宝盈半导体产业混合发起式季报解读：份额赎回与业绩差异显著

宝盈半导体产业混合发起式基金2025年第一季度报告已发布，本季度内基金在份额变动、业绩表现等方面出现了较为明显的变化，其中份额赎回规模较大，同时基金净值增长率与业绩比较基准收益率也存在一定差异，值得投资者关注。

宝盈半导体产业混合发起式基金分为A、C两类份额，在2025年1月1日至2025年3月31日期间，两类份额主要财务指标如下：

从数据来看，宝盈半导体产业混合发起式C类份额的本期已实现收益、本期利润以及加权平均基金份额本期利润均高于A类份额。期末基金资产净值方面，C类份额也高于A类份额，显示出C类份额在本季度相对更好的盈利能力，但两类份额的期末基金份额净值差距较小。

基金份额净值增长率与业绩比较基准收益率对比

1. 宝盈半导体产业混合发起式A

1. 宝盈半导体产业混合发起式C

在过去三个月，两类份额的净值增长率均低于业绩比较基准收益率，A类份额差值为 -1.45%，C类份额差值为 -1.58% 。不过，在过去六个月、过去一年以及自基金合同生效起至今等较长时间段内，两类份额净值增长率均大幅超过业绩比较基准收益率，显示出基金在长期投资上的良好表现，但短期波动可能较大，投资者需注意短期业绩波动风险。

基金累计净值增长率变动与业绩比较基准收益率变动对比

自基金合同生效以来，宝盈半导体产业混合发起式基金的累计净值增长率变动整体高于同期业绩比较基准收益率变动，表明基金长期投资策略取得了较好效果，但短期内的落后情况也提醒投资者关注市场波动对基金净值的影响。

2025年一季度，由机器人代表的新质生产力引领科技板块进一步回暖，半导体板块也出现一定抬升。基金经理认为半导体板块后续仍有机会，主要基于贸易摩擦加剧预期下市场对国产替代方向投资的关注增加，以及半导体板块处于U型底部区域，且在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节有较大国产化空间，具备长期增长潜力。

在后续运作中，基金经理秉持谨慎原则，在规避流动性风险的背景下，沿着“相对左侧、相对逆向”思路，构建“估值位于相对底部 + 产业空间广阔 + 较好市场地位”的投资组合，以谋求为持有人获得较好投资收益。这意味着基金投资将偏向于挖掘那些尚未被市场充分发掘，但具备潜力的半导体相关企业，不过这种投资策略也可能面临左侧投资过早、企业发展不及预期等风险。

截至本报告期末，宝盈半导体产业混合发起式A的基金份额净值为1.3649元，本报告期基金份额净值增长率为3.24%；宝盈半导体产业混合发起式C的基金份额净值为1.3490元，本报告期基金份额净值增长率为3.11%。然而，同期业绩比较基准收益率为4.69%，两类份额的净值增长率均低于业绩比较基准收益率。虽然基金在本季度实现了份额净值增长，但短期业绩表现未达业绩比较基准，投资者应理性看待基金短期业绩波动，结合长期业绩表现进行投资决策。

报告期末基金资产组合情况如下：

可以看出，权益投资在基金资产中占比高达83.09%，显示出基金对权益市场的较高配置倾向，主要集中在股票投资上。这种高权益配置在市场上涨时可能带来较高收益，但在市场下行时也会使基金净值面临较大波动风险。

按行业分类的境内股票投资组合

基金境内股票投资主要集中在制造业，占基金资产净值比例达64.28%，其次是信息传输、软件和信息技术服务业，占比7.88%。这与基金投资半导体产业主题相关的策略相符，制造业涵盖了众多半导体制造企业，而信息技术服务业也与半导体应用紧密相关。

按行业分类的港股通投资股票投资组合

港股通投资股票集中在信息科技行业，占基金资产净值比例为9.99%，进一步体现了基金对半导体及相关科技产业的投资布局。

期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的股票投资明细

基金前十大股票投资涵盖了半导体产业链的多个环节相关企业，如华虹半导体、华虹公司在半导体制造领域，江丰电子在半导体材料领域等。这些股票投资反映了基金对半导体产业细分领域的布局，但如果这些个股出现业绩下滑、行业竞争加剧等问题，可能对基金净值产生较大影响。

宝盈半导体产业混合发起式A类份额报告期内申购16,002,877.07份，赎回12,583,583.27份，期末份额总额有所增加；而C类份额申购65,067,555.26份，但赎回规模更大，达89,571,913.92份，导致期末份额总额减少。整体来看，基金面临较大赎回压力，投资者赎回行为可能受到市场波动、短期业绩表现等多种因素影响，大规模赎回可能对基金后续运作产生一定挑战，如影响投资组合的稳定性等。

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