5月8日，湖南宇晶机器股份有限公司举办2024年度业绩说明会，采用网络远程方式面向全体投资者展开交流。以下为本次投资者关系活动的详细情况：
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 参与单位名称及人员姓名 | 宇晶股份2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者 |
| 时间 | 2025年5月8日15:00 - 17:00 |
| 地点 | 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目 |
| 公司接待人员姓名 | 董事、总经理杨佳葳；副总经理、董事会秘书周波评；独立董事杜新宇；财务总监谭鹏 |
在业绩说明会上，投资者就宇晶股份多个业务领域发展情况进行提问，公司管理层也作出相应解答。
在行业业绩对比方面，2024年度宇晶股份应用于光伏领域业务收入占比较高。受光伏行业扩建产能快速释放、市场竞争加剧及产业链价格下跌影响，旗下子公司金刚石线业务和切片加工服务毛利率降低、产能利用率较低、盈利不及预期，与同行业整体毛利及盈利水平大致趋同。未来，公司计划加强在消费电子、半导体、新能源汽车等相关及新兴领域业务拓展以提高盈利水平。
消费电子领域，受AI技术爆发等因素推动，自2024年上半年起产业逐步回暖。玻璃、陶瓷等硬脆材料广泛应用于多种电子设备，宇晶股份硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，新兴领域产业化带来新机遇。
对于AI手机和AIPC发展，2024年以来新兴市场迎来产业化变革，智能穿戴类设备与AI有机融合。AI眼镜/头显等新一代智能终端带来全新体验，未来创新产品设计与AI融合将助推产品更新迭代。据IDC预计，2025年全球智能眼镜预计出货达1205万台，公司相关设备在智能终端领域的应用也将受益。
半导体业务上，在新能源汽车和光伏发电市场驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。据Yole预测，2028年碳化硅功率器件市场规模有望达89亿美元；据日本富士经济报告预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达近150亿美元，占整体功率器件市场约24%。目前碳化硅衬底行业处于尺寸升级关键阶段，6英寸导电型衬底为主流，8英寸衬底需求攀升，多家中国厂商推进8英寸碳化硅开发，宇晶股份应用于碳化硅衬底材料加工的6英寸、8英寸相关设备已取得突破并逐步实现小批量量产。
磁性材料业务方面，磁性材料作为工业和信息化发展的基础性材料，应用广泛，新兴领域发展带动其需求持续增长。宇晶股份新近研发生产专用于磁性材料的高精密多线切割机，满足下游客户对设备效率和自动化更新迭代需求。
金刚线、硅片业务上，硅片代加工业务已全产能生产，通过降本增效提高盈利；金刚石线产品加强质量管理，品质改善，客户认可度提高，有助于提升光伏切割耗材市占率；碳碳热场系列产品业务规模较小，走小而精路线，通过工艺改进降本增效。公司以“设备 + 耗材 + 加工工艺”协同发展提供一站式服务提升竞争力。
面对核电技术突破对光伏未来的疑问，公司认为光伏能源凭借绿色、低碳等优势仍是各国未来能源重点发展方向，公司将通过业务出海、全球化战略实现长期高质量发展。
谈及未来盈利增长点，公司将实施战略调整，推进业务结构优化，利用“设备 + 耗材 + 加工工艺一体化”技术优势，调整市场布局和客户结构，实现各业务均衡发展以提升盈利能力。
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