新浪财经

【中银化工】公司点评-江丰电子(300666.SZ):收入、业绩高增长,精密零部件业务持续放量

点化成金

关注

  • 超高纯金属溅射靶材实现技术突破,精密零部件营收维持较高增速。2024年公司营收同比增长38.57%至36.05亿元,其中第四季度营收9.80亿元,同比增长30.66%,环比降低1.80%。分业务来看,2024年超高纯金属溅射靶材营业收入为23.33亿元,同比增长39.51%,毛利率为31.35%,同比提升2.90pct。公司在产量及新品开发方面均有所进展,根据2024年年报,公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升;用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货;成功开发并量产HCM钽靶和HCM钛靶,异形靶材品类实现多元化。另一方面,精密零部件业务营业收入8.87亿元,同比增长55.53%,毛利率为24.27%,同比下滑2.81pct。目前零部件业务仍处于发展初期,后续随着产能逐步释放,盈利能力有望稳步提升。

  • 盈利能力小幅下降,研发投入持续增长。2024年公司毛利率28.17%,同比降低1.03pct。收入增长带动费用投放效率提升,2024年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/7.58%/6.03%/0.42%,分别同比-0.19pct/-1.13pct/-0.57pct/+1.06pct,其中,研发费用为2.17亿元,同比增长26.50%。2024年净利率为7.59%,同比下滑0.88pct。

  • 靶材为基,半导体精密零部件成长空间广阔。公司是具有先发优势的国内靶材龙头,主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等知名厂商,通过持续研发投入强化高端靶材产品竞争力。当前在建项目包括“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”,2025年4月15日,公司公告对韩国孙公司增加投资3.5亿元,韩国半导体靶材工厂将有助于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。半导体精密零部件方面,公司零部件产品已在气相沉积、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用,可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件,形成全品类覆盖。此外,公司积极布局碳化硅等第三代半导体产品。以超高纯金属溅射靶材为核心,精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入、业绩增长注入动能。

风险提示

  • 竞争加剧导致毛利率下降;下游需求恢复不及预期;新项目投产进度不及预期;关税风险等。

披露声明

本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明,本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务,没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员;也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益;本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。

中银国际证券股份有限公司同时声明,将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的,请慎重使用所获得的研究报告,以防止被误导,中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和使用承担任何责任。

评级体系说明

以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准:

公司投资评级:

买     入:预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数20%以上;

增     持:预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数10%-20%;

中     性:预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间;

减     持:预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数跌幅在10%以上;

未有评级:因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级。

强于大市:预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数;

中       性:预计该行业指数在未来6-12个月内表现基本与基准指数持平;

弱于大市:预计该行业指数在未来6-12个月内表现弱于基准指数;

未有评级:因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级。

沪深市场基准指数为沪深300指数;新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数;香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数;美股市场基准指数为纳斯达克综合指数标普500指数

风险提示及免责声明

本订阅号所载信息仅供参考,在任何情况下不构成对任何机构或个人的具体投资建议,中银证券及其雇员不对任何机构或个人使用本信息造成的后果承担任何法律责任,投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险。

加载中...