5月9日，广合科技在深圳证券交易所举办“信通智联·引领新浪潮”主题集体业绩说明会，接受全体投资者调研，公司多位高层出席，透露公司战略规划、关税影响应对、投资者回报等重要信息。
投资者关系活动详情
- 活动类别：业绩说明会
- 时间：2025年5月9日
- 地点：深圳证券交易所，深交所互动易“云访谈”栏目（http://irm.cninfo.com.cn）
- 参与单位：参加深圳证券交易所“信通智联·引领新浪潮”主题集体业绩说明会的全体投资者
- 接待人员：董事、总经理曾红女士；独立董事陈丽梅女士；副总经理、总工程师黎钦源先生；副总经理、董事会秘书曾杨清先生；财务总监贺剑青女士；保荐代表人王嘉先生。
公司战略规划
广合科技依据自身技术与管理优势，结合下游市场趋势，制定“云、管、端”发展战略。“云”指云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品；“管”指通信设备相关PCB产品；“端”指智能终端设备相关PCB产品。公司计划巩固“云”相关服务器用PCB市场地位，拓展通信与智能终端PCB市场，推进全球布局，促使泰国工厂尽快规模量产，提升竞争力与盈利能力。
加征关税影响及应对
截至2024年，广合科技海外业务收入占比约71.84%，其中美洲占3.32%、欧洲占1.30%、亚洲占67.22%，直接出口美国营收占比仅0.12% 。因公司核心业务为服务器PCB，下游客户分布于东北亚、东南亚、墨西哥等地，服务器产品在关税豁免清单内，加征关税短期内对公司经营无直接影响。但长期看，经贸关系紧张会影响行业产业链重构。公司应对策略为：与下游客户紧密联系，共同降低经贸政策影响；加快全球化布局，降低对单一市场依赖，优化供应链；加强技术创新，提升产品竞争力；强化与下游客户协同，提高客户黏性。
投资者回报成果与规划
- 现金分红：2023年度以总股本422,300,000股为基数，每10股派现金2.50元（含税），共派发现金红利105,575,000.00元，占2023年归属于母公司股东净利润的25.46%。2024年度以总股本425,235,000股为基数，每10股派现金4.80元（含税），拟派发现金红利204,112,800.00元，占2024年归属于母公司股东净利润的30.19%。
- 扎实经营与规范治理：上市后董事会带领团队达成预算，以良好业绩回报投资者。董事依法律法规和公司章程履职，完善公司治理，提升管理与风控能力，推动公司高质量发展。
- 规范信披与投资者沟通：公司严格按要求披露信息，确保真实、准确、完整。2024年累计披露172份文件，通过多种方式与投资者沟通，投资者关系平台回复问题超210条，回复率100%。
深交所上市对科技创新的助力
2024年4月2日广合科技在深交所主板上市，当年营收同比增长39.43%，净利润增长63.04%。上市对科技创新的帮助有： 1. 增强资金实力：上市融资为研发提供稳定资金，加速核心技术突破，提升产品竞争力。 2. 吸引高端人才：提升公司公信力与知名度，吸引顶尖人才，股权激励计划绑定核心技术人员利益，稳定创新团队。 3. 优化公司治理：深交所规范化要求促使公司完善管理机制，优化决策流程，提高研发项目管理效率，加快科技成果转化。
赴港IPO目的与作用
广合科技账面资金超7亿元，经营性现金流健康，启动H股上市主要为搭建离岸融资平台，提升海外影响力。公司海外营收占比超70%，泰国广合投产后海外产能占比将提升，离岸融资平台助力海外业务拓展。通过H股上市，公司将引入主权基金、海外产业资本等国际长线资金，提升资本结构多元性，打通境外低成本资金池，满足海外资产收购等需求，增强国际客户对供应链安全性的信任度。
行业业绩情况
2024年行业业绩因下游应用领域不同存在较大分化，广合科技积极把握市场机会，2024年实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%，净利润6.76亿元，同比增长63.04% 。
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