（来源：上海证券研究）
投资摘要
国内IC制造领军企业，服务范围全球化布局。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英寸系列。此外中芯与世界级IC设计、标准单元库、EDA工具提供商、晶圆封测厂商、材料供应商等上下游企业均建立紧密合作，目前已在美国、欧洲、日本、中国台湾等地设立多处营销办事处，全球化布局开启。
增收增利能力稳定向好，股权受多方青睐。业绩发展方面，随着行业复苏初现端倪，人工智能、工业自动化和智能汽车领域边际改善有望拉动需求侧高增，中芯有望迎来高增长发展新阶段；股权架构方面，大陆产业基金等大型资本对中芯有较强偏好，公司股权持有人呈现多样化特征。
半导体具备三大行业特性，助力中芯可观发展。1）高壁垒：技术&资本&客户壁垒铸就产业坚实护城河，晶圆制造的工艺复杂性与下游应用领域增加同样显著催化行业发展；2）快成长：自晶体管与集成电路问世不过几十年时间，产业规模高速上行，“国产芯”与“国际芯”规模扩张基本同频，未来伴随海外封锁加剧，国产替代逻辑助推大陆厂商稳增长局面形成；3）商业模式迎合发展需求：中芯采用Foundry模式，专业分工确保企业效能最大化，而“先进制程”为芯片企业的主要升级赛道，中芯发展未来可期。
两大优势奠定公司α，规模经济与技术优势同在。1）产能方面，公司产能爬坡稳步推进，晶圆产线全国化分布，资本开支加速投入；2）技术方面，汇集逻辑电路集成平台、特色工艺技术平台和配套服务三大亮点，技术创新与时俱进，科技成果与产业应用深度耦合。
2
风险提示
国内外行业竞争压力；AI大模型发展不及预期；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。
3
报告来源
报告名称：《晶圆制造龙头，领航国产芯片新征程——中芯国际深度研究报告》
分析师: 刘京昭
SAC编号:S0870523040005
联系人: 杨昕东
SAC编号:S0870123090008
研报发布日期：2025年4月21日
发布机构： 上海证券有限责任公司
市场有风险，投资需谨慎。本公众号所载内容仅供参考，均不构成对任何人的投资建议，投资者应对本公众号内容进行独立评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担风险。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本公众号所载内容仅面向上海证券有限责任公司客户中的专业投资者。因本公众号难以设置访问权限，若您并非上海证券有限责任公司客户中的专业投资者，为控制投资风险，请勿订阅、接收、使用或转载本公众号中的任何内容，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，上海证券有限责任公司不对本公众号所载内容的准确性、可靠性、时效性及完整性作任何明示或暗示的保证、不对任何人因使用本公众号中的任何内容所导致的任何损失承担任何责任。本公众号不是上海证券有限责任公司研究报告发布平台，所发布观点不代表上海证券有限责任公司观点。任何完整的研究观点应以上海证券有限责任公司正式发布的报告为准。本公众号所载内容仅反映作者于出具完整报告当日的判断，可随时更改且不予通告。本公众号所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见。除非另有说明，本公众号所有内容版权均为上海证券有限责任公司所有，未经上海证券有限责任公司事先书面许可，任何人不得以任何形式转发、转载、翻版、分发、复制、修改、发表、刊载或仿制本公众号所载内容。
