4月21日，浙江晶盛机电股份有限公司在杭州接受了183家机构的特定对象调研，董事长曹建伟、董事会秘书陆晓雯、投资者关系林婷婷接待了来访机构。
此次调研中，机构投资者就公司2024年业绩、半导体装备业务、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件、导电型碳化硅衬底片等业务进展，以及客户与订单情况、未来发展战略等方面进行了深入交流。
2024年，晶盛机电贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，实现营业收入1,757,661.27万元，归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元。
在半导体装备业务方面，公司依托行业发展机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局。集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机等设备并进入客户验证阶段，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货。碳化硅装备领域，开发出6英寸和8英寸碳化硅外延生长设备等多款设备，实现碳化硅量检测设备国产化。新能源光伏装备领域，面对行业去库存与竞争加剧，通过研发创新推出核心提效EPD设备和去银化组件设备，提升了竞争力。
半导体衬底材料业务上，受益于新能源车发展，导电型碳化硅材料需求增加，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，拓展国内外客户。同时，随着光学技术发展，公司布局研发光学级碳化硅材料，掌握8英寸稳定工艺，推进12英寸产业化。此外，蓝宝石材料需求增长，公司产能和出货量提升。
半导体耗材及零部件业务进展顺利。石英坩埚业务通过打造自动化生产平台、创新技术工艺，提升了生产效率、坩埚使用寿命和市占率，并拓展布局精密石英制品。全资子公司晶鸿精密发展为半导体核心零部件供应商，强化零部件产品市场拓展。控股子公司慧翔电液的产品进入国内头部半导体设备客户供应体系。
导电型碳化硅衬底片业务，公司紧跟行业趋势，推进8英寸产能爬坡，技术和规模处于国内前列。
晶盛机电凭借产品品质和技术服务，在业内建立良好品牌知名度，主要客户包括多家知名上市公司或大型企业，并保持长期战略合作。公司目前在手订单多为下游头部客户订单，付款履约良好。通过加强尽调、发展优质客户、执行信用管理制度等措施控制客户风险。
未来，晶盛机电将坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，贯彻“先进材料、先进装备”战略，以创新构建新质生产力，深化产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，成为全球领先的供应商和综合服务平台。
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