（转自：第三代半导体产业）
半导体产业网获悉：近期，格芯、燕东微、海纳半导体、先导科技、储芯科技、创瑞激光、亚曼光电、胜天光电、拓诺稀科技、瀚薪科技、株洲中车、北一半导体、长飞先进、晶旭半导体、惠科、诚锋科技、耶普（苏州）塑技、启明芯、芯谷微电子、中科复材、A-STAR、中科飞测、富乐德、扬杰科技、磊菱半导体、芯德科技、迈为技术等在内众多企业及产业园区公布项目进展，详情如下：
投资160亿美元，GlobalFoundries扩大美国芯片制造产能
当地时间6月4日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF，格芯）宣布计划投资160亿美元，以扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示，该投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速对下一代半导体的需求，这些半导体旨在实现数据中心、通信基础设施和人工智能设备的功率效率和高带宽性能。
GlobalFoundries的投资建立在公司现有的美国扩张计划之上，包括超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施，以及为其最近成立的纽约先进封装和光子学中心提供资金，这是美国第一家专门从事硅光子封装的设施。格芯承诺额外投入 30 亿美元，其中包括专注于封装创新、硅光子学和下一代 GaN 技术的高级研发计划。这些投资总计代表着 160 亿美元的计划，旨在加强美国半导体的领导地位，并加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
近日，北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此次非公开发行拟向控股股东北京电子控股有限责任公司募集不超过40.2亿元人民币。其中，40亿元将专项用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
根据发行方案，本次发行拟募集资金40.2亿元，全部由发行人控股股东北京电控认购；发行人子公司燕东科技、北京电控、天津京东方、亦庄国投等七方拟对本次募投项目实施主体北电集成进行增资。其中燕东科技增资49.9亿元，增资完成后，燕东科技将控制北电集成。
据了解，该12英寸集成电路生产线项目总投资高达330亿元，规划建设月产能5万片的12英寸芯片生产线。其工艺重点聚焦于28nm至55nm的HV（高压）、MS（混合信号）、RF-CMOS（射频CMOS）等特色工艺平台，产品将广泛应用于显示驱动、数模混合芯片以及嵌入式微控制器（MCU）等领域。项目建成后，将显著提升燕东微在成熟制程领域的制造能力，推动其工艺技术从当前的65nm向更先进节点升级，从而有力支撑国内集成电路产业生态的完善和发展。
海纳半导体抛光片项目竣工验收
据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。
据悉，该项目用地面积108亩，建筑占地面积30311.5㎡，总建筑面积120782.81㎡，主要建设FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫等单体，项目建成后致力于半导体硅材料研发与生产，预计全期达产时形成年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力，为浦江集成电路产业的未来发展奠定坚实基础。
总投资2.65亿元！第四代金刚石半导体项目落户新疆
6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称“甘泉堡经开区”）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。这一战略性新兴产业项目的落地，将进一步推动甘泉堡经开区在新材料领域的产业升级，助力新疆在半导体产业赛道实现新突破。
该项目主要生产热沉片和培育钻石，前者作为高导热性能的散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面具有广泛应用前景，目前已率先在英伟达（NVIDIA）的硅微芯片散热方案中进行测试实验；后者则凭借与天然钻石相似的特性及价格、环保优势，在珠宝和工业领域备受青睐。南京储芯电子科技有限公司作为项目的技术支撑方，在半导体材料研发与制造领域拥有全产业链资源。公司技术负责人陈艳介绍：“金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为‘终极半导体材料’。我们的技术团队经过多年研发，已经掌握了成熟的生产工艺，此次项目投产后，将填补国内相关领域的部分空白，实现进口替代。”
投资4.7亿！微波射频产业园（西区）项目日前启动建设
近日，总投资额超4.7亿元的微波射频产业园（西区）项目日前启动建设。该项目聚焦“制造基地+测试认证中心”核心功能，将进一步补强区域产业链条，助力成都抢占微波射频产业技术创新高地。
据了解，微波射频产业园（西区）占地面积约50亩，位于成都高新西区新文路与新达路西南侧，项目总建筑面积约10.4万㎡。根据“立园满园”工作部署，园区聚焦微波射频领域，采用高标准半定制化厂房，单层最大面积达7950㎡，可满足大规模产线搭建需求。最大承重2T，最高层高7.9m，可满足工业上楼需求，为射频器件、微波模块等高端制造企业提供全要素空间解决方案。根据规划，微波射频产业园（西区）将于2026年底正式投运。项目招商工作将聚焦微波射频产业链核心环节精准布局，重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源、T/R组件等核心器件研发制造企业，以及微波射频电子测量仪器等高端装备企业，补强制造与测试关键环节。
沃格光电拟募集15亿建设玻璃基板项目
5月30日，沃格光电公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：玻璃基MiniLED显示背光模组项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
本项目由沃格光电全资子公司江西德虹实施，项目总投资191881.36万元，建设期24个月。本项目结合公司发展现状与未来长期发展规划，拟对现有厂房进行装修改造，并引进先进的生产设备，达产后将实现年产605万片玻璃基Mini LED显示背光模组的生产能力。本项目将实现从玻璃基板到玻璃基显示背光模组的产业链延伸和产能扩张，有助于丰富公司现有产品结构，培养新的盈利增长点，并进一步加强公司玻璃基Mini LED业务的市场竞争力，提升公司的业务规模和盈利能力。
投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产
据长江日报报道，近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展，先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。
该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等。据介绍，整个项目力争2025年底实现部分投产运营。
先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目签约落户光谷，总投资120亿元，签约后10个月内，主体厂房全部封顶。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。先导科技是全球最大稀散金属生产企业，砷化镓衬底材料出货量全球第一。先导稀材项目投产后，将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片，可补足本地芯片产业链的上游短板，并有望助力武汉企业尽早抢占市场优势，带动周边产业链共享发展先机。
盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产
6月3日，盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶。濮阳市人民政府副市长宋成玲及市政府办、发改、工信、商务等部门负责同志到场调研指导，宋成玲一行深入企业生产车间，实地查看生产流程，并与企业负责人深入交谈，详细了解企业生产经营情况及未来发展规划，并对盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产表示祝贺。
据了解，盈芯（南乐）零碳半导体有限公司是定位于全球高端金刚石功能材料研发与制造基地的产业领军企业，主要涵盖设备制造、半导体材料、金刚石高端应用的全产业链业态，业务辐射半导体材料、量子技术、国防军工等战略领域，项目全面达产后可实现年产值31亿元。
山东创瑞激光智能制造基地项目封顶！
5月30日，随着最后一方混凝土浇筑完成，由中铁一局二公司承建的山东创瑞激光智能制造基地项目所有单体主体结构全部顺利封顶。
山东创瑞激光智能制造基地项目位于烟台经济技术开发区古现街道A-45小区内，占地面积22240.7平方米。项目新建工业厂房1栋，厂房建筑面积约34186.18平方米；新建门卫房1栋，建筑面积约64.65平方米。
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。
上海亚曼光电科技有限公司成立于2016年，是专注于光刻机、离子注入机等半导体关键设备核心技术研发和应用的专精特新企业。此次签约的项目总投资2亿元，建设半导体设备研发生产基地，项目全面投产后可实现年产值5亿元以上。
胜天光电半导体光电器件封装项目正式摘牌
近日，广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目正式摘牌，落户中山火炬高新区民众街道接源村。该项目从对接至签约仅用26天、签约到摘牌仅61天，短短87天内实现“双提速”，刷新了今年火炬高新区项目落地新速度。
该项目地块由广东胜天微电子有限公司（下称：胜天微电子）成功竞得，面积20.0027亩，计划投资5亿元，规划建设集研发中心、智能制造基地、专业光电测试实验室于一体的产业生态圈。其母公司深圳市胜天光电技术有限公司，是国家级高新技术企业和广东省专精特新企业，重点布局的车载Mini LED背光、车规级ADB模组等创新产品，将与区内洲明科技、元亨光电等下游企业形成“封装－应用”全链条闭环，有效填补区域产业链中游环节。
广州拓诺稀科技氧化镓外延项目即将投产
近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！该厂房配备高标准洁净室设施和完善的生产研发配套，具备批量化外延制备能力，实现 “从实验室走向产业”，为大规模推进氧化镓外延产品走向市场奠定了坚实基础。
拓诺稀科技生产车间中已投入一批研发设备
拓诺稀科技生产厂房位于粤港澳大湾区“黄金内湾”广州南沙，占地约500平方米，集研发、测试、制造、工艺支持于一体。设有MOCVD工艺区和离子注入室、专用的气体储存间、固废处理间，全面保障高科技产品制造的稳定与安全。
由香港科技大学（广州）陈子强教授与其博士生共同创立的拓诺稀科技，聚焦于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发，是全球独家通过MOCVD工艺实现了稳定p型导电氧化镓外延层的企业，填补了氧化镓材料体系中长期缺失的p型导电空白。陈子强教授表示：“我们解决了氧化镓20年的无p型导电性能痛点，解锁氧化镓的双极器件能力，重构氧化镓的产业链生态，市场规模提升至少10倍，百亿规模市场变为数干亿规模市场。”据悉，团队成功改造MOCVD工艺的生产设备在厂房中运行良好，实现了设备平台与氧化镓材料的深度适配，为第四代半导体材料的本土化生产与应用提供了可持续的技术支持平台。
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
瀚薪科技有限公司通过其全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构5月27日正式封顶。
据悉，该项目预计总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩。按照项目规划，预计在2026年6月正式投产运营。项目投产后将具备每年生产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件的生产能力。预计每年可实现销售收入6亿元人民币，还将为当地政府带来超过3000万元的税收收入。
公司网站显示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注册成立，致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块，产品覆盖650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，能够规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管。
年底通线！株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展
近日，科创板细分行业集体业绩说明会之先进轨道交通行业专场于上证路演中心召开。会上株洲中车时代电气股份有限公司就重点项目进展、新的经营计划等内容和投资者展开交流。株洲中车董事长、执行董事李东林向投资者表示，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月，主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。
据介绍，株洲中车拥有一条6英寸SiC芯片产线，当前已具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能。当前株洲中车SiC第三代精细平面栅产品已定型，技术水平行业主流；第四代沟槽栅设计定型，达行业先进水平，并且对第五代SiC技术完成布局。目前SiC重点产品包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET，1200V SBD等，1200V沟槽栅 SiC MOSFET性能指标基本对标国际龙头企业。2022年底，新能源车用全SiCC-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s正式发布，目前正在整车厂送样验证阶段。
李东林还介绍道，公司SiC MOSFET覆盖650V-6500V电压等级，适合高频/大功率密度系统要求，可广泛应用于新能源汽车、UPS、风力发电、光伏逆变器、铁路运输、工业、智能电网等领域。公司SiC产品（SBD）在光伏领域批量供货，SiC TO器件在充电桩、OBC、电源检测等领域批量供货。2025年公司SiC MOSFET产品有望突破新能源车主驱批量出货。
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目预计今年年底试生产！
近日，在穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正在加紧进行内部装修设计，项目预计今年年底试生产。该项目建成后，不仅可填补我省功率半导体晶圆制造产业空白，还将成为东北地区首家领先的功率半导体及关联产业园，实现全产业链发展。
北一半导体成立于2017年10月，总投资4.3亿元，是集功率半导体芯片及器件设计、封装、测试及营销于一体的民营高新企业，已在中国、美国和韩国成功申请了29项专利保护。公司是全省首家IGBT模块加工的高新技术企业，产品涵盖工业控制、白色家电、新能源汽车、轨道交通、风力发电5大领域。到2024年，北一半导体产值实现从818万元到5.14亿元的裂变增长，跻身全国IGBT模块五强，完成B+轮1.5亿元融资，成为国产功率半导体替代标杆。
公司在创新领域不断取得突破性进展，第七代IGBT沟槽栅电场截止型芯片及模块研制项目、基于国产EDA软件的高电流密度IGBT芯片设计软件模块研制项目得到了省科技厅的立项支持，进一步加快了新产品的研发进程。在技术创新的同时，北一半导体积极引进国际先进的生产设备和工艺技术，持续优化生产流程，引进了韩国测试机和德国纳米银烧结机，建设了9条IGBT模块生产线，可年产IGBT、PIM、IPM、HPD模块300万个，分立器件1000万个，打造半导体领域的“牡丹江制造”。
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地正式投产!
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。总投资超200亿，长飞先进武汉基地首片6英寸SiC晶圆成功下线！
据悉，长飞先进武汉基地坐落于东湖高新区光谷科学岛，于2023年9月1日正式破土动工。此前消息显示，该基地占地面积498亩，聚焦第三代半导体功率器件研发与生产。其中一期总投资80亿元，占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力，产品将主要用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。同时，配套全产业链实验室，可完成材料分析、可靠性测试、失效分析等全流程检测，致力于打造车规级芯片设计、制造及先进技术研发一体化的现代化半导体制造基地。
长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍，除了目前下线的首款晶圆之外，长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。据介绍，武汉基地目前已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂。同时构建了完善的工艺流程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案。还建成了碳化硅行业第一家全自动化天车搬运工厂(Auto3)，可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。
总投资16.8亿 福建晶旭半导体滤波器芯片生产项目9月试生产！
近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目建设迎来新进展，该项目建设已全面进入内部装修阶段，预计9月份可实现试生产。
该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。据悉，福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权、面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。2023年2月，在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖，是当年福建省唯一获得该奖的企业。
总投资50亿元！先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
近日，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席并见证签约。
先导科技集团成立于1995年，是一家起源于稀散金属业务，领先的半导体高端材料、器件、模组和系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高新技术企业集团，旗下拥有两家上市公司。2024年集团营收规模达400亿，员工超过1万人，网点遍布全球共17个国家。此次项目投资50亿元，用地108亩，在临港新片区建设集成电路核心零部件基地，包括质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统及微纳加工、缺陷检测及在线检测等标准生产线。项目的落地不仅标志着先导科技集团从稀散金属龙头逐渐实现向半导体核心零部件平台化企业的转型，同时也对上海临港集成电路核心零部件产业发展有着重要意义。
惠科100亿MLED芯片基地项目签约！
近日，第二十届中国西部国际博览会配套活动——南充市(成都)重点产业投资推介暨应用场景发布会在成都举行，现场签约项目12个，投资总额180.5亿元。当天上午，顺庆区人民政府与惠科股份有限公司成功签约。
据介绍，作为南充今年首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在会上顺利签约。该项目瞄准新型显示产业，计划在南充顺庆区建设全色系M-LED新型显示芯片基地，总投资约100亿元，设计月产能100万片，项目分三期建设，一期设计月产能15万片，主要产品为全色系M-LED新型显示芯片。
总投资5亿！湖南诚锋半导体项目正式投产！
近日，湖南诚锋掩膜版设备有限公司投产盛典在湖南省宁乡经开区隆重举行。作为珠海诚锋电子科技有限公司的全资子公司，湖南诚锋的投产标志着诚锋科技在半导体智能制造领域的战略布局迈入全新阶段。
诚锋科技汇聚顶尖光学与算法研发团队，突破纳米级晶圆图形检测、掩膜版图形检测的技术壁垒，累计斩获40余项国家专利，产品覆盖半导体前道、后道全流程，服务网络从大湾区、长三角延伸至东南亚。从一家小微企业成长为国家级高新技术企业、珠海市“种子独角兽培育企业”、“瞪羚培育企业”。湖南诚锋的投产，是诚锋科技迈向更高维度的里程碑。这座总投资5亿元、占地4000平方米的研发生产基地，承载着中国半导体产业链的关键一环——掩膜版检测设备的国产化使命。这里的百级高标准洁净车间，将聚焦掩膜版精密制造与Fab前道缺陷检测，为国内堪堪起步的掩膜版代工产业提供“中国制造”的检测保障。
总投资7亿 苏州“高端半导体封测项目”正式开工
近日，耶普（苏州）塑技有限公司“高端半导体封测项目”正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。
据悉，该项目位于苏州工业园区青丘街158号，占地25.08亩，原为复合材料生产厂房，2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资7亿元。 项目将拆除原有旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，预计实现年销售额6.7亿元。
此前耶普（苏州）塑技有限公司采购了步进光刻机、显影机、全自动研磨机、助焊剂清洗机、塑封机等生产设备以及空调、空压机、冷却塔和纯水制备设备等共计1195台（套），打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。
总投资11亿 启明芯“芯片封测项目”落户启东
近日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东举行，该项目分二期完成投资。一期投资3亿元，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。
据了解，该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售，以及电机驱动控制器方案（电动工具、电动车电机）的研发销售等。产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、电动车（两轮、三轮、新国标电动自行车）、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器锂电池等多个领域。
合肥！6英寸砷化镓晶圆项目设备成功搬入！
近日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定了坚实基础。
接下来，芯谷将全力推进后续设备安装调试工作，确保产线早日通线达产。该产线于2023年启动建设，规划为6英寸砷化镓晶圆制造线。项目投产后，将进一步丰富公司产品线，提升芯谷在半导体领域的竞争力，加速推动国产半导体制造技术的突破与应用落地。同时，芯谷也将实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试、微波组件设计及生产等的全产业链贯通，完成向IDM公司的蜕变。
总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古
近日，内蒙古自治区通辽市库伦旗迎来一项重大投资项目——总投资达55亿元的碳化硅产业园项目。
该项目总投资55亿元，占地270亩，分三期滚动投资建设，计划三年内全部达产。其中，一期投资5亿元，建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料（电子级硅微粉）加工厂；二期投资25亿元，建设年产50万平方米碳碳复材加工厂；三期投资25亿元，建设年产30万套（件）碳碳复材刹车盘加工厂。项目投资方中科复材（吉林）科技有限公司成立于2021年6月4日，注册资本5000万元人民币，位于吉林省长春市榆树市圣凯伦双创基地。该公司经营范围涵盖新材料技术研发、高性能纤维及复合材料制造、碳纤维再生利用技术研发等。
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
近日 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。
据悉，A-STAR此次推出的研发线由ASTAR微电子研究所（IME）运营，整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测试的完整流程，旨在解决SiC技术开发中高成本、技术分散等挑战，加速其在电动汽车、电网及数据中心等高功率应用领域的商业化进程。该研发线将与关键设备OEM和材料供应商ASM、centrotherm（商先创）法国半导体材料公司Soite等建立密切合作。
A-STAR还公布了另外两项举措：“Lab-in-Fab”第二阶段项目和“EDA Garage”计划。“Lab-in-Fab”第二阶段项目的合作伙伴有意法半导体、ULVAC和新加坡国立大学，该项目专注于利用新加坡的研发生态系统来加速新的压电材料和设备的开发。“EDA Garage”计划将为当地公司，特别是初创企业和中小企业提供具有成本效益的高级电子设计自动化（EDA）工具，促进当地的半导体公司发展。
超10亿元投资！中科飞测将在张江科学城成立第二总部！
5月13日，中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式正式举行。
据悉，中科飞测计划投资超10亿元在张江科学城成立第二总部，打造超13万平方米的中科飞测集成电路检测装备上海张江研发中心及生产基地（飞测思凯浦）。
中科飞测自2014年成立以来，始终专注于高端半导体质量控制领域，凭借自主研发创新，在多项关键核心技术上持续打破海外垄断，达到国际先进水平，陆续推出了一系列填补国内空白的质量控制设备及智能软件产品。通过10年不遗余力的追赶，中科飞测已完成所有光学量检测设备种类的全面布局，覆盖接近70%的半导体质量控制设备市场容量，覆盖集成电路前道制造、先进封装、化合物半导体、大硅片及制程设备领域客户300余家，在国内全部大产线通过验证并量产使用。
总投资约1亿！青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运！
近日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。
据了解，该项目由安徽富乐德科技发展股份有限公司投资建设，总投资约1亿元，专注于为集成电路企业提供半导体零部件的表面清洗、修复等精密服务。项目投产后，将以服务青岛本地集成电路制造、设备及零部件企业为核心，辐射山东省及周边区域，进一步完善区域产业链条。该项目的落地填补了青岛市集成电路产业链在精密清洗领域的空白，标志着青岛在半导体产业配套服务能力上实现显著提升。
总投资10亿元，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工！
5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。
本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。
迈为技术珠海半导体装备产业园项目正式开工！
近日，迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第二标段项目开工仪式隆重举行。
迈为技术珠海半导体装备产业园 （二期）工程第二标段项目，位于珠海市高新区金鼎片区金环路南、金鼎西路东侧，规划建设面积约9.5万平方米。项目以打造国内顶级半导体高端装备产业基地、资源基地为目标，涵盖研发设计、核心部件制造、整机组装及测试验证全链条功能布局，旨在通过完善从研发到量产的配套能力推动半导体产业向高端化、智能化、集群化加速跃升。
作为珠海高新区标杆企业，迈为技术（珠海）有限公司自成立以来，始终聚焦半导体集成电路与半导体光电领域的高端装备国产化突破。公司投资21亿元建设的 “迈为技术珠海半导体装备产业园” 总建筑面积超48万平方米，规划打造三个产品线及五大研发中心，旨在通过智能化高端装备的研发、制造与销售，填补国内半导体高端装备空白，引领行业创新发展，为我国半导体产业自主化进程注入新动能。
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）预计7月底完工
据顺义区融媒体中心消息：市、区两级重点项目——第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，预计今年7月底完工。顺义科创集团为项目建设与招商工作按下“加速键”。
施工现场，工人们紧张有序地忙碌着。顺义科创集团所属顺创芯联公司经理徐伯星告诉记者，目前，整体项目进度已完成86%。“我们统筹资源抢抓节点，科学调配人力物力，细化任务分工，强化部门协同，紧盯目标任务，全力推进项目建设。”徐伯星介绍。
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）效果图。
项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，由顺义科创集团投资建设。与中关村（顺义）第三代半导体产业园相比，二期工程增配了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心，能为企业提供稳定可靠的能源和动力支持。目前危化品库已完成主体结构施工，进入顶板施工阶段，特气站正在进行外墙龙骨施工。
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。
据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、GPU先进封装等。目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。
超50亿元，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目封顶
5月6日，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目举行封顶仪式。
据此前报道，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目总投资约52.93亿元，将以时代电气控股子公司株洲中车时代半导体有限公司为主体实施。产品主要用于新能源发电及工业控制、家电领域。项目建成达产后，可新增年产36万片芯片产能，将有效提升时代电气的中低压组件基材产能，满足市场需求，推进相关产品的国产化，进一步巩固提升企业市场地位，增强核心竞争力。该项目占地约266亩。新建生产调度楼、生产厂房、综合楼、倒班楼、110kV变电站、动力厂房、制氮站、甲类库、乙类库、丁戊类库房等建筑面积共约8万平方米，其中主厂房面积约35555.28m?,最大钢桁架跨度约36米。项目投资估算总值约529286万元，本项目建安费约5亿元。项目去年6月启动桩基工程，短短10个月建起了初具规模的大楼，预计今年7月完成设备搬入，年内实现项目竣工投产。
10亿元，新增一年产100万件半导体精密零部件项目
5月8日下午，半导体精密零部件制造项目签约仪式在我市行政中心举行。磊菱半导体设备（江苏）有限公司总经理谭尔玉，市领导杨中坚、郭建、宋海华参加签约仪式。
磊菱半导体设备（江苏）有限公司为国内知名半导体企业提供设备关键零部件配套，此次签约项目落户启东经济开发区，总投资约人民币10亿元，建设年产100万件半导体精密零部件项目，用地约80亩，建设厂房约6万平方米，项目预计2028年正式投产。
投资约7.2亿，中显OLED高清显示模组项目落户浙江嘉兴
5月29日，中显OLED高清显示模组项目签约落户嘉兴国家高新区。总投资1亿美元（约人民币7.2亿元），年产400万片OLED高清显示模组。项目达产后，预计实现年产值9亿元。
项目投资方香港恒通国际贸易有限公司自2010年成立以来，深耕触控显示行业十五载，产品畅销全球。该公司专注于液晶显示模组（LCM）、全贴合触控显示一体化模组（TDM）的技术研发与制造，服务领域广泛，涵盖通讯设备、数码电子、手持终端、智能家居、物联网设备、健康医疗、人工智能、可视电话、对讲机、车载电子等多个行业终端品牌客户，提供专业的显示、触摸一体化解决方案。
