（转自：国金证券研究所）
摘要
公司简介
公司为国内AIoT SoC龙头厂商，为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等百行百业的客户提供多算力、多层次的芯片解决方案，拥抱AIoT快速发展的全新机遇，市场份额实现快速提升。公司营收高速增长，盈利能力持续改善，正处于新一轮上升周期。据公司25年一季报，实现营收8.85亿元，同增63.0%。实现归母净利润2.09亿元，同增209.7%。
投资逻辑
完整的端侧芯片产品布局，领先的客户与应用场景卡位。公司形成了高中低端全系列布局，以旗舰SoC形成标杆效应，并与周边芯片形成“阴阳互辅”的完整解决方案，以此持续提升各产品线的市场份额。2024年公司旗舰多场景应用SoC RK3588出货量显著增长，在大屏设备、边缘计算、高性能平板、汽车智能座舱、多目摄像头、网络视频录像机、AR/VR、各类机器人、NAS、中屏产品、视频会议系统等广泛的下游领域得到应用。随着AI技术快速发展，公司产品处于良好的竞争格局，预计未来仍将保持高速成长。
下游高景气度，AIoT、机器人、汽车电子高速发展。1）AI发展的重心正在向边缘侧转移，端侧AI有望带来新一轮换机周期，各类AI眼镜、AI玩具、智能扫地机器人层出不穷。据IDC数据，扫地机器人呈现量价齐升。24年出货量2060万台，同增11.2%，ASP达452美元，同增7.6%。2）随着AI时代的到来以及人口老龄化加剧，人形机器人有望成为面向未来的0-1巨大创新。根据充电头网的拆解，知名机器人公司宇树科技在GO2机器人主板上使用了公司的3588S处理器。3）智能座舱渗透率及智能化程度持续提升，汽车SoC市场空间持续扩容。公司在车载芯片上主要布局智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大领域。24年智能座舱RK3588M已量产车型十余款，超二十余款定点项目同步推进，在业内知名度持续提升。
风险提示
下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期；大股东减持风险。
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目录
一、AIoT SoC龙头厂商，充分受益端侧落地大时代
1.1深耕AIoT领域，生态覆盖百行百业
1.2坚持IP芯片化，围绕SoC构建多元产品生态
1.3公司营收快速增长，盈利能力持续改善
二、半导体周期反转叠加端侧大趋势，下游市场欣欣向荣
2.1半导体周期反转，下游需求稳步提升
2.2 AIoT端侧重塑传统消费电子终端，AI+终端层出不穷
2.3机器人：SoC是大脑小脑核心，机器人正处于0-1巨大跨界阶段
2.4汽车电子：智能化加速落地，国产替代进行中
三、风险提示
正文
一、AIoT SoC龙头厂商，充分受益端侧落地大时代
1.1深耕AIoT领域，生态覆盖百行百业
公司成立于2001年，已逐步成长为国内AIoT SoC芯片龙头厂商，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片。公司基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户积累等优势布局，致力于为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等百行百业的下游客户提供多算力、多层次的AIoT芯片平台，拥抱AIoT快速发展的全新机遇。公司在国内外积累了良好的品牌口碑，与数千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、歌尔、科沃斯、SONY、腾讯、网易、小米、中国电信等。
公司成立之初主要从事复读机音频芯片业务，2001年公司推出复读机芯片，2002年成功研发“变速不变调”技术，成为复读机芯片行业的领先者。2006年公司产品进入MP3/MP4领域，取得国内领先的市场占有率。2009年公司率先推出安卓系统平板电脑，促进国内平板电脑制造厂商的发展。2014-2015年公司进入战略转型期，公司持续加大研发投入，力争在产业布局、产品结构、应用领域等方面有所突破，研发的产品系列向消费电子和智能物联应用领域延伸。2016年以来公司基本完成战略转型目标，进入了全新的发展阶段，公司芯片产品逐步进入多元化智能应用市场。2019年后公司产品类型不断拓展，产品类型由芯片拓展至相关组件，为客户提供整体的产品解决方案。
公司自2020年2月在主板上市后，持续完善芯片产品的布局，提供不同算力的解决方案。在旗舰芯片上，继续研发更高端的SoC，向更高算力、更高制程演进。2021年新的高性能旗舰处理器RK3588面世，该芯片弥补国内高性能通用处理器的空白。2022年成功推出了AIoT通用算力平台RK3562、流媒体处理器RK3528、机器视觉处理器RV1106/RV1103等三个新一代SoC。2023年完成新一代中高端AIoT处理器RK3576的研发设计工作并流片，RK3576采用先进制程设计，在同档次产品中具有合适性价比和产品竞争力，可广泛应用于消费电子以及智能物联市场的主流产品。2024年致力于打造AIoT SoC芯片平台“高端-中高端-中端-入门级”全系列布局，研发并推出RK3576、RV1103B等多款新产品，AIoT平台布局基本形成，在各条产品线形成更为完整的产品序列、协同增长。
目前公司主营产品为智能应用处理器芯片以及数模混合芯片，24年分别占公司收入88.41%和9.12%。公司以旗舰芯片为标杆和领头雁，协同各性能、算力水平的AIoT芯片平台，满足下游产品线中不同客户的多层次算力需求，并与周边芯片形成完整解决方案。目前主流产品包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，充分满足不同市场、不同水平的算力需求。此外，根据产品应用特点，公司还推出工业规格及车用规格等专用版本，例如可在高低温环境下良好运行的 RK3588J、RK3568J，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。以及广泛应用于汽车智能座舱的RK3588M，具有强劲的运算处理能力，结合强大的多媒体能力和丰富的外设接口，单芯片能够实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）等功能。
1.2坚持IP芯片化，围绕SoC构建多元产品生态
公司围绕SoC芯片构建了多元化产品生态，在提供高性能应用处理器芯片的同时，还研发配套的电源管理芯片、快速充电协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及相关模组等，形成高低搭配的产品组合，为客户提供一站式芯片方案。通过不同芯片的组合，公司能够为消费电子、汽车电子、工业控制等行业的客户提供完整的软硬一体解决方案，增强了产品黏性和生态壁垒。公司长期深耕AIoT领域，形成了各种算力、各种场景的AIoT SoC系列芯片平台，并深入布局视觉、音频、视频等AI算法，同时高效支持主流模型架构，满足小模型在边缘侧、端侧部署的需求，赋能边缘侧、端侧的各种AIoT智能硬件产品，为百行百业的智能化升级和数字化转型提供了强力支持。
公司管理层产业经验丰富，股权稳定集中，深度绑定核心员工。董事长励民直接持股37.64%，同时控股占比6.75%的员工持股平台润科欣，为公司实际控制人。截至25年一季报，公司前十大股东合计持股68.38%，股权架构相对集中。公司董事长励民曾任福州福联科技开发公司职员，福州瑞科电子有限公司董事长、总经理，董事长及公司核心技术人员均具备丰富产业经验。此外，公司通过润科欣、腾兴众和、普芯达、芯瀚四家员工持股平台深度绑定核心骨干员工。
公司坚持“IP芯片化”，持续迭代自研核心IP，持续加大研发投入。2024年公司的研发费用为5.64亿元，同比增长5.29%，在营收中的占比17.99%。受公司营收体量快速上升的影响，虽公司研发费用绝对值仍在提升，但研发费用率有所下滑。截至2024年12月31日，公司共有员工945人，其中研发人员729人，占公司总员工的比例为77.14%。1Q25公司的研发费用为1.20亿元，在营收中的占比为13.54%。
1.3公司营收快速增长，盈利能力持续改善
端侧驱动下游景气度复苏，公司业绩快速增长。2024年公司实现营业收入31.36亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润5.95亿元，同比增长341.01%，已远超上年全年水平。1Q25公司实现营业收入8.85亿元，同比增长62.95%；实现归母净利润2.09亿元，同比增长209.65%。公司业绩高速增长归因于拳头产品的竞争力持续提升以及端侧趋势落地驱动下游行业景气度反转。公司发挥“雁形方阵”式的 AIoT 芯片布局优势，以RK3588系列旗舰芯片为核心，在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等各条产品线推出高中低多层次的SoC产品。随着AI技术在汽车、机器人、教育、家庭、医疗、工业等领域加速落地应用，边端侧的AIoT迎来快速发展的全新机遇，我们看到以RK3588，RK356X，RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长，推动公司AIoT市占率持续提升。
公司营收规模位于可比公司前列，同时营收增速自2022年后不断攀升至行业前列。受益于AIoT和可穿戴设备的高景气度，公司与恒玄科技的营收规模及增速在行业中处于领先地位。公司积极拓展平台化AIoT布局和提升技术迭代能力，例如旗舰芯片RK3588在汽车电子、机器视觉等领域放量，产品结构的高端化使得公司营收步入快速增长的通道。
规模效应逐渐体现，公司盈利能力大幅改善。2024年公司综合毛利率为37.59%，同比增加3.34个百分点，净利率为19.0%，同比增加12.60个百分点。1Q25公司综合毛利率为40.94%，同比增加1.24个百分点。净利率持续改善主要归因于公司营收大幅增加，同时毛利率有所改善，而费用增速低于营收增速，费用率有所下降。细分产品方面来看，2024年公司智能应用处理器芯片毛利率为36.17%，同比增加3.21个百分点；数模混合芯片毛利率为46.81%，同比增加2.36个百分点。公司毛利率处于行业中上水平，毛利率的提升主要归因于1）产品结构的变化，高端AIoT芯片占比提升，推动毛利率上行。2）前期技术投入进入回报期，规模效应显著。
存货周转天数下降，去库存趋势明显。2022年至1Q25，公司应收账款周转天数分别为52.21、48.34、33.34和28.25天。公司近年的应收账款周转天数有所下降，主要系公司加强了对应收账款的管理，回款速度有所加快。2022年至1Q25，公司存货周转天数分别为275.82、348.16 、187.07天和133.79天，公司存货周转天数大幅下降，系公司的订单需求增加，对库存的消耗及周转加快。
规模效应逐渐体现，各项费用率稳中有降。2020年-1Q25，公司期间费用率分别为26.76%，25.82%，32.98%，31.87%，23.27%、17.50%。2022年以后，随着主营业务收入的增长，公司规模效应逐步显现，期间费用率开始逐渐下降。2024年公司研发费用为5.64亿元，同比增加5.29%，研发费用率为17.99%；2025年Q1研发费用为1.20亿元，研发费用率为13.54%。公司高度重视研发，有较强的技术团队，以高额研发投入保持公司的科技创新能力。24年开始公司的研发费用率开始低于行业平均水平，主要归因于公司营收体量快速提升，研发费用率有所下降，但公司研发金额绝对值仍保持增长。
二、半导体周期反转叠加端侧大趋势，下游市场欣欣向荣
2.1半导体周期反转，下游需求稳步提升
SoC（System on Chip）是一种将计算机系统中多个功能模块集成在单一芯片上的系统级芯片。它通常集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块。相比传统的多芯片系统，SoC具有体积小、功耗低、成本可控、性能协同等优势，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网终端、汽车电子等领域。在端侧设备上，以AI为中心定制设计异构计算架构SoC是更好的选择。每个处理器擅长不同的任务：CPU擅长顺序控制和即时性，GPU适合并行数据流处理，NPU擅长标量、向量和张量数学运算，可用于核心AI工作负载。
下游需求逐步复苏，半导体景气度触底回升。全球半导体行业在经历了2022年至2023年连续两年的下行周期后，自2023年第四季度开始逐步回暖，终端库存逐渐去化，下游需求呈现出复苏迹象。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据，2025年和2026年全球半导体行业都将实现增长，2025年全球半导体市场规模有望达到7009亿元，同比增长11.2%，2026年市场规模将继续成长8.5%，达到7607亿美元。
2.2 AIoT端侧重塑传统消费电子终端，AI+终端层出不穷
端侧AI成为SoC行业未来重要发展方向之一。全球手机、PC和其他便携终端数量已达到数十亿台，大模型及端侧AI在终端的落地具有极其广阔的前景。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧SoC处理能力正在持续提升。根据高通的数据，如Stable Diffusion等参数超过10亿的模型已经能够在手机上运行，且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。SoC芯片通过集成AI推理引擎和其他必要的硬件组件，为AI应用任务提供了高效的计算能力和低功耗的解决方案，在AI应用中发挥了极其重要的作用，是端侧AI算力的承载者。随着端侧AI在各类移动终端的快速渗透，我们看好端侧SoC芯片未来发展前景。根据Gartner的数据，2026年全球边缘AI芯片市场规模有望达688亿美元，22-26年CAGR达16.9%。2025年中国边缘AI芯片市场规模有望达110.3亿美元，22-25年CAGR达30.3%，行业增速高于全球平均增速。
AI发展的重心正在向边缘侧转移，端侧AI有望带来新一轮换机周期。换机需求有望来自两个方面：1）首先是传统终端产品的升级，包括手机、PC、可穿戴与IoT等产品的自然更换，主要源自20-21年居家办公带来的电子产品集中式采购，有望在今明两年陆续进入自然换机周期，同时叠加设备自身的迭代与升级，带来内部芯片价值量的提升；2）AI+的创新需求，我们看好未来几年AI所带来的应用创新，也有望拉动换机周期，包括AI手机、AI PC、AIoT等有望爆发的端侧AI趋势，我们看好2025年AI眼镜以及AI耳机或率先爆发。三星于2024年7月发布最新款Galaxy Buds3 Pro耳机，在Galaxy AI赋能下，耳机支持智能降噪以及通话实时翻译功能。2023年9月Meta和雷朋发布其第二代产品 Meta Ray-Ban，造型与价格不变，两者均没有配备光学屏幕，内置了定向扬声器、麦克风、摄像头等组件，可用于FPV拍摄/视频录制、通话、听音乐等。2024年4月Meta Ray-Ban 推出AI功能，目前仅支持英文对话，仅限美国和加拿大用户使用。用户只需说出“Hey Meta”并说出提示词或提出问题，便可激活该眼镜内置的AI助手，随后再通过镜框内置的扬声器进行回应。
全球耳机市场温和复苏，需求自23年以来逐渐改善。根据IDC的数据，2024年全球耳机出货量为3.4亿，同比增长9%。耳机出货量有望结束连续两年的下滑，重回两位数的正增长。展望2025年，全球耳机出货量有望继续增长5%，达到3.6亿。全球耳机季度出货量自23Q2增速转正以来，随后大部分季度增速为正，显示下游需求稳健温和复苏。
AI耳机成为端侧创新方向。随着以ChatGPT为代表的大模型技术不断发展，各类更小更高效的垂类模型以及开源模型的涌现，端侧AI的落地有望加速。与传统蓝牙耳机相比，AI耳机通过云端连接大模型，实现同声传译、音视频通话翻译、AI助手、AI降噪等功能，进一步拓展传统蓝牙耳机单一的应用场景。大模型的迭代使得翻译等AI功能的体验得到大幅度提升，同时推理侧成本快速降低也给予消费者更低的体验门槛，两方面共同促成了AI耳机销量快速提升。耳机市场在TWS出现后已经长期缺乏产品形态或者硬件方面的大创新，但是AI+有望成为下一个“TWS耳机”时刻。三星于2024年7月发布最新款Galaxy Buds3 Pro耳机，在Galaxy AI赋能下，耳机支持智能降噪以及通话实时翻译功能，除此之外根据定焦One公众号统计，市场上已有十余款AI眼镜在售。
全球手表手环市场相对稳健，产品形态发展多样化，公司份额逐年提升。根据IDC的数据，2024年全球智能手表、手环的出货量分别是1.54亿和0.37亿，分别同增-5%和14%。其中，中国智能手表、手环的出货量分别是0.43亿和0.18亿，分别同增19%和20%。随着智能手表功能多样化以及价格下沉趋势，智能手表与手环销量呈现此消彼长的趋势。2025年全球智能手表、手环出货量预计分别为1.55亿和0.36亿，分别同增2%和-2%。中国智能手表、手环的出货量分别是0.47亿和0.19亿，分别同增8%和4%。全球智能手表以及手环出货量季度间波动相对稳定，中国市场增速大于全球市场增速，同时符合上半年淡季下半年旺季的趋势。
健康检测、AI以及续航等不同创新方向驱动智能手表市场多元化发展。自从Apple Watch定义智能手表产品形态后，智能手表微创新不断，终端厂商在通信、运动、健康检测、AI等细分方向上推成出新，以此推动智能手表市场规模和渗透率提升。
智能健康监测功能已成为智能手表的核心竞争优势之一。伴随技术迭代升级，这类产品已突破早期心率检测、运动时长统计等基础功能，逐步实现对人体血氧饱和度、深度睡眠检测及无创血压测量等复杂生理指标的检测。作为健康数据的重要入口，众多智能手表厂商发力健康检测赛道，健康功能成为必争之地。以华为Watch D2为例，具备医疗级动态血压监测功能，联合上海交通大学医学院附属瑞金医院、北京协和医院、301医院开展多项临床研究，让其拥有了更为精准的算法，大大提升单次血压测量或动态血压测量的准确性。
AI也成为智能穿戴另一大创新方向。在传统可穿戴产品等电池驱动的IoT设备中，受限于体积、功耗等问题，可穿戴产品的芯片在算力上远不如智能手机，导致智能手表一直没能在功能性上取得大的突破。随着端侧AI的发展，在电池驱动的可穿戴装置上实现更多功能成为可能。许多端侧AI应用是专项应用, 并不需要大模型和大算力。尤其是以语音交互，音频处理，预测性维护，健康监测等为代表的可穿戴领域。小米和华为等厂商已经尝试开始将AI模型落地到自家的智能手表中，让智能手表具备更多个性化的功能。
我们观察到智能家居出货量也出现温和复苏，在连续两年下跌后，2024年智能家居出货量预计达8.75亿，同比增长2%。各类融合AI的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的新驱动力，智能家居领域也在持续经历从传统设备向AI+设备的迭代，催生出各类AI玩具、AI扫地机器人、AI音箱、AI安防等众多新终端。
消费者不断寻找简化日常生活、提升家居舒适度和安全性的解决方案，AI创新和落地成为物联网行业智能化的重要推手。随着AI技术在扫地机器人上持续落地，市场加速向智能化、一体化方向演进，推动扫地机器人量价齐升。据IDC的数据，24年全球扫地机器人出货量2060万台，同比增长11.2%，平均ASP达452美元，同比增长7.6%。早在18年，公司就布局了四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案：RK3399、RV1108、RK3326及RK3308，支持从AI到VSLAM及激光导航等功能，全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品。近年来更是由传统IoT领域机器人向更广泛的各类机器人应用场景拓展。
多模态大模型逐渐落地，智能+视觉成为物联网另一大发展趋势。当前，各类智能感知终端设备的图像分析需求已从“事后追溯”转向“实时决策”，实现视频、音频等各类数据的本地化处理与智能分析。因此，各类终端厂商更多地在硬件中集成各类AI算法，也驱动更多端侧SoC芯片开始搭载AI运算功能，端侧AI SoC芯片将朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展，满足日益增长的智能化需求，应用场景也将不断拓展与深化，覆盖更多智能设备与领域。例如在智能安防领域，AI-ISP技术进一步提升了智能安防设备在低光环境下的成像质量。公司持续迭代AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，提升产品竞争力。2024年公司推出RK3576、RV1103B/C，完善机器视觉产品线各类性能的产品梯队布局。在应用方案层面，针对视觉领域丰富的下游场景，公司持续挖掘差异化需求，在低功耗设计（如预录、全时录像、快速启动）方面发挥优势，解决场景痛点，拓宽市场，在各类IPC、智能门铃门锁、词典笔、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等多产品线取得显著进展。
2.3机器人：SoC是大脑小脑核心，机器人正处于0-1巨大跨界阶段
随着社会老龄化趋势加剧，劳动力减少，国内人工成本持续提高。同时受到惰性文化的影响以及国防安全和军事领域需要，人类社会对人形机器人的需求与日俱增。人形机器人作为未来人类社会发展中具备划时代意义的重磅产品，市场空间广阔。随着 AI 时代的到来以及人口老龄化加剧，人形机器人有望成为面向未来的黄金赛道。在这一波人形机器人浪潮中，以特斯拉、1X、FigureAI 为首的多家科技明星公司及无数初创团队犹如璀璨星辰，纷纷切入人形机器人新赛道，为人形机器人产业注入了源源不断的活力与希望。从产业发展节奏看，人形机器人产业 25 年有望进入量产元年，26 年则迎来商业化爆发。
由于技术的持续发展，人形机器人渗透场景先 toB 后 toC，率先渗透地区或在欧美等高人力成本国家。2023 年 11 月 2 日，工信部发布《人形机器人创新发展指导意见》指出，加快拓展通用人形机器人应用场景：（1）危险、恶劣环境作业；（2）汽车、3C 等制造业产线深度应用；（3）医疗、家政、农业、物流等民生服务。
人形机器人大致分为三大部分：人形本体、高动态性能的控制算法（小脑）、具有泛化性的具身智能及非常接近人的通用人工智能（机器人“大脑”）。从底层算法模型来看，机器人的软件可以分为大脑与小脑。
本体（硬件）：负责行动，包含机器人的物理结构和执行器，它根据小脑层的运动规划，实际操作机器人的各个关节和组件，完成既定的任务。但是目前具身智能技术的发展不如人形机器人硬件成熟，也就成了现在人形机器人产业最大的卡点。
大脑：负责感知外界并模拟人类思维决策过程，主要职能是环境理解、智能交互与认知推理，基础是机器视觉、大语言模型的发展。
小脑：模仿生物进行复杂的运动控制，主要职能是运动控制、路径规划和步态平衡。
公司持续多年深耕机器人领域，产品涵盖RK3588、RK3576、RK3399、RK3288、RK356X、RK3326、RK3308、RV11系列等，积累了丰富的产品经验和客户资源，能够实现人机交互、运动控制、环境感知、决策规划等功能，满足机器人应用需求。2024年公司旗舰芯片RK3588等已应用在国内多家知名机器人客户的产品中。根据充电头网的拆解，知名机器人公司宇树科技在GO2机器人主板上便使用了公司的3588S处理器。
2.4汽车电子：智能化加速落地，国产替代进行中
汽车智能化程度持续提升，单车半导体价值量快速上升，对高性能SoC芯片的需求持续增长。从人驾到智能驾驶的转变将对汽车半导体产业链形成巨大的提升，大幅提高激光雷达、摄像头、毫米波雷达、CV2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI芯片等决策层芯片，以及高速以太网接口等执行层芯片的需求。从传统燃油车转向新能源汽车，接着是自动驾驶的占比提升，加上新能源车及自动驾驶的技术演进，带来的是汽车半导体价值量及占比的持续提升。根据PWC的数据，2028年全球汽车半导体市场规模有望达到1170亿美元，23-28年CAGR达8.9%。SoC成为驱动智驾系统、ADAS控制、安全模块和信息娱乐系统等模块的核心元器件之一，2028年汽车SoC市场规模有望达到180亿美元，23-28年CAGR达17%。
智能座舱渗透率及智能化程度持续提升，座舱SoC市场空间持续扩容。当下，智能座舱系统致力于构建满足未来智能出行场景下的新型人机交互关系。基于对用户出行场景体验的理解，依托智能交互系统、智能显示硬件、智能域控硬件、智能计算解决方案，重构出行体验，满足用户在用车场景下的个性需求，为消费者提供安全舒适，轻松便利的出行体验。2024年人工智能技术持续突破与创新，为汽车智能化发展提供了强劲动力，推动汽车智能化发展进入快车道，智能座舱与智能驾驶技术实现质的飞跃。城市NOA等高阶智能驾驶功能加速推进，智能座舱全面普及，语音交互、AR-HUD等创新技术显著提升人机交互体验，智能座舱渗透率持续提升。
车载显示渗透率持续提升，公司前瞻布局一芯多屏智能座舱方案。根据盖世汽车研究院的数据，随着汽车座舱娱乐化和智能化属性的不断增强，抬头显示器HUD、副驾屏、流媒体后视镜以及后排显示屏等各类新型车载显示渗透率持续提升。2024年1-8月，传统的中控屏的渗透率已接近95%，液晶仪表的渗透率从去年同期的66.0%增长至73.4%。而新型HUD的渗透率从去年同期的9.7%增长至14.4%，流媒体内后视镜的渗透率从去年同期的0.8%提升至2.1%。副驾屏和后排液晶屏虽主要配备于中高端车型，也从去年同期的3.4%/1.6%提升至5.9%/2.2%。
公司在车载芯片上主要布局智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大领域。RK3588M是公司车载芯片旗舰产品，，采用8nm先进制程，搭载四核A76+四核A55八核CPU，100K DMIPS CPU 架构，具备8K显示/视频、原生7屏显示、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、双16M ISP以及12路摄像头等特性。适用于汽车仪表、智能座舱、中控系统和信息娱乐域控制单元（DCU）等应用场景。2024年智能座舱RK3588M已量产车型十余款，超二十余款定点项目同步推进，在业内知名度持续提升。
三、风险提示
下游需求不如预期。公司下游主要面向消费电子、工业、汽车等领域，如果行业发展不及预期，存在需求不及预期以及客户拓展不及预期的风险。
市场竞争加剧。SoC芯片赛道竞争相对激烈，存在新进入厂商的可能。若有新厂商进入公司所处赛道，存在公司市场份额下滑的可能，对公司未来营业收入产生不利影响。
产品迭代不及预期。SoC芯片迭代加速、应用领域不断拓展，若公司无法维持充足的研发投入或持续推出创新产品，可能出现核心竞争力下滑的情况。
大股东减持风险。5月21日公司发布公告，大股东润科欣计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价和/或大宗交易方式减持公司股份合计不超过8,378,000股，即不超过公司股份总数的2%。
