【银河通信赵良毕】行业周报丨CPO有望大幅降低能耗成本，运营商经营稳健

财经自媒体

2025.03.2607:45

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【报告导读】

1. 一周通信板块指数下跌，北斗导航子板块相关标的表现较好

2. 英伟达GPU技术升级实现推理性能巨大飞跃，CPO商业化落地逐步临近

一周通信板块指数下跌，北斗导航子板块相关标的表现较好。本周上证指数涨跌幅为1.60%；深证成指跌幅为2.65%；创业板指数跌幅为3.34%；一级行业指数中，通信板块跌幅为3.85%。根据我们对于通信行业公司划分子板块数据，北斗导航子板块相关标的表现较好，板块涨幅为2.76%。通信板块个股中，上涨、维持和下跌的个股占比分别为19.85%、3.05%和77.10%。

英伟达GPU技术升级实现推理性能巨大飞跃，CPO商业化落地逐步临近。英伟达AI盛会GTC 2025近日召开，截至2025年3月，微软、谷歌、亚马逊和Meta四家大型云服务商已经购入360万颗Blackwell系列芯片，预计2028年数据中心资本支出规模突破1万亿美元。英伟达宣布了三个GPU架构升级路线图：2024年发布的Blackwell架构已大规模生产，在此基础上推出升级版Blackwell Ultra，将于2025年下半年上市。下一代GPU系列系统Vera Rubin预计2026年下半年上市，之后还有预计2027年下半年推出的Vera Rubin Ultra以及2028年的Feynman架构，性能不断提升。此外，英伟达正式首次亮相了基于1.6T硅光引擎的CPO交换机系列，包括Quantum-硅光InfiniBand交换机和Spectrum-X 硅光以太网交换机，满足跨区域连接数百万GPU的需求趋势，同时大幅降低能耗和运营成本。随着英伟达GPU系统线路的不断迭代，以及CPO技术帮助实现百万级GPU互联逐渐落地，将进一步加快各大云厂商进行超大规模计算集群建设布局速度，有望促进光模块等相关产业链景气度进一步抬升。运营商方面，中国移动全年营收为10,408亿元/+3.1%；归母净利润为1,384亿元/+5.0%；其中数字化转型收入达到人民币2,788亿元/+9.9%。中国联通全年营收为3,896亿元/+4.6%，增速领先行业；归母净利润达90亿元/+10.5%；其中算网数智业务收入占服务收入24%/+9.6%。主设备商方面，随着通用AI大模型的快速迭代，集中式智算中心面临供电、机房空间等资源限制，导致算力需要分布在不同地域。然而，跨区域AI协同训练对网络性能要求极高，传统数据中心互联方案在光纤瞬断等情况下容易产生丢包，影响智算训练效率。华为推出全光无损数据中心互联（DCI）方案，采用全新DC-OTN产品，通过双发双收等技术实现零丢包，提高智算协同效率，实现以光强算。

AIGC应用推广不及预期的风险；国内外政策和技术摩擦的不确定性风险；5G规模化商用推进不及预期的风险等。

一、周市场行情：一周通信板块指数下跌

（一）一周通信板块跌幅为3.85%

周行情：一周（2025年3月17日-2025年3月23日）上证指数涨跌幅为1.60%；深证成指跌幅为2.65%；创业板指数跌幅为3.34%；一级行业指数中，通信板块跌幅为3.85%。根据我们对于通信行业公司划分子板块数据，北斗导航子板块相关标的表现较好，板块涨幅为2.76%。

运营商重点事件中，中国移动发布2024年度业绩报告，全年营业收入为10,408亿元/+3.1%，归母净利润为1,384亿元/+5.0%。CHBN中HBN收入占主营业务收入比达到45.6%，同比提升2.4pcts。数字化转型收入达到人民币2,788亿元/+9.9%，占主营业务收入比提升至31.3%，较上年提升1.9pcts。2024年中国移动资本开支为人民币1,640亿元，资本开支占主营业务收入比为18.4%，同比下降2.5pcts。2025年资本开支预计继续下降128 亿元，至1,512亿元，其中投向连接、特别是5G的资本开支下降明显；投向算力、能力和基础的预算小幅增加。董事会建议2024年全年派息率为73%，向全体股东派发截至2024年12月31日止年度末期股息每股2.49港元，连同已派发的中期股息，2024年全年股息合计每股5.09港元，同比增长5.4%。

中国联通发布2024年度业绩报告，全年营业收入为3,896亿元/+4.6%，增速领先行业；归母净利润达90亿元/+10.5%。联网通信业务收入占服务收入76%/+1.5%。算网数智业务收入占服务收入24%/+9.6%。董事会建议派发每股末期股息人民币0.0621元，连同已派发的中期股息每股0.0959元，全年股息合计每股0.1580元，同比增长19.7%。联通云收入达686亿元/+17.1%，数据中心收入259亿元/+7.4%。智算业务驱动算力服务强劲增长，去年签约金额超过人民币260亿元。2024年，公司资本开支为613.7亿元/-17%，其中，算力投资同比上升19%。中国联通预计2025年固定资产投资在550亿元左右/-10%，据C114粗略测算，中国联通算力投资在2025年将会超过180亿元，这个数字在2024年约为140亿元，2023年则仅为90亿左右。

主设备商方面，华为光产品线总裁在“华为中国合作伙伴大会2025”期间发表“无光不AI，全光网加速AI普惠千行万业”主题演讲。随着通用AI大模型的快速迭代，集中式智算中心面临供电、机房空间等资源限制，导致算力需要分布在不同地域。然而，跨区域AI协同训练对网络性能要求极高，传统数据中心互联方案在光纤瞬断等情况下容易产生丢包，影响智算训练效率。华为推出全光无损数据中心互联（DCI）方案，采用全新DC-OTN产品，通过双发双收等技术实现零丢包，提高智算协同效率，实现以光强算。

我们认为通信行业各个子领域呈现多点开花的局面，工业互联网、5G应用、物联网、车联网均处于快速发展期，数字流量经济发展有望超预期。通信行业不断拓展前沿应用并与汽车、航天、制造业等行业深度结合，迎来了广阔新天地。

（二）一周北斗导航子板块相关标的表现较好

通信板块三级子行业包括通信网络设备及器件、通信线缆及配套、通信终端及配件、其他通信设备、通信工程及服务、通信应用增值服务六大板块，其他通信设备、通信线缆及配套表现有所上涨，涨幅分别为1.96%、1.74%。进一步细分子板块方面，北斗导航子板块相关标的表现较好，板块涨幅为2.76%。

一周（2025年3月17日-2025年3月23日）通信板块个股中，上涨、维持和下跌的个股占比分别为19.85%、3.05%和77.10%。

二、行业发展向好及重要事件梳理

（一）英伟达芯片升级实现推理性能巨大飞跃，CPO商业化落地逐步临近

英伟达CEO在加州圣何塞举行的AI盛会GTC 2025上发表主题演讲，截至2025年3月，微软、谷歌、亚马逊和Meta四家大型云服务商已经购入360万颗Blackwell系列芯片，预计2028年数据中心资本支出规模突破1万亿美元。英伟达宣布了三个架构升级路线图：2024年发布的Blackwell架构已大规模生产，在此基础上推出升级版Blackwell Ultra，将于2025年下半年上市。下一代GPU系列系统Vera Rubin预计2026年下半年上市，之后还有预计2027年下半年推出的Vera Rubin Ultra以及2028年的Feynman架构，性能不断提升。其中，Blackwell Ultra基于Blackwell架构，有GB300 NVL72机架级和B300 NVL16系统两个版本，专为AI推理设计，能高效进行预训练、后训练和推理。GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU，形成一个庞大的单体GPU，专为测试时的扩展推理而打造。在GB300 NVL72机架级解决方案中，GB300的AI性能比上一代GB200高出1.5倍，B300在大语言模型上推理速度较Hopper一代提高11倍，计算能力提高7倍，内存增加4倍，使用DeepSeek - R1模型时，每秒处理token数量是Hopper芯片的10倍，回答问题时间从1.5分钟缩至约10秒。思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑等将提供基于Blackwell Ultra产品的各种服务器，亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure等也将提供Blackwell Ultra的相关云服务。

此外，英伟达下一代AI芯片系列Vera Rubin采用新的Vera CPU和Rubin GPU架构，内存容量、带宽、核心性能等关键指标大幅提升。Vera集成88个定制Arm核心，176个线程，1.8TBp/s NVLink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达 288GB的快速内存。Rubin Ultra集成4个Reticle - Sized GPU，性能更为强劲。Vera Rubin NVL144系统能够进行3.6 EF的FP4推理，1.2 EF的FP8训练，性能约为GB300 NVL72的3.3倍；而2027推出的Rubin Ultra NVL576系统能够进行15EF的FP4推理，5 EF的FP8训练，性能约为GB300 NVL72的14倍。

此外，英伟达正式首次亮相了基于1.6T硅光引擎的CPO（共封装光学）交换机系列，包括Quantum-硅光InfiniBand交换机和Spectrum-X 硅光以太网交换机，满足跨区域连接数百万GPU的需求趋势，同时大幅降低能耗和运营成本。光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。其核心是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终把交换芯片ASIC和光/电引擎共同封装在同一基板上，光引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，在传输速率提高的同时大大缩减功耗。英伟达采用微环调制器（MRM）1.6T硅光CPO芯片，以及TSMC制程3D堆叠硅光子引擎，搭载了高输出功率激光器和直连光纤连接器。英伟达创始人兼首席执行官表示：英伟达通过将硅光子技术直接集成到交换机中，正在突破超大规模和企业网络的传统限制，为百万级GPU的超大规模数据中心打开大门。

英伟达硅光交换机创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。Spectrum-X光子交换机提供多种配置，包括：128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口，总带宽达100Tb/s；以及512个800Gb/s端口或2,048个200Gb/s端口，总吞吐量高达400Tb/s。Quantum-X光子交换机提供144个800Gb/s InfiniBand端口（基于200Gb/s SerDes），采用液冷设计高效散热，较上一代产品速度提高2倍，AI计算网络可扩展性提升5倍。根据英伟达官网介绍，其硅光生态系统伙伴包括 TSMC、Browave、Coherent、Corning Incorporated、Fabrinet、Foxconn、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries 和 TFC Communication。随着英伟达GPU系统线路不断迭代，以及CPO技术帮助实现百万级GPU互联逐渐落地，将进一步加快各大云厂商进行超大规模计算集群建设布局速度，有望促进光模块等相关产业链景气度进一步抬升。

根据讯石光通讯介绍，以Quantum-X 硅光CPO为例，在115.2Tb/s Quantum-X光交换机共有2个CPO模组，一个封装模组有Quantum-X800 ASIC、6个光学组件合计18个硅光引擎构成，Quantum-X800 ASIC具备28.8Tb/s吞吐量，基于TSMC 4N工艺达到1070亿个晶体管。CPO模组单个直连光学组件含有3个基于Interposer中阶层的硅光引擎（合计18个光引擎）和3个小型插拔式连接器，可完成4.8Tb/s吞吐量。每个硅光引擎皆采用200Gb/s微环调制器，可节省3.5倍功耗。硅光引擎中的光电芯片以3D堆叠集成在衬底上，通过光纤阵列将光信号向外部输出。此外，硅光引擎采用了TSMC N6工艺2.2亿个晶体管，单片集成1000个光子器件。在外部连接方面，Quantum-X硅光交换机端口采用1152单模光纤MPO连接器。外置光源（ELS）方面，单个外置光源搭载8个激光器（即200毫瓦CW-DFB），具有自动温度追踪，波长和功率稳定性。整体上，一台Quantum-X光交换机搭载2个CPO模组、18个外置光源、144根MPO连接器，合计4460亿个晶体管和115Tb/s吞吐量。

博通、Marvell、英特尔等也在全力布局CPO。博通基于在以太网交换芯片ASIC的广泛兼容和市场领导力，CPO也是是博通核心竞争领域，同样拥有网络交换Switch芯片平台的英伟达或将与博通形成CPO产业竞争。2022年，博通与腾讯合作推出第一代CPO系统；2023年，博通51.2T以太网交换CPO产品Tomahawk 5 Bailly面世；到2024年12月，TSMC与博通合作，成功完成3nm工艺的MRM（微环调制器）关键CPO技术的试生产。Marvell也于日前宣布在整合CPO技术的定制AI加速器上取得突破，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU，实现了更高的宽带密度，同时具有最佳延迟和功率效率。

在光电封装领域，中国光通信厂商也已经发布多款CPO相关产品，例如新华三在2024年发布同样采用16个外置光源（直通型）的800G端口51.2T吞吐量CPO硅光交换机；镭芯光电与博创科技合作多光纤外置光源模块；华工正源也将在OFC 2025上发布采用硅光集成+Chiplet架构的3.2Tb/s液冷CPO光引擎。

（二）华为：无光不AI，全光网加速AI普惠千行万业

“华为中国合作伙伴大会2025”期间，华为光产品线总裁发表了“无光不AI，全光网加速AI普惠千行万业”主题演讲。随着通用AI大模型的快速迭代，集中式智算中心面临供电、机房空间等资源限制，导致算力需要分布在不同地域。然而，跨区域AI协同训练对网络性能要求极高，传统数据中心互联方案在光纤瞬断等情况下容易产生丢包，影响智算训练效率。华为推出全光无损数据中心互联（DCI）方案，采用全新DC-OTN产品，通过双发双收等技术实现零丢包，提高智算协同效率，实现以光强算。

电力、交通等行业正在积极开展AI推理应用，推出各类行业AI大模型，实现电网智能体检、负荷精准预测、道路通行效率提升等AI应用。例如，电网设备智能体检需要实时采集变电站内数千个终端的数据，数据量、联接数增长10倍以上，现网SDH（数字同步体系）技术已经无法满足要求。华为联合客户构建基于fgOTN（细颗粒光传送网）的行业通信目标网，并推出端到端fgOTN系列产品，可以提供10M~100Gbps的弹性大带宽，超过1000个终端的接入能力，以及99.9999%的高可靠性，支撑电力、交通等行业AI应用确定性入算，实现以光促算。

在园区，随着DeepSeek等在园区本地加速部署，AI将广泛应用到医疗、教育、车间等场景。在智慧医疗领域，医院通过部署AI大模型，实现AI病理切片分析等应用，对网络提出超万兆带宽等要求。在教育场景，AI可实时生成3D视频等教学资源，并为每位学生实时提供个性化学习辅导建议，从而带来教室终端数量激增，要求网络支持高密度联接等。因此，面向AI时代，园区流量爆发等将推动“光进铜退”全面加速，万兆全光网成为AI时代园区的标配。华为发布F5G-A万兆全光园区解决方案，通过业界最高密50G PON OLT、业界首款室外Wi-Fi 7光AP等系列新品，实现50Gbps到房间，10Gbps到AP，并采用单纤128分光技术实现联接数翻倍，让每个园区的每个人可以随时随地使用AI，实现以光惠算。

AI训练和推理除了需要强大的联接，还需要海量数据。华为充分发挥光的根技术优势，在光纤感知、光谱感知、视觉感知等三个方面进行持续创新。在光纤感知领域，华为光纤传感解决方案采用先进的oDSP技术，将数据采集率提升至99.9%，实现异常事件零漏报，支撑油气管线等场景的智能巡检。在光谱感知领域，华为联合伙伴推出燃气检测光谱感知解决方案，相比业界感知精度提升40%，支撑燃气安全的智能监管。在视觉感知领域，华为面向电力巡检、园区周界、高速公路三个场景，推出大模型一体机，大幅提升目标识别准确率。

三、风险提示

1、AIGC应用推广不及预期的风险；

2、国内外政策和技术摩擦的不确定性风险；

3、5G规模化商用推进不及预期的风险等。