（转自：精测电子）
5月20日-22日，东南亚地区规模最大、最具影响力的半导体行业盛会之一：东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia 2025在新加坡滨海湾金沙会展中心盛大举行。
展会聚焦半导体制造全流程，涵盖设备与技术、设计与服务、前沿应用等多个领域，吸引了全球半导体产业链上下游企业、技术专家和行业领袖，共同探索半导体科技的无限可能。
本次展会，精测电子以全球化战略视角，携晶圆外观检测解决方案、存储芯片自动化测试(BI/CP/FT)解决方案及半导体探针卡解决方案三大技术板块重磅亮相，凭借创新产品、行业应用和实效服务等亮点引发行业广泛关注，以全制程量检测技术创新和全球化产业与服务布局彰显中国半导体量检测设备领军企业的硬核科技。
随着人工智能、大规模数据中心以及智能驾驶汽车等前沿技术领域的蓬勃兴起，为半导体行业带来飞速发展机遇的同时，也对半导体行业量检测技术提出了愈发严苛的测试挑战，推动半导体测试系统向更高效、更精密、更智能的方向发展。
与此同时，要求半导体测试设备厂商对芯片的技术原理和特性有深刻的行业理解，并且需要同时兼顾软件、硬件一整套系统解决方案的设计研发能力。
精测电子，坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，依托武汉、上海、北京三大半导体研发生产基地协同发力，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局，构建起从精密检测仪器到智能检测设备到行业解决方案的智能检测生态体系，并不断通过技术创新和市场拓展加速推进国产化自主可控进程，同时提升国际竞争力，积极参与全球半导体产业链分工。
晶圆外观检测解决方案
摩尔定律继续推动半导体集成度提升已趋向物理极限，同时先进封装往Chiplet异构异质集成发展。精测电子自主研发面向半导体先进封测的晶圆智能缺陷检测设备，主要采用
显微光学技术方案针对亚微米级缺陷进行检测与量测，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可兼容关键尺寸量测。
此外，精测电子带来最新Seal系列产品，TGV（玻璃通孔互连技术）检测设备和PLP玻璃板级线路检测设备。Seal系列产品具备高精度和卓越的数据处理能力，能够精确捕捉微细结构中的缺陷，并提供详细的检测报告，同时可搭配关键尺寸量测与膜厚量测功能，有效服务客户提升制造能力指数、生产效率和产品质量。
存储芯片自动化测试
(BI/CP/FT)解决方案
随着存储芯片密度和速度不断提升，测试设备需要具备更高的测试精度、更快的测试速度和更强的数据处理能力，以满足不同存储芯片的测试需求。在存储芯片自动化测试领域， 精测电子能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试三大关键测试环节于一体的多场景测试解决方案。在检测精度、测试速率等关键指标上表现出色，覆盖多种主流存储芯片的测试场景，并满足不同客户的测试需求。
半导体探针卡产品系列
半导体探针卡是连接ATE测试机台与半导体晶圆之间的接口，是实现CP测试的必备器件。 精测电子全面布局2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、Cobra垂直探针卡、WAT探针卡、悬臂探针卡系列，具有高精度、高可靠性和高兼容性等特点，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。
在科技浪潮席卷全球之际，精测电子以卓越的创新能力和前瞻性的战略布局，在SEMICON Southeast Asia 2025 国际舞台上惊艳亮相，以制程检测和良率管理持续为半导体产业发展赋能，不仅体现了在半导体测试领域的技术实力，同时展现了其作为全球化企业的战略布局和“中国智造”的强大实力。
超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将不断通过自主创新与国际合作实现技术和产品突破，为全球半导体行业客户提供更有价值的解决方案和更优质的服务，并持续深耕半导体量检测领域，加快融入全球产业的高质量发展浪潮，推动半导体量检测产品成为更强有力的“中国智造”名片。
