5月16日，苏州卓兆点胶股份有限公司举办2024年年度报告业绩说明会，与投资者就公司业务发展、市场前景等问题进行了深入交流。
业绩说明会基本信息
本次投资者关系活动类别为业绩说明会，活动时间为2025年5月16日15：00 - 17：00，地点在“价值在线”（www.ir-online.cn）网络互动平台 。参会单位及人员为通过网络方式参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者。上市公司接待人员包括公司董事长、总经理陈晓峰先生；董事会秘书谢凌志先生；财务总监黄春杰女士；保荐代表人曹飞先生。
业务拓展规划
公司计划拓展新应用领域，秉持“专业专注、协同共享”原则，优化组织结构，构建双轮驱动资源配置机制。依托点胶设备技术优势等，巩固智能点胶设备核心业务，重点关注视觉检测、直线电驱领域。2025年，纵向深耕高端应用场景，以流体控制技术为核心，开发专用设备适配半导体封装、光伏组件高粘度密封、新能源汽车（汽车电子、动力电池）四大高增长领域，实现高端市场全覆盖；横向丰富差异化产品矩阵，拓展喷射阀等点胶阀产品线，满足不同场景流体控制需求。同时，积极开拓非果链高端市场，提升新能源汽车、光伏、半导体等非消费电子领域占比，拓展新兴业务板块。
苹果供应链订单占比变化
2024年度，公司向苹果公司及其EMS厂商、设备集成商的销售收入占当期营业收入比例不到80%，较上一年度对苹果产业链依赖风险有所降低。
经营规划
公司一方面深耕苹果产业链，依托现有供应基础，提升在苹果手机、手表、MR设备及电池组件领域份额，切入相关检测设备市场；另一方面开拓非果链高端市场，优化收入结构，拓展新兴业务板块，构建多元化客户结构与业务增长点。
行业发展前景
智能点胶设备行业前景广阔。从行业趋势看，作为智能制造装备细分领域，受益于我国电子信息制造业发展，国产智能装备迈向高附加值产业链，下游需求旺盛。据国际半导体产业协会（SEMI）等预计，到2028年全球点胶机行业市场规模将达106.8亿美元；头豹研究院数据显示，2025年中国精密流体控制设备市场规模预计达490.6亿元。下游领域中，消费电子保有量基数高、更新迭代空间大；新能源汽车发展迅速，预计2025年我国新能源汽车市场渗透率有望达30%，销量达1150万辆；光伏领域国内外新增装机容量增加；半导体领域我国集成电路产量增长，SEMI预测到2025年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1460亿美元。此外，国家产业扶持政策也为行业发展提供动力。
市值管理与减持计划
公司将合规做好市值管理，保持产品技术和服务优势。公司控股股东、实际控制人及其一致行动人所持股票目前限售，未来解除限售及减持（如有）将按规定公告披露。
收购广东浦森情况
公司并购标的广东浦森塑胶科技有限公司已于……（公告此处未提及并表时间及一季度经营情况相关完整内容）
半导体封装技术储备与销售
公司在半导体封装领域已有部分应用案例，其高精度喷射阀、喷雾阀可满足相关遮蔽防护与涂覆需求，但实现规模化销售时间仍不确定。
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