昨日（5月19日）
中国半导体行业迎来关键一天
中国科技一天传来两个好消息
都跟芯片领域的突破有关
第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。
第二个，是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。
据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。
近年来，小米不断加大科技创新力度，提出“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标，并将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，今年预计研发投入300亿元。目前，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。
这些意味着什么？
突围——面对封锁，中国科技公司在芯片多个重要领域同时吹响破阵号角。
最近几年，加速自研、自立是中国半导体行业发展的共识，在行动上也做了诸多尝试，比如强化国产供应链，比如推动欧美原厂提供大陆本地化生产、服务，比如开展的“战略性囤积”，这些动作一定程度上，对冲了封锁带来的影响。
造芯是一个系统性的工程，拥有全世界最复杂的产业协同。此前很长一段时间内，大家的目光被芯片制造所吸引，认为半导体的决战在于芯片制造是否能杀出重围。事实上，芯片设计与制造是最重要的两道工序，两者的重要性一样高，一些国际顶级的芯片公司，如苹果、高通、AMD，他们都不做制造、只做设计，并以此掌控行业重要话语权。
所以，小米的3nm芯片设计突破，意义重大，一举追平世界最先进芯片设计水准，中国芯片可以两条腿走路追赶世界先进水平，且芯片设计这条腿已率先迈上台阶。
