（转自：金融小博士）
据券商研报，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。
PCB即印制电路板，CPO即共封装光学，得益于人工智能的发展，AI服务器的需求剧增，直接拉动了PCB和CPO的需求。
印制电路板也广泛应用于新能源汽车和机器人领域，并随着这些领域的不断发展而发展，这直接带动了PCB领域关联公司的快速增长。
另据英伟达CEO黄仁勋预计，未来两年欧洲的人工智能算力将增长十倍，有超过20个所谓的AI工厂在推进中，这无疑也给PCB和CPO领域注入了强有力的需求支撑。
本期将全面梳理PCB和CPO两大产品领域，根据相关公司的业务关联度，并参考其最新披露的财务数据，筛选出业绩最优的9家公司，供大家进一步研究参考。
PCB与CPO领域业绩最优的9家上市公司核心优势及投资逻辑梳理
行业背景
随着AI服务器、智能汽车及数据中心需求的爆发，PCB（印制电路板）和CPO（共封装光学）成为高附加值产业链的核心环节。英伟达预计未来两年欧洲AI算力投资将增长十倍，叠加全球超20个AI工厂的规划建设，PCB和CPO需求将持续高增。
核心公司亮点与投资逻辑
1. 生益电子（No.1）
- 核心优势
PCB业务
：长期专注通信、服务器及汽车电子领域，产品覆盖高频高速多层板，技术适配AI服务器高密度需求。
CPO布局
：800G光模块技术成熟，已向头部客户批量供货，深度受益于数据中心升级。
业绩弹性
：2025Q1净利润同比暴增656.87%，增速居行业首位。
2. 中京电子（No.2）
- 核心优势
技术覆盖
：突破25G-400G光模块关键技术，具备全系列交付能力，适配数据中心及通信设备需求。
客户拓展
：积极布局AI服务器及光模块头部客户供应链，订单弹性大。
业绩表现
：2025Q1净利润同比增长113.93%，增速显著高于行业均值。
3. 广合科技（No.3）
- 核心优势
量产能力
：400G光模块产品已上量，800G技术研发同步推进，技术迭代路径清晰。
成本优势
：PCB生产规模化效应显著，毛利率稳定提升。
财务亮点
：2025Q1净利润同比增长65.68%，成长性突出。
4. 东山精密（No.4）
- 核心优势
产业链整合
：收购美国FLEX的PCB业务及索尔思光电，实现“PCB+光通信”双轮驱动。
技术壁垒
：晶圆级光器件封装精度达±0.7μm，48通道光纤阵列成本行业最低。
业绩潜力
：光通信业务增速超50%，2025Q1净利润同比增长57.55%。
5. 科翔股份（No.5）
- 核心优势
技术储备
：完成200G/400G光模块研发，800G领域布局积极，客户合作广泛。
产品结构
：高密度PCB适配AI服务器及显卡封装需求，金属基板热导率领先。
增长动能
：2025Q1净利润同比增长51.79%，研发投入持续加码。
6. 生益科技（No.6）
- 核心优势
材料龙头
：全球覆铜板（CCL）市占率超40%，高频高速材料（M6/M7）垄断光模块基板供应。
绑定巨头
：独家供应英伟达GB200光连接基板，订单规模达25亿元。
盈利水平
：CPO基板业务毛利62.7%，2025Q1净利润同比增长43.76%。
7. 合锻智能（No.7）
- 核心优势
设备配套
：定制层压机生产线覆盖PCB/CCL核心工艺，受益于上游扩产需求。
光模块协同
：旗下合肥汇智为光模块企业提供组件，切入CPO产业链中游。
业绩弹性
：2025Q1净利润同比增长35.48%，设备业务增速稳健。
8. 威尔高（No.8）
- 核心优势
细分市场
：厚铜板、MiniLED光电板等差异化产品适配电机/电源领域需求。
技术延伸
：布局100G/25G光模块产品线，逐步切入中低速率市场。
成长性
：2025Q1净利润同比增长6.87%，厚铜板业务贡献稳定现金流。
9. 博敏电子（No.9）
- 核心优势
新兴市场
：PCB产品切入工业机器人伺服控制、传感器等细分领域，需求多元化。
CPO配套
：MicroTEC散热组件实现量产，适配高速光模块散热需求。
业绩表现
：2025Q1净利润同比增长4.53%，新兴业务占比逐步提升。
投资逻辑总结
技术迭代驱动
：AI服务器及800G光模块需求推动PCB向高多层、高频化升级，CPO技术降低功耗50%，成为数据中心刚需。
龙头绑定巨头
：生益科技、沪电股份等深度绑定英伟达、思科等客户，订单确定性高。
国产替代加速
：高端覆铜板、封装基板等领域突破海外垄断，生益科技、深南电路技术壁垒显著。
业绩高弹性
：生益电子、中京电子等净利润增速超100%，反映行业景气度上行。
风险提示：技术研发不及预期、下游需求波动、行业竞争加剧。
注：以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议。
业绩增长与核心优势对比
| 公司名称 | 2025Q1净利润增速 | 核心优势亮点 |
|---|---|---|
生益电子 | 656.87% | 800G光模块批量供货，AI服务器PCB技术领先 |
中京电子 | 113.93% | 25G-400G光模块全系列交付能力 |
广合科技 | 65.68% | 400G光模块量产+800G同步研发 |
东山精密 | 57.55% | 收购索尔思光电，布局晶圆级光封装技术 |
科翔股份 | 51.79% | 200G/400G研发完成，金属基板散热领先 |
生益科技 | 43.76% | 覆铜板全球龙头，独家供应英伟达光连接基板 |
合锻智能 | 35.48% | PCB设备+光模块组件双协同 |
威尔高 | 6.87% | 厚铜板/MiniLED差异化产品，切入中低速光模块 |
博敏电子 | 4.53% | 工业机器人PCB+MicroTEC散热组件量产 |
