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算力+铜缆+CPO+PCB，最新利好梳理（附名单）

市场资讯 2025.06.27 19:56

（转自：金融小博士）

据摩根大通研报，业内专家预测CPO市场将在2027年开始显著增长，2028年市场规模将超过10亿美元，并在2030年突破50亿美元。

CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

随着全球芯片市场不断增长，对CPO的需求也水涨船高，不仅仅CPO，铜缆高速连接、PCB等元件也呈现同比增长态势。

据券商研报，PCB厂商第一季度整体稼动率在90%—95%之间，进入第二季度景气度维持向上。

基于此逻辑，在算力大板块整体热度过高的情况下，去关注一些细分硬件领域，不失一个好的选择。

本期将全面梳理算力元件领域，筛选出关联度较高的细分领域，并梳理出具有代表性且热度较高的公司，供大家进一步研究参考。

算力元件领域核心赛道及代表公司投资逻辑梳理

一、共封装光学（CPO）

核心逻辑：通过芯片与光模块共封装技术，解决数据中心高带宽、低功耗需求，预计2028年市场规模超10亿美元。

代表公司：

  1. 中际旭创

  • 全球光模块市占率第一（800G产品占50%+），1.6T CPO方案已送样英伟达

  • 技术优势：硅光混合封装技术降低功耗30%，北美云厂商订单占比超60%

  • 天孚通信

    • 全球唯一量产FAU/AWG核心器件企业，CPO光引擎良率99.5%

    • 客户优势：深度绑定华为、英伟达，2025年Q1北美订单占比60%

  • 太辰光

    • 独家获得MDC专利许可，1.6T CPO模块适配华为昇腾平台

    • 业绩亮点：2024年海外收入增长66%，CPO相关收入预计2025年突破1.5亿元

    二、PCB（印制电路板）

    核心逻辑：AI服务器/通信设备需求驱动高端PCB量价齐升，2025年Q1行业稼动率90%-95%。

    代表公司：

    1. 鹏鼎控股

    • 全球PCB产值第一，苹果AI手机SLP主板独家供应商，越南/印度工厂规避贸易风险

    • 技术壁垒：HDI工艺支持卫星通信需求，折叠屏PCB市占率超40%

  • 沪电股份

    • 英伟达GPU板主力供应商，800G交换机PCB单机价值量提升3-4倍

    • 产能布局：泰国工厂承接海外高附加值订单，毛利率超30%

  • 景旺电子

    • 低损耗车载PCB技术成熟，比亚迪/特斯拉核心供应商，海外收入占比35%

    • 成本优势：HDI产线良率行业领先，汽车电子/AI服务器双轮驱动

    三、光通信

    核心逻辑：AI算力集群推动高速光模块需求，1.6T技术加速迭代。

    代表公司：

    1. 光迅科技

    • 全球光模块市占率第三，硅光1.6T模块送样英伟达，华为光引擎核心供应商

    • 技术突破：自研光芯片自给率90%，1.6T模块功耗降低25%

  • 华工科技

    • 全球首款3.2T液冷CPO光引擎开发者，支持500米单模光纤传输

    • 合作优势：与英伟达联合开发AI集群光互联方案，入选工信部示范项目

  • 剑桥科技

    • 800G LPO模块批量交付英伟达供应链，硅光混合方案实现1.6Tbps传输

    • 市场拓展：北美AI集群订单占比超50%，2024年营收增长76%

    四、MicroLED

    核心逻辑：光通信与AR/VR需求驱动，2025年全球市场规模突破30亿美元。

    代表公司：

    1. 三安光电

    • 全球最大MiniLED芯片供应商，苹果/三星AR设备核心供应商，巨量转移良率99.99%

    • 技术储备：146英寸Micro LED显示屏支持16K分辨率，进入小批量生产

  • 康佳集团

    • 激光巨量转移技术全球第一，转移速度4000万颗/小时，P0.9 Mini LED直显屏量产

    • 专利优势：巨量转移专利数全球第四，重庆基地总投资20亿元

  • 雷曼光电

    • 玻璃基Micro LED面板试产，适配低成本C端显示场景，2024年订单增长120%

    五、铜缆高速连接

    核心逻辑：短距互连成本仅为光模块1/5，英伟达GB200服务器核心方案。

    代表公司：

    1. 兆龙互连

    • 全球唯二量产800G DAC铜缆，北美云厂商认证通过，泰国基地产能弹性显著

    • 技术优势：无源铜缆方案降低数据中心成本30%，海外收入占比40%

  • 沃尔核材

    • 子公司乐庭智联供应英伟达GB200独家供应商安费诺，224G铜缆量产

    • 材料突破：自研高分子材料实现“材料-组件”垂直整合，成本低于海外竞品20%

  • 金信诺

    • 800G AEC铜缆通过英伟达认证，液冷方案支持更长距传输，AI服务器订单增长80%

    六、电子元件

    核心逻辑：算力需求的增长，数据中心的建设，离不开众多元器件的支撑，进而带动电子元件相关公司的发展。

    代表公司：

    1. 风华高科

    • 国内MLCC龙头，车规级产品通过AEC-Q200认证，华为/比亚迪核心供应商

    • 技术壁垒：端电极铜浆自研突破，高端MLCC产能扩张至50亿只/月

  • 顺络电子

    • 全球电感市占率第三，01005尺寸电感量产，适配AI服务器电源模块

    • 客户优势：特斯拉/英伟达供应链核心成员，2024年汽车电子营收增长65%

  • 江海股份

    • 全球铝电解电容市占率前五，超级电容适配AI数据中心储能需求

    • 产能布局：日本ELNA技术整合，新能源领域订单占比提升至40%

    风险提示

    1. 技术迭代风险

      ：CPO/铜缆技术路线竞争激烈，1.6T光模块可能替代部分铜缆需求

    2. 地缘政治风险

      ：高端光刻胶/设备进口受限可能影响元件产能扩张

    3. 价格竞争风险

      ：PCB/HDI领域国内厂商扩产可能导致毛利率承压

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