近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司举办线上会议，接受了汇丰晋信基金、创金合信基金等80余家机构调研。以下为本次投资者关系活动的重要信息。
基本信息
- 投资者活动关系类别：其他（线上会议）
- 时间：文中未提及具体日期
- 地点：文中未提及
- 参与单位名称：涵盖汇丰晋信基金等众多基金、私募、资管、保险、证券等机构
- 上市公司接待人员姓名：文中未提及
2024年业绩亏损及2025年一季度情况
2024年度，兴森科技实现营业收入581,732.42万元，同比增长8.53%；但归属于上市公司股东的净利润为 -19,828.98万元，同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85万元，同比下降509.87%。总资产1,366,827.72万元，较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元，较上年末下降7.47%。
该年度净利润为负，系公司上市以来首年亏损。非经营性层面，参股公司锐骏半导体的公允价值变动损失、递延所得税资产冲回及资产减值合计影响超2亿元。经营性层面，FCBGA封装基板业务费用投入高，子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损。其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、竞争激烈致产能未充分释放，亏损13,170.17万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足亏损7,070.08万元。
2025年第一季度，公司实现营业收入157,960.38万元，较上年同期增长13.77%，归属于上市公司股东的净利润为937.24万元，扣非归母净利润690.00万元。一季度营收取得自上市以来单季度历史新高，环比扭亏。
行业情况
2024年以来，全球PCB行业呈结构分化的弱复苏态势。据Prismark报告，预计2024年产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。下游领域中，AI、汽车电动化智能化相关领域表现好，消费电子弱复苏，通信行业下滑，工业和医疗平稳增长。服务器、交换机、光模块是表现最好的细分领域。
产品结构方面，18层及以上高多层板（同比增长约40%）、HDI（同比增长约18.8%）表现最佳，受AI、网通、卫星通信拉动，预计2025年依旧向好。封装基板行业同比增长0.8%，需求不足但最差时期已过，2025年将进一步回升。常规多层板市场供给过剩、内卷加剧，量增价跌，国内市场尤甚。
区域市场上，美国市场因国防、航空航天行业较好而表现出色；中国市场量增价跌；东南亚市场因高多层PCB和HDI市场火爆及中资企业扩产表现次之。
展望2025年，全球PCB行业将进一步复苏，AI、网通、卫星通信等高景气，配套的高多层高速PCB、HDI等产品前景好；常规多层PCB内卷格局将缓和；封装基板行业持续复苏，AI是核心驱动力，存储与消费电子行业复苏回暖也将助力。不过，关税政策对供应链和需求的影响有待观察，黄金及铜价高位带来成本压力。
FCBGA封装基板项目进展
截至目前，FCBGA封装基板项目整体投资规模超35亿，完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率持续改善，应用领域包括服务器、AI芯片等。项目已进入小批量生产阶段，未来聚焦市场拓展和量产爬坡。虽在产能和良率做好量产准备，但因行业需求不足、认证周期长及订单导入慢未进入大批量阶段。公司将加大市场拓展，全力拓展国内客户，攻坚海外大客户，争取2025年完成海外客户产品认证，同时加强成本管控。
其他业务情况
CSP封装基板业务整体收入增长较快，珠海工厂启动扩产，预计2025年底前达3万平/月产能，有望成新利润增长点。
ATE半导体测试板业务平稳发展，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比增长超30%，毛利率提升，良率、准交率和客户满意度上升，高阶产品占比及订单、大客户份额和产值规模持续增长。
公司传统PCB业务2024年实现收入429,969.61万元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点。样板业务稳定，多层板量产业务落后于主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷调整并导入数字化体系，优化工艺、提升良率和交付能力，调整客户和产品结构，拓展海外市场以减少亏损。
北京兴斐电子有限公司受益于战略客户高端手机业务恢复增长和份额提升，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，2025年重点拓展高附加值的模组基板和光模块业务，以800G光模块为主。
关税政策对公司业务影响不大，公司出口美国和加拿大收入占比低。PCB样板和半导体测试板业务相比美国本土厂商有价格和交付优势，今年已进入北美大厂供应链。
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