特朗普推行“对等关税”政策，引发了全球资本市场巨大动荡。随着关税战不断升级，中美双方都宣布对原产于两国的进口商品加征关税至125%。作为中美科技博弈的关键一环，半导体行业不可避免的受到影响。
4月11日，中国半导体行业协会迅速响应，发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》（以下简称“原产地认定”新规）。通知指出，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即“流片地”认定为原产地。中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
芯片的制作是一个复杂且高度专业化的过程，大致可分为芯片设计、晶圆制造（流片）、封装测试三个核心环节。在“原产地认定”新规出台之前，美国本土芯片制造商若想规避中国加征的关税，可以通过封装测试环节“绕路”，而新规出台后，即使芯片后续封装测试在其他国家完成，依旧会被认定为原产于美国。这也意味着，非美国本土制造的芯片进入中国市场可规避高关税，凸显了半导体产业链中晶圆厂的地缘政治重要性。
“原产地认定”新规还可能扰乱美国的芯片制造回流计划，甚至重塑全球半导体产业格局。芯谋研究分析指出，中国进口的美国芯片基本都是在美国之外的工厂制造，因此可以规避关税。“这是国家根据中国电子产品行销全球的现实需要，做出灵活处理，同时现行规则还暗含着对美国半导体产业的反制，可能导致美国芯片制造和半导体设备向美国之外转移。”
尽管美国已宣布对半导体相关类别产品免征“对等关税”，但这种豁免不会持续太久。早些时候，特朗普政府宣布对半导体行业进行国家安全贸易调查，预计将在“一两个月内”出台专项“半导体关税”。近日，有消息人士透露，“不少美系芯片公司的新增订单都暂停报价了，大家比较悲观，都在评估影响。考虑到成本负担加剧，美国芯片或许要加速撤出中国市场。”
业内分析认为，由于中国从美国进口半导体产品的总金额不大，因此本轮关税战对中国半导体行业的影响较为有限。短期来看，依赖美国市场的企业将面临压力；长期来看，关税的影响有可能带来下游需求复苏的推迟、相关订单的取消等情况，国产替代和自主可控的企业有望受益。
那么，在“对等关税”政策叠加“原产地认定”新规的情况下，具体有哪些企业会受到较大影响？又有哪些细分赛道可能迎来机遇？
海关数据显示，2024年中国半导体产品从美国进口总金额合计1230.4亿元，仅占我国半导体产品总进口额（3.27万亿元）的3.76%。进口产品种类主要包括集成电路、半导体设备及零部件、半导体器件。
具体而言，2024年中国从美国直接进口的集成电路产品总金额最大，达到836.7亿元，但占中国半导体产品总进口额的比重最小，为3.04%。而半导体设备及零部件占我国半导体产品总进口额的比重最大，接近10%，金额为319.5亿元。中国从美国直接进口半导体器件的金额最少，不足80亿元，占比为3.91%。因此，从金额和比重来看，从美国直接进口集成电路产品或者半导体设备及零部件的企业受影响更大。
加征关税后，美国芯片公司所受影响将因业务模式的不同而有所区别。
在美国本土拥有晶圆厂的芯片公司主要为采用IDM模式（即企业从芯片设计、晶圆制造、封装测试到品牌销售全程自主完成，形成垂直一体化运营）的集成器件制造商，包括英特尔(Intel)、亚德诺半导体(ADI)、德州仪器(TI)、美光科技(Micron)、微芯科技(Microchip)、思佳讯(Skyworks)、Qorvo、安森美半导体(Onsemi)等。原产地规则的改变，配合最新的关税政策，这些美系IDM厂商制造的芯片成本无疑将大幅上涨，对中国客户的吸引力将因此下滑。
其中，模拟芯片厂商ADI和德州仪器受影响最大。公开资料显示，德州仪器的晶圆厂主要设于美国得克萨斯州、犹他州以及日本会津，其美国产能占比超过80%。ADI的晶圆产能则主要集中在美国马萨诸塞州、俄勒冈和缅因州及爱尔兰，美国产能占比约为35%。此外，MCU芯片龙头微芯科技以及射频芯片领域的思佳讯、Qorvo，主要产能也集中在美国本土，预计受加征关税的影响较大。
英特尔、美光等公司虽然也在美国本土拥有较大产能，但因发展全球化布局，仍有一定的产能腾挪空间。英特尔也在将其先进产能往爱尔兰、以色列转移，以及将部分生产任务外包给台积电，有望降低加征关税带来的负面影响。
无晶圆厂的芯片设计公司，如英伟达(Nvidia)、超微半导体(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)，美满电子(Marvell)等，则主要通过委托台积电和三星电子等代工企业进行生产制造，流片地并不在美国，因此受关税影响较小。即便这些厂商存在部分对华出口的芯片是由美国本土晶圆厂格罗方德(GlobalFoundries)代工的，他们也完全可以利用格罗方德的海外晶圆代工厂或更换代工厂来实现规避。
对于中国半导体行业而言，部分依赖美系高端芯片的领域，如汽车电子、工业控制等，由于美国芯片进口受限，可能在短期内面临供应紧张的局面。但从中长期来看，美国IDM厂商的价格竞争力将被削弱，国产同类型芯片的性价比凸显。同时，出于供应链安全的考虑，国产替代的意愿也会进一步增强。国内下游厂商会更多地转向相关成熟制程领域的国产供应商，这将为国内半导体行业带来多重机遇。
首先，芯片国产替代有望加速，国内芯片企业迎来更大市场空间。
据华泰证券分析，模拟芯片多采用IDM模式，前十大模拟芯片公司中半数为美国公司。德州仪器与ADI来自中国的收入占比超过20%，若按照125%关税计税，终端客户无法承担，或发生订单转移或向德州仪器传导价格压力，有望进一步加快国产模拟公司导入，行业竞价压力或减小。“当前模拟国产化率约为20%水位，国产替代空间较大，当前行业汽车、工业等客户需求逐步回暖，行业进入并购整合阶段，竞争格局优化，国产替代有望加速。”
天风证券也认为，“中国半导体自主化进程提速，模拟芯片、射频模组、车载存储等美系主导领域（德州仪器、美光等）的本土替代空间打开，具备技术储备的国产厂商有望借势突围。”就投资而言，关税背景下，模拟芯片与射频前端两大领域因“技术差距收窄+国产化率低”的特征成为核心突破方向。模拟方面，重点关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、雅创电子、卓胜微、杰华特、帝奥微、艾为电子等；射频领域，关注卓胜微、唯捷创芯等。
在CPU（中央处理器）领域，英特尔是全球行业龙头，随着美系产品价格因关税上涨，国产CPU有望在国内市场逐步扩大份额。从国产芯片市场格局看，龙芯、华为、飞腾、海光、兆芯、申威等厂商都在备选名单。赛迪研究院指出，海光和兆芯均采用x86技术架构，两者分别获得了x86完整交叉专利授权和指令集期限授权。ARM路线中，鲲鹏与飞腾均基于ARM V8架构进行了国产化自研，在信创市场认可度较高。此外，龙芯和申威凭借深度自主研发，均摆脱了外部技术依赖，并在政府、军工等关键领域得到应用。
在GPU（图形处理器）和AI领域，国内如壁仞科技、摩尔线程等企业已经开始推出对标英伟达的产品，不过受制于国内的先进制程技术，与国际领先产品还有一定的差距。
第二，海外流片订单回流，推动国内晶圆厂产能扩张。
银河证券认为，在全球半导体产业格局不断演变的当下，国际贸易环境复杂多变，海外大厂为避免关税影响，布局中国业务时可能更多采用Local for local（本地化生产以供应本地需求）生产策略。这一策略的转变意义重大，为本土制造企业带来明确的增量需求。
平安证券表示，国内晶圆代工有望获得更多订单。由于流片环节成为关键，芯片上游代工环节也将受益。设计企业为避免美系关税影响，可能将流片环节转移至中国境内生产，国内晶圆代工厂如华虹半导体、中芯国际后续将受益于海外流片订单的回流。
光大证券研报称，“若中国关税反制政策长期存在，一方面国产模拟、功率、射频厂商竞争力增强，为晶圆厂的成熟制程带来更多订单；另一方面，美系IDM厂商有望从美国流片转向中国晶圆厂代工，以规避中国加征关税影响。”考虑到华虹同欧洲企业正在推进“China for China”战略，且与意法半导体在40nm MCU领域合作，与英飞凌合作也在积极推荐，具备承接大型海外客户订单经验；叠加华虹半导体代工产品以射频芯片、分立器件、模拟芯片和MCU为主，光大证券认为华虹半导体有望获得美系IDM订单。
第三，国产半导体设备迎来发展契机，推动供应链自主可控。
在芯片制造领域，半导体设备占据重要地位。业界认为，本土晶圆厂的产能扩张以及国产替代进程的加速，将带动国内半导体设备与材料企业的发展。
根据CINNO Research数据，2024年全球主要半导体设备供应商中，前五名有三家为美国公司，分别是应用材料、泛林和科磊。值得注意的是，北方华创是唯一进入前十的中国半导体设备制造商，该公司于2023年首次进入全球前十，并在2024年升至第六位，全年营收同比增长35.1%至298亿元。
东北证券表示，在关税反制的背景下，美国核心半导体设备和材料厂商应用材料、拉姆研究、科磊、杜邦等公司的半导体设备、材料将受到影响，导致上游的半导体设备、材料等进口成本增加，也会提升国内的晶圆厂采购国产设备、材料的意愿，自主可控的大趋势将进一步提速。
信达证券也表示，中美之间的关税摩擦可能促使终端客户转向中国大陆代工产能，下游厂商为规避成本压力，或逐渐将销售至中国大陆的产品转移到本地生产。企业逐步将核心制造环节转移至境内后，晶圆厂产能扩张将带动半导体设备需求，叠加美国设备进口成本上升（如加征关税），半导体设备国产替代有望加速推进。撰文/陈佳靖
