（转自：伏白的交易笔记）
一. 消息面汇总
（1）据媒体报道，因低热膨胀系数玻纤布（Low CTE）缺货，苹果新一代iPhone系列备货较为紧张。
（2）三菱化学近日公告，因Low CTE玻纤布短缺、订单需求增加，导致其BT载板材料交期拉长，部分材料交期已达16-20周。
（3）6月2日，高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告，对玻纤制品提价20%，自25年8月1日起执行。
二. 玻纤布概览
玻纤布是以玻璃纤维为原料，通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。
生产流程：玻璃熔融→玻纤原丝→玻纤纱→玻纤布。
主要特性：高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。
1.1 分类
（1）电子级玻纤布：超薄、高平整度、低介电损耗；应用于PCB基板、IC封装载板，下游包括通信设备、服务器、电子产品等。
（2）工业级玻纤布：高强度、高模量；应用于风电叶片、汽车轻量化部件、建筑增强材料等。
（3）特种级玻纤布：阻燃、耐高温；应用于设备内衬、保温材料、航天隔热层、防火隔板等。
三. 高端电子级玻纤布
3.1 LOW DK玻纤布（低介电常数玻纤布）
（1）特性：配方和工艺优化，降低介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。
（2）优势：减少信号传输衰减，提升信号完整性。
（3）终端应用：作为高频高速PCB基材，用于5G基站、服务器主板、交换机背板、智能手机等。
（4）供应格局：日本日东纺、美国AGY、中材科技、国际复材。
3.2 Low CTE玻纤布（低热膨胀系数玻纤布）
（1）特性：配方和工艺优化，热膨胀系数（CTE）极低。
（2）优势：提升芯片堆叠散热和封装稳定性。
（3）终端应用：作为芯片封装基材，用于AI服务器（GPU、ASIC）、存储芯片（DRAM、HBM）、高端手机（SoC）等。
（4）供应格局：技术壁垒极高，全球仅少数企业量产，如日本旭化成、三菱化学、宏和科技、中材科技。
四. 国内相关厂商
（1）电子级玻纤布厂商
宏和科技：高端电子级玻纤布国内龙头，全球唯二量产0.03mm超薄Low CTE布，并通过苹果MFi认证。
国际复材：电子级玻纤布供应商，自主研发5G用低介电玻纤，应用于手机、5G设备。
中材科技：旗下泰山玻纤是国内LOW DK布龙头，产品应用于基站、服务器、IC封装等；CTE纱线通过客户验证。
（2）原材料厂商
山东玻纤：专注玻纤布上游玻纤纱生产，年产能国内前四。
长海股份：聚焦电子级玻纤纱，为低介电玻纤布提供原材料。
