（转自：华经产业研究院）
随着摩尔定律逐渐放缓，传统的芯片缩放已难以持续提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型化和低功耗芯片的需求不断增长，推动了先进封装技术的应用，促使全球先进封装行业市场规模快速增长，预计至2026年全球先进封装行业市场规模将上涨至482亿美元。
从市场结构来看，Flip-chip占据最大份额，是市场的主要部分。Flip-chip技术由于其高性能和高密度的特点，被广泛应用于各种高端电子设备中，如智能手机、平板电脑和高性能计算设备。3D stacked（3D堆叠封装）份额较小，但代表了未来发展趋势之一。3D堆叠封装技术能够显著提高集成度和性能，广泛应用于高性能计算、存储器和数据中心等领域。
受到下游消费电子、高性能计算机、汽车电子等领域需求的增长，带动先进封装行业快速发展。传统芯片缩放难以继续快速提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的关键。同时2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装等技术的成熟和推广，使得更多芯片采用先进封装工艺。预计到2024年全球先进封装行业渗透率约上涨至49%。
中国先进封装行业起步较晚，但受到下游行业需求的推动，中国在全球先进封装市场中的份额逐步提升，已成为全球先进封装技术的重要参与者和市场驱动力量。其中中国企业在2.5D和3D封装、扇出型封装（Fan-Out Packaging）、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术领域取得了显著进展。大规模的研发投入和技术创新推动了先进封装技术的应用和普及，带动行业市场规模快速上涨，预计2025年中国先进封装行业市场规模将上涨至1137亿元。
虽然中国先进封装行业渗透率稳步提高，但目前渗透率任然低于全球平均水平。受益于人工智能、服务器、数据中心等行业需求放量的影响，行业技术快速更新，预计2024年中国先进封装渗透率将提升至40%。
本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国先进封装行业发展趋势，新材料和新工艺、系统级封装、先进测试技术、人工智能与大数据应用等将推动技术全面升级「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。
中国先进封装行业技术壁垒较高，先进封装技术（如2.5D/3D封装、扇出型封装等）的研发和生产需要高水平的技术和设备，这使得市场竞争集中在少数技术领先的企业之间。同应用领域（如消费电子、汽车电子、高性能计算等）对先进封装技术的需求多元化，企业需要具备多领域的技术能力，市场竞争复杂且激烈。目前行业集中度较高，占据最大份额的为长电科技。
长电科技是中国领先的半导体封装和测试企业之一，其先进封装业务在国内外市场上都具有重要影响力。长电科技在2.5D和3D封装技术领域有显著的技术积累和市场应用，能够提供高性能、高密度的封装解决方案，广泛应用于高性能计算和数据中心等领域。2023年公司先进封装产量约为17324百万颗，销量约为17355百万颗。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析先进封装行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析先进封装行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据先进封装行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国先进封装行业市场发展监测及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
报告目录：
第一章 先进封装现状与未来
第一节 封装简介
第二节 封装类型简介
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
七、WLCSP应用
八、Fan-out WLCSP
第二章 全球及中国半导体产业概况
第一节 半导体产业概况
第二节 全球半导体地域分布
第三节 晶圆代工
第四节 中国半导体市场
第五节 中国半导体产业
第三章 封测产业现状与未来
第一节 封测产业现状
第二节 铜打线未来
第三节 封测产业横向对比
第四节 先进封装产业格局
第五节 先进封装市场前景分析
第四章 先进封装下游市场
第一节 手机先进封装市场
第二节 手机基频封装
第三节 手机应用处理器封装
第四节 手机内存封装
第五节 手机收发器封装
第六节 手机PA封装
第七节 手机M与其它零组件
第八节 内存领域先进封装
第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装
第十节 CMOS图像传感器封装
第十一节 LCD驱动封测
第五章 先进封装厂家研究
第一节 深圳市超丰电子有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第二节 福懋科技股份有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第三节 力成半导体（西安）有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第四节 南茂科技股份有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第五节 深圳市立科精密科技有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
