证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2025-023
苏州东微半导体股份有限公司
关于公司核心技术人员离职的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因向公司申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。
● 公司与刘磊先生签有《劳动合同》及《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》等，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷，其离职不影响公司专利等知识产权的完整性。
● 刘磊先生目前已完成工作交接，其离职不会对公司的技术研发、产品创新、核心竞争力与持续经营能力产生不利影响。
一、核心技术人员离职的具体情况
公司董事会近日收到公司核心技术人员刘磊先生的辞职申请。刘磊先生因个人职业发展原因，向公司申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。公司对刘磊先生任职期间为公司做出的贡献表示衷心感谢！
（一）刘磊先生的具体情况
刘磊，男，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，硕士毕业于安徽大学电路与系统学院。2007年9月至2009年7月，担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师；2009年7月加入公司，担任公司研发部研发总监。2021年4月被认定为公司核心技术人员。
刘磊先生未直接持有公司股份，通过公司员工持股平台苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司728,000股股份。刘磊先生任职公司核心技术人员期间未减持股份。离职后，刘磊先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定及公司首次公开发行股票时其所作的相关承诺。
（二）参与的研发及专利情况
刘磊先生在职期间作为核心技术人员参与公司研发工作，目前已完成工作交接，其离职不会对公司的技术研发、产品创新、核心竞争力与持续经营能力产生不利影响。
刘磊先生在职期间参与研究并申请的专利等知识产权均为职务成果，截至本公告披露日，该等职务成果所形成的所有权均属于公司，不涉及权利纠纷或潜在纠纷，其离职不会影响公司专利等知识产权的完整性。
（三）保密及竞业限制情况
根据公司与刘磊先生签署的《劳动合同》及《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》等协议中有关于保密、竞业限制等相关约定，截至本公告披露日，公司未发现刘磊先生有违反上述协议中关于保密、竞业限制的情形，刘磊先生与公司不存在劳动争议或潜在纠纷。
二、核心技术人员离职对公司的影响
刘磊先生在职期间负责的相关工作已完成妥善交接，其离职不会对公司研发实力、核心竞争力及公司的持续经营能力造成不利影响。
公司高度重视人才队伍建设和研发工作，基于长期技术积累，组建了经验丰富、结构合理的高素质研发团队，团队分工明确，技术梯队层次清晰，通过科学的组织管理与资源投入，公司研发能力持续强化，不存在对特定核心技术人员单一依赖的情形。
截至2022年末、2023年末、2024年末，公司研发人员数量分别为54人、65人、69人，占公司总人数的比例分别为49.09%、50.39%、43.67%。公司研发团队结构完整，研发管理体系健全，后备人员充足。
本次变动前后，公司核心技术人员情况如下：
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三、公司采取的措施
截至本公告披露日，刘磊先生的各项工作已妥善完成交接，公司生产经营及各项在研项目均正常推进。公司研发团队结构完整，研发管理体系健全，后备人员充足，现有研发团队能够支持公司未来核心技术的持续发展和创新。
后续公司也将持续不断完善研发团队建设，加强研发技术人员的培养，提升公司研发创新能力及核心竞争力。
四、保荐机构核查意见
经核查，公司保荐机构中国国际金融股份有限公司认为：公司核心技术人员总体稳定，现有核心技术人员及研发团队能够支持公司未来核心技术的持续研发工作，本次核心技术人员离职不影响公司主要在研项目的推进和实施，不影响公司专利权的完整性，不会对公司的研发实力造成重大不利影响，不会对公司的持续经营能力造成重大不利影响。
特此公告。
苏州东微半导体股份有限公司董事会
2025年5月24日
