5月9日15:00 - 17:00，惠州中京电子科技股份有限公司通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动平台，举行2024年度网上业绩说明会，与线上投资者展开交流。出席本次活动的公司人员包括董事长（代行董秘职责）杨林、副董事长兼总经理杨鹏飞、副总经理兼财务总监文真以及独立董事刘翔。
本次业绩说明会围绕公司经营状况、业务发展、市场布局等多方面展开交流，以下为部分精彩要点： 1. 营收增长驱动：2024年公司营业收入同比增长11.75%，主要得益于HDI板块增长。随着全球知名终端客户的陆续导入，大客户直供比例提升，高端产品结构优化，产能进一步释放，推动营收持续增长。 2. 产品表现与规划：主要产品高多层PCB、中高阶HDI及柔性电路FPC在2024年稳中有升。公司在巩固优势产品的同时，积极在人工智能、高速存储器等领域开展新技术与新产品研发。 3. 产能利用率：珠海富山新厂产能利用率持续提升，随着产品结构优化，产出能力预计稳步增长。 4. 业务整合影响：注销成都中京元盛和溧阳创京新能源电子科技有限公司，是基于战略发展规划，旨在降低管理成本，聚焦核心产品发展，公司仍将积极发展新能源电子相关业务，促进柔性电路FPC业务增长。 5. 盈利情况：2024年归属于上市公司股东净利润为 -87,433,652.40元，虽同比减亏但仍亏损。不过公司已于2024年第四季度和2025年第一季度连续实现盈利。2025年一季度业绩转正，得益于产品结构优化、产能利用率提升和成本管控精细化，未来公司将持续改善经营质量以保持盈利趋势。 6. 并购计划：公司在自主建设运营基础上，将通过外延发展，积极寻求有利于产品结构补充、技术提升等优质资产的投资并购，2025年将加大力度寻求产业链优质标的开展并购合作。 7. 市场份额提升：作为深耕PCB领域二十余载的制造商，公司通过投资珠海新工厂，在高多层电路板、高阶HDI等产品形成柔性制造优势，并在多个应用领域拓展成效显著。 8. 关税与海外布局：中美关税冲突对公司影响较小，公司外销比例低，对美直接出口业务少。公司已在多地设立办事处或子公司，积极开拓海外市场，目前海外销售分布于中国台湾、日本、韩国等地，未来将通过多种措施提升出口收入规模及占比。 9. 毛利率与研发：2024年毛利率提升得益于扩大知名客户合作、优化资产结构与成本管控、推动生产管理精细化。研发费用主要投向新能源汽车、人工智能等领域，公司具备行业先进技术水平及研发能力。 10. 行业影响与前景：AI技术发展使PCB需求和性能要求提高，公司看好其带来的机遇并积极布局。预计2027年全球PCB产值有望突破1000亿美元，年复合增长率超6%，公司看好行业前景并将把握机遇推动发展。 11. 产品结构与应用：产品重点布局高多层板、高阶HD板及柔性电路FPC，应用于消费电子、汽车电子等领域，在各领域均有技术突破和客户拓展。 12. 现金流与经营策略：2024年经营性现金流净额同比下降，公司将通过拓展优质大客户等措施保障经营现金流。未来将从提升运营效率、发展大客户、提升研发水平、扩大高端产品占比、开展产业并购等方面促进公司增长。
本次业绩说明会未涉及未公开披露的重大信息。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
