沪硅产业财报解读：净利润暴跌620.28%，研发投入增长20.12%

2025年4月22日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2024年年度报告。报告期内，公司多项财务指标出现较大变化，其中归属于上市公司股东的净利润同比暴跌620.28%，研发费用则增长20.12%。这背后反映了公司怎样的经营状况和发展策略？对投资者又意味着什么？本文将为您详细解读。

2024年，沪硅产业实现营业收入338,761.17万元，较2023年的319,030.13万元增长6.18%。尽管实现了同比增长，但与2022年的360,036.10万元相比，仍有一定差距。

从业务板块来看，受益于300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超过70%、收入大幅增长超过50%，带动了整体营收的上升。然而，200mm及以下尺寸半导体硅片（含受托加工服务）的市场需求尚未完全恢复，部分客户仍处于库存消化阶段，导致该部分业务收入下降。其中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入下降约27.87%，受托加工服务的收入下降约36.39%。

沪硅产业2024年归属于上市公司股东的净利润为 -97,053.71万元，而2023年为18,654.28万元，同比下降620.28%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -124,306.16万元，上年同期为 -16,594.39万元。

造成净利润大幅亏损的原因主要有以下几点：一是半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm及以下尺寸业绩表现下滑明显；二是公司持续开展扩产项目，如上海临港新片区新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目和山西太原集成电路用300mm硅片产能升级项目，前期投入大、固定成本高，对业绩产生较大影响，前述两项扩产项目在报告期的税前亏损达到约2亿元；三是报告期内需对相关资产计提减值约3亿元。

费用整体情况

2024年公司营业成本为369,177.91万元，较上年同期的266,517.63万元增长38.52%，主要是由于销量增加导致成本增加。销售费用为7,018.00万元，较上年减少12.07%，主要是由于销售佣金及其他费用的减少。管理费用为30,370.26万元，较上年增长8.96%，主要是职工薪酬费用受扩产项目的影响公司人员增加所致。财务费用为10,963.40万元，而上年为 -53.31万元，主要是由于利息费用增加9,575.55万元，利息收入减少3,207.67万元所致。

研发费用增长显著

研发费用方面，2024年公司支出26,681.71万元，较上年的22,212.41万元增长20.12%。公司始终保持研发的高投入，除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。研发投入占营业收入的比例也从2023年的6.96%增加到7.88%。

经营活动现金流

2024年公司经营活动产生的现金流量净额为 -78,771.79万元，而2023年为 -27,472.74万元，净流出增加51,299.05万元，主要是由于公司营业利润下降所致。这表明公司在经营过程中的现金回笼情况不佳，可能面临一定的资金压力。

投资活动现金流

投资活动产生的现金流量净额为 -411,591.47万元，较2023年的 -227,208.93万元，净流出增加184,382.54万元。主要原因是上年同期存在公司交易性金融资产等投资活动导致的现金净流入约10亿元；同时购买固定资产、无形资产和其他长期资产的资金流出较上年同期增加约9亿元。这显示公司在积极进行产能扩张和资产购置，但也对资金流动性造成了一定影响。

筹资活动现金流

筹资活动产生的现金流量净额为243,956.09万元，与上年同期的246,232.41万元基本持平。公司通过吸收投资、取得借款和发行债券等方式筹集资金，以满足公司的发展需求。

截至报告期末，公司技术研发人员总数达到1,048人。从学历结构来看，博士研究生28人，硕士研究生141人，本科326人，专科171人，高中及以下46人。从年龄结构来看，30岁以下（不含30岁）362人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）249人，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）83人，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）15人，60岁及以上3人。研发人员平均薪酬23.32万元，较上年的26.17万元有所下降。整体来看，公司研发人员队伍较为稳定，但学历结构和年龄结构仍有进一步优化的空间。

业绩下滑风险

公司正在持续进行扩产建设，若宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降，会直接影响到下游需求。若公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。

核心竞争力风险

技术是公司最核心的竞争力，半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。

经营风险

芯片制造企业对半导体硅片的品质要求极高，公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。

财务风险

1. 商誉减值风险：截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为108,781.39万元，净值为78,908.09万元，经商誉减值测试测算，并购Okmetic、新傲科技产生的资产组需计提的商誉减值损失合计约为人民币3亿元。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，公司将存在进一步商誉减值的风险。
2. 汇率波动风险：公司境外资产账面价值占比较高，且存在向境外采购设备和主材形成的应付款以及外币借款，若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
3. 权益投资的公允价值波动的风险：公司以公允价值计量的权益投资账面价值较大，若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
4. 利率风险：公司的有息债务合计共645,533.63万元，若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
5. 存货减值的风险：公司存货总额较大，若市场需求发生变化或产品价格下跌，可能存在存货减值的风险。
6. 税务优惠政策变动的风险：公司主要境内控股子公司享受15%的优惠税率及一系列税收优惠，若后续税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

报告期内，董事长俞跃辉从公司获得的税前报酬总额为0万元，总裁邱慈云为820.30万元，常务副总裁李炜为310.00万元，执行副总裁陈泰祥为348.10万元，董事会秘书方娜为106.21万元。从数据来看，公司高管薪酬相对可观。然而，在公司净利润大幅亏损的情况下，高管薪酬与公司业绩之间的关联值得投资者进一步考量。公司虽称高级管理人员薪酬根据公司经营计划、个人年度目标、岗位职责等综合情况确定，但在业绩不佳的背景下，如何更好地平衡高管薪酬与公司业绩，以激励管理层提升公司业绩，是公司需要思考的问题。

综合来看，沪硅产业在2024年面临着净利润大幅亏损、现金流压力等挑战，但公司在300mm半导体硅片业务上的增长以及持续的研发投入，也为未来发展奠定了一定基础。投资者需密切关注公司在市场拓展、技术创新、成本控制等方面的进展，以及上述风险因素对公司业绩的影响。

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