4月20日，北京君正集成电路股份有限公司通过线上电话交流会的方式，接受了中泰证券、光大证券、国投证券、华金证券4家机构的特定对象调研。公司总经理刘强、董事会秘书张敏参与接待，就行业市场表现、新产品布局等多个方面与机构进行了深入交流。
调研基本信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 投资者活动关系类别 | 特定对象调研 |
| 时间 | 2025年4月20日 |
| 方式 | 线上电话交流会 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 中泰证券：张琼；光大证券：孙啸；国投证券：吕众；华金证券：王海维等 |
| 上市公司接待人员姓名 | 总经理刘强、董事会秘书张敏 |
行业市场表现：2025年有望逐步复苏
对于2025年行业市场表现，北京君正方面表示，行业存在逐步复苏可能性。模拟与互联芯片领域因收入主要在国内，受国内淡旺季影响，Q3和Q4表现或较好，Q1因春节因素环比可能下降。存储芯片和模拟互联芯片在2025年第一季度市场情况预计能同比好转，从全球市场看，存储芯片收入更能反映全球市场变化，整体形势预计比2024年好，但不会出现爆发性增长，而是逐渐恢复。
新产品布局：3D DRAM等新品研发有序推进
在新产品布局方面，针对AI应用的3D DRAM产品仍在研发阶段，争取今年向客户提供样品，明年新工艺产品或对收入开始产生贡献，3D DRAM具体收入尚难预估。公司规划的高算力SoC产品，目前算力多在1个多T以满足IPC市场主流需求，预计年底推出的T42能达2T以上，未来几年将持续加大算力投入。终端应用机会在NVR领域，视频产品线算力提升方向包括IPC提至2T或4T，NVR领域提供8T至16T级别算力支持。
关于3D DRAM搭配方式，因HBM对中国禁运风险，3D DRAM通过hyper band绑定可高效提供带宽和功耗，目前工业界都在尝试，公司会根据市场需求和技术发展优化搭配方式，但尚未确定具体合作伙伴或产品形式。
其他关注要点
在技术难点方面，3D堆叠DRAM方案核心技术难点在于堆叠工艺，还需解决冗余性、修复机制等一系列问题以及散热问题。随着算力增大，计算类芯片主要解决数据安全性问题，3D堆叠DRAM等技术可提供解决方案。
公司研发团队全球多地布局，包括美国、以色列等国外地区以及北京、上海等国内多地。今年公司已达到去年股权激励计划行权条件，后续或推出新激励方案。未来三五年，公司将继续聚焦现有市场发展空间良好的赛道，推动公司持续增长。
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