阶复杂研究和高性价比场景。
美光FY25Q3业绩全面超预期，数据中心营收同比翻倍，HBM收入环比增长50%至15亿美元，成为增长核心。公司持续推进1-gamma DRAM与QLC NAND产品升级，优化产品结构，带动毛利率回升。CNBU、MBU、EBU等多条业务线环比增长显著，消费与嵌入式需求同样强劲。公司预计FY25Q4营收将环比增长15%，全年维持140亿美元CapEx投入。随着HBM3E放量、HBM4推进及AI服务器拉动，公司有望持续受益于数据中心高端内存与存储需求的结构性增长。
6月26日，小米召开发布会，展示了新款折叠屏手机、Pad、AI眼镜、手表、手环、TWS耳机等消费电子产品以及新款SUV小米YU7。小米智能眼镜在中文本地化支持上会远远超过Meta Rayban，同时在性能相近续航时间更长的情况下体验会更优。在越来越多的消费者体验过AI眼镜，接受AI眼镜这一产品后，我们认为短期内小米AI眼镜的销量将会与Meta Rayban销量接近。长期来看在厂商不断优化迭代产品的情况下，AI眼镜销量规模将会与TWS耳机类似，成为以手机为中心的可穿戴设备中重要的一部分。
风险提示
芯片制程发展与良率不及预期
中美科技领域政策恶化
智能手机销量不及预期
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目录
1.Qwen开源MLX框架模型，训练数据公司中立问题引关注
2.美光科技数据中心业务持续突破，HBM/高端DRAM成核心驱动力
3.小米发布会关注折叠屏手机、AI眼镜以及小米YU7
4.风险提示
正文
1.Qwen开源MLX框架模型，训练数据公司中立问题引关注
本周，海外聊天助手类应用活跃度继续保持上升趋势，四大应用ChatGPT、Gemini、Claude、Perplexity增速相似，国内头部AI聊天类应用活跃度环比也在上升，其中通义和豆包增速较快。
谷歌正式推出全新命令行工具Gemini CLI，基于Gemini2.5Pro模型，旨在为开发者提供终端内的AI问答与内容生成服务。该工具支持高达100万token的上下文窗口，并深度整合Gemini Code Assist、内置模型上下文协议(MCP)及谷歌搜索，以提升编程与工作效率。同期，谷歌通过Gemini API发布最新文生图模型Imagen4，在图像内文本生成方面取得技术突破，模型分为Imagen4与Imagen4Ultra，定价分别为每图0.04美元和0.06美元，支持2K分辨率并强制嵌入SynthID数字水印以追溯内容。
OpenAI于6月26日则推出两款Deep Research API新模型：o3-deep-research与o4-mini-deep-research，专攻自动化研究与复杂任务处理。o3模型具备最高等级(5/5)推论能力，定价为每千次调用10至40美元；o4-mini则注重成本效益，定价2至8美元，满足大规模快速查询需求。
国内模型方面，Qwen VLo多模态大模型正式发布，在图像内容理解与生成上取得显著进展。该模型采用渐进式生成策略，在生成时持续优化以确保语义一致性与关键结构特征保留，实现了从感知到高质量再创造的跨越，已在Qwen Chat平台上线。
2.美光科技数据中心业务持续突破，HBM/高端DRAM成核心驱动力
美光科技在FY25Q3财季交出优异答卷，营收、毛利率及每股收益均超过此前提供的上限指引，充分体现出在AI服务器强劲需求驱动下，公司具备卓越的执行能力。本季度数据中心营收同比翻倍，消费端产品表现同样亮眼，助力整体业绩超出市场预期。
HBM业务是本季度增长的核心驱动。FY25Q3 HBM收入环比增长50%，单季度达15亿美元，年化水平已达60亿美元，持续巩固其在AI加速内存市场的领先地位。HBM3E预计将于下季度成为主要出货产品，其trade ratio已高于3，而即将推出的HBM4与HBM4E产品的trade ratio有望接近4，单位bit价值显著提升，并将对非HBM产能形成挤出效应。目前，AMD MI355X已采用美光36GB HBM3E 12-high产品，已有四家主要客户导入，显示出HBM需求的广泛性与持续性。
在工艺节点方面，1-gamma DRAM进展顺利，已开始出货基于该节点的LPDRAM5产品，相较1-beta工艺，bit密度提升30%、功耗下降20%、整体性能提升15%。同时，Idaho州ID1晶圆厂已于六月完成关键节点建设，预计将于CY27下半年开始量产DRAM晶圆，为未来高端产品需求提供产能支撑。
在NAND方面，QLC出货比例创新高，新一代2-terabit G9 QLC NAND SSD产品已完成送样，产品结构持续优化。公司对NAND产能转换保持谨慎态度，预计将使整体NAND wafer供给减少10%，以避免供需失衡。在DRAM方面，DDR4供给持续收缩支撑ASP表现，公司已发布DDR4 EOL通知，预计DDR4短缺将延续。FY25H2 DDR4收入占比已降至低个位数。
各业务条线全面向好。CNBU收入达5.1亿美元，创历史新高，主要受HBM、高容量DRAM与低功耗服务器DRAM带动。SBU环比增长4%，消费类产品需求回暖；MBU环比大增45%，受单机容量提升推动；EBU环比增长20%，由工业与嵌入式市场拉动。从产品维度看，DRAM业务营收为71亿美元，同比增长51%；NAND营收为22亿美元，同比增长4%。DRAM bit出货增长超过20%，ASP小幅下行；NAND bit出货增长中20%，ASP下滑幅度为高个位数。
公司预期HBM市场仍处于快速扩张周期，2025年市场规模有望从180亿美元扩大至350亿美元。技术路线方面，2026年将进入HBM4时代，2027年过渡至HBM4E，2028年将出现定制化HBM产品，价值进一步提升。FY25Q3毛利率改善亦受ASP回升与产品结构优化带动。展望全年，公司预计CY25 DRAM bit需求增长为高两位数，NAND bit需求增长为低两位数，而公司整体供给增速低于行业水平，有望在供需格局改善中保持定价权。
在消费电子领域，公司预计CY25年PC与手机出货量均将实现低个位数增长。AI PC、Windows 11升级换代、以及12GB智能手机渗透率提升将共同驱动单机内容增长。基于1-gamma的LP5X产品已向客户送样，手机NAND业务获得关键客户设计胜出。在车载与工业领域，L2/L3功能渗透与单机容量提升继续推动嵌入式业务稳步增长。
尽管季度内出现部分因关税政策推动的提前拉货，公司认为影响整体温和。当前行业库存状况健康，公司强调FY25下半年业绩增长主要源于产品结构升级和客户粘性提升所带来的“强alpha”。FY25全年资本支出计划维持在140亿美元，继续聚焦高价值产品与先进制程节点投入。
我们认为，美光在HBM、1-gamma DRAM、高容量SSD等高价值产品上具备明确领先优势，伴随AI服务器持续扩张，公司将深度受益于数据中心产业升级周期，核心盈利能力有望进一步释放。
3.小米发布会关注折叠屏手机、AI眼镜以及小米YU7
6月26日，小米召开发布会，展示了新款折叠屏手机、Pad、AI眼镜、手表、手环、TWS耳机等消费电子产品以及新款SUV小米YU7。
MIX Flip 2翻盖折叠手机，搭载高通Snapdragon 8 Elite旗舰芯片，拥有6.86英寸内屏与4.01英寸外屏，均支持1.5K分辨率与120 Hz刷新率，峰值亮度可达3200尼特。此外，机身仅重约190g，厚度为7.6mm，设计轻薄精致。摄像方面，小米与徕卡联合调校双50MP 后摄系统，加上5165 mAh高容量电池，支持67W有线与50W无线快充。
12.5英寸LCD屏幕的Pad 7S Pro首发搭载自研 Xring O1十核处理器及Immortals G925 十六核 GPU，主打高性能应用体验。其3.2K分辨率、144 Hz高刷 LCD 屏幕和高达1000 尼特亮度，加上仅5.8mm的纤薄机身与576g的轻巧重量，兼顾生产力与便携性。配备 10,610 mAh容量电池，目标直指iPad Pro和高阶Android竞品。
小米AI眼镜配置 Snapdragon AR1 处理芯片，4GB 内存与 32GB 存储，配备 12MP 前置摄像头支持 2K 摄录。其具备 AR 对象识别、实时翻译、扫码支付等智能功能，镜片电致变色设计、内置扬声器与五麦克风阵列，以及约 8.6 小时续航能力。发布包含标准、单色和彩色多个版本。
小米纯电动SUV车型YU7定价为25.35万元人民币，较特斯拉Model Y低近4%，进一步加剧了两家公司在全球最大汽车市场的竞争。YU7的基础版售价比特斯拉Model Y在华起售价便宜了1万元人民币，而高端版车型YU7 Pro和YU7 Max的售价分别为27.99万元和32.99万元人民币。YU7每次充电的续航里程最高可达835公里，而今年1月推出的全新改版Model Y则最高可达719公里。
小米智能眼镜在中文本地化支持上会远远超过Meta Rayban，同时在性能相近续航时间更长的情况下体验会更优。在越来越多的消费者体验过AI眼镜，接受AI眼镜这一产品后，我们认为短期内小米AI眼镜的销量将会与Meta Rayban销量接近。长期来看在厂商不断优化迭代产品的情况下，AI眼镜销量规模将会与TWS耳机类似，成为以手机为中心的可穿戴设备中重要的一部分。
小米YU7上线3分钟大定超过20万辆展现了消费者对于小米汽车的关注。我们认为，大量的行驶数据可以帮助小米优化自动驾驶算法，规模效应最终会帮助小米在智能驾驶上后来追上。
4.风险提示
1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。
2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。
3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。
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证券研究报告：《AI周观察：美光HBM业务增长强劲，关注AI眼镜后续销量表现》
报告日期：2025年06月29日
刘道明 SAC执业编号：S1130****20004
