4月22日，方邦股份涨0.20%，成交额1502.87万元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额166.34万元，融资偿还241.61万元，融资净买入-75.27万元。截至4月22日，方邦股份融资融券余额合计7156.79万元。
融资方面，方邦股份当日融资买入166.34万元。当前融资余额7153.47万元，占流通市值的2.93%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。
融券方面，方邦股份4月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1100.00股，融券余额3.32万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜55.78%，铜箔23.14%，其他(补充)10.91%，覆铜板6.60%，其他3.58%。
截至3月31日，方邦股份股东户数4657.00，较上期减少6.09%；人均流通股17337股，较上期增加6.49%。2024年1月-12月，方邦股份实现营业收入3.45亿元，同比减少0.17%；归母净利润-9164.27万元，同比减少33.45%。
分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.10亿元。近三年，累计派现2999.98万元。
机构持仓方面，截止2024年12月31日，方邦股份十大流通股东中，华夏远见成长一年持有混合A（016250）位居第六大流动股东，持股127.04万股，相比上期减少9.41万股。华夏行业景气混合（003567）位居第八大流动股东，持股87.84万股，相比上期减少43.91万股。
