康平科技4月23日获融资买入689.39万元,融资余额5793.74万元
新浪证券-红岸工作室
4月23日,康平科技涨4.07%,成交额6900.23万元。两融数据显示,当日康平科技获融资买入额689.39万元,融资偿还696.39万元,融资净买入-6.99万元。截至4月23日,康平科技融资融券余额合计5793.74万元。
融资方面,康平科技当日融资买入689.39万元。当前融资余额5793.74万元,占流通市值的2.54%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,康平科技4月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号,成立日期2004年4月19日,上市日期2020年11月18日,公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为:电机52.28%,电动工具整机39.39%,其他7.45%,电助力车0.88%。
截至4月18日,康平科技股东户数1.15万,较上期减少3.64%;人均流通股8367股,较上期增加3.77%。2024年1月-12月,康平科技实现营业收入11.61亿元,同比增长24.19%;归母净利润8507.70万元,同比增长71.45%。
分红方面,康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年,累计派现1.20亿元。
机构持仓方面,截止2024年12月31日,康平科技十大流通股东中,招商量化精选股票发起式A(001917)位居第五大流动股东,持股43.21万股,为新进股东。