新恒汇电子IPO：过会728天后“闪电获批”
过会与注册进展
新恒汇电子（创业板IPO企业）于2023年3月22日过会，2025年3月11日提交注册，注册仅8天后（3月19日）即获批，从过会到注册生效耗时近728天，成为“IPO钉子户”中的典型案例。其快速获批可能与监管层加速处理存量项目及企业自身解决历史问题有关。
关于同意新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复
新恒汇电子股份有限公司：
中国证券监督管理委员会收到深圳证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核意见及你公司注册申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(国办发[2020]5号)和《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令第205号)等有关规定,经审阅深圳证券交易所审核意见及你公司注册申请文件,现批复如下:
一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。
二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。
四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。
中国证监会
2025年3月18日
一、新恒汇电子IPO：过会728天后“闪电获批”
过会与注册进展
新恒汇电子（创业板IPO企业）于2023年3月22日过会，2025年3月11日提交注册，注册仅8天后（3月19日）即获批，从过会到注册生效耗时近728天，成为“IPO钉子户”中的典型案例。其快速获批可能与监管层加速处理存量项目及企业自身解决历史问题有关。
募资与业务亮点
募资用途：拟募集5.19亿元，投向高密度封装材料产业化及研发中心扩建，目标突破高端封装技术瓶颈。
市场地位：全球智能卡封装框架市占率36%，位列全球第二；蚀刻引线框架良率提升至85.15%，打破日韩垄断。
业绩增长：2023年营收7.67亿元，净利润1.53亿元，2024年上半年延续增长态势，营收4.14亿元，净利润1.01亿元。
“芯片首富”虞仁荣的角色
虞仁荣（韦尔股份创始人）通过“清华系”资本重组新恒汇，持股31.41%。此次IPO是其继韦尔股份后的第二个资本化项目，进一步巩固其在半导体产业链的布局。
二、IPO“钉子户”加速出清的监管动向
存量项目集中处理
2025年以来，监管层对过会超1年的存量项目加快审核，19家获批企业中84%（16家）为“库存”项目。典型案例包括：
屹唐股份：过会1291天后获批，曾因中介机构“踩雷”多次更换审计所。
影石创新：过会1260天后获批，曾因股东涉及前监管人员入股需清理股权。
清理与劝退并行
退出案例：年内17家过会企业终止注册，如数智交院因招投标案件风险退出，英科新创因IVD行业监管从严撤回。
剩余存量：仍有31家过会企业待决，部分面临业绩下滑或合规问题。
政策背景与市场信号
审核提速：2025年IPO平均注册周期缩短至15天（2024年为43天），体现效率提升。
支持科技企业：监管强调科创板第五套标准恢复，支持未盈利硬科技企业上市，如新恒汇的封装技术符合“新质生产力”导向25。
三、市场影响与未来趋势
行业结构性机会
半导体设备与材料：屹唐股份、新恒汇等获批，推动国产替代加速，吸引资本涌入细分领域。
科技金融政策：上交所明确支持“硬科技”企业上市，未来更多半导体、AI、新能源企业或受益。
风险与挑战
业绩波动：部分企业如金康精工因净利润骤降70%退出，提示存量项目需维持盈利稳定性。
审核趋严：现场检查力度加大，企业需平衡上市速度与合规性。
预期IPO规模
专家预测2025年A股IPO数量约150-200家，接近历史均值，但审核更注重质量与市场承受力。
总结
新恒汇电子的“闪电获批”与IPO“钉子户”加速出清，反映监管层在化解存量风险的同时支持优质科技企业。随着市场回暖及政策优化，半导体、高端制造等领域或迎上市窗口期，但企业需警惕业绩波动与合规风险。未来，科创板第五套标准重启及未盈利企业试点，将进一步拓宽科技企业融资渠道。
（一）智能卡业务
智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。
报告期各期，智能卡业务实现销售收入分别为41,172.27万元、56,180.64万元、58,329.19 万元和 28,334.91 万元，占主营业务收入的比重分别为 77.44%、84.45%、78.35%和70.72%，是公司收入的主要来源。
在智能卡业务领域，发行人采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、 IDEMIA 等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek，发行人的市场份额排名第二。发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。
（二）蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务
蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的两项业务。发行人在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。
2021 年度，公司主营业务收入同比增长39.72%，主要是蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务开始贡献营收，分别实现销售收入9,240.69万元和1,824.19 万元。2022 年度、2023年度和2024年1-6月，两项新业务合计贡献营收9,782.61 万元、15,693.63 万元和11,500.48 万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和28.71%，已成为公司主要的收入增长点。
全球蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低。目前境内能够大批量供货的厂商主要包括康强电子（002119.SZ）、发行人、天水华洋电子科技股份有限公司等。经过最近两年的快速发展，发行人已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。
eSIM 是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。
五、发行人板块定位情况
根据深圳证券交易所发布的《关于发布<深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）>的通知》，自新规则发布之日（2024年4 月30日）起施行，已经通过深圳证券交易所上市审核委员会审议的拟上市公司，适用修订前的规则。根据《深圳证券交易所上市审核委员会 2023 年第13次审议会议结果公告》，公司已于2023年3月22日通过深圳证券交易所上市审核委员会2023 年第13 次审议会议审议，因此公司适用修订前的规则，即《 深 圳 证 券 交 易 所 创 业 板 企 业 发 行 上 市 申 报 及 推 荐 暂 行 规 定（ 2022年修订）》。
公司主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，是一家集成电路企业和高新技术企业，所处的封装材料和封测服务行业是集成电路行业的重要组成部分。
报告期内，发行人坚持自主研发，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的核心技术，上述核心技术均转化为实际的产品量产，具有较强的实用性和应用性。发行人具备创新、创造、创意特征，并且技术创新与产业有效融合，具体参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务及主要产品”之“（八）发行人的创新、创造、创意特征，技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况”。 2021 年至 2023 年，公司实现的营业收入分别为54,803.26 万元、68,380.71万元和76,672.61 万元，最近三年复合增长率为18.28%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8,168.42万元、10,394.64万元和14,854.58万元，经营情况良好。
2021 年至 2023 年，公司研发投入累计为13,836.24 万元，超过5,000.00 万元，且公司最近一年（2023年）营业收入为76,672.61万元，超过3亿元，可不适用营业收入复合增长率相关要求，因此，公司满足《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）所规定的相关指标要求。
综上，发行人属于成长型创新创业企业，符合《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022 年修订）》第二条“创业板定位于深入贯彻创新驱动发展战略，适应发展更多依靠创新、创造、创意的大趋势，主要服务成长型创新创业企业，并支持传统产业与新技术、新产业、新业态、新模式深度融合”的相关要求。
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
控股股东、实际控制人及持有发行人 5%以上股份的主要股东的基本情况
（一）控股股东和实际控制人基本情况
1、控股股东、实际控制人
（1）控股股东、实际控制人的认定情况
截至本招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人 31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有发行人0.53%的股份，合计持有发行人31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有发行人 16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有发行人 3.10%的股份，合计持有发行人 19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。
虞仁荣、任志军、上海矽澎于2017年11月作为投资方与淄博高新技术产业开发区管理委员会及陈同胜、恒汇电子、凯胜电子签署了《合作框架协议》，参与了重组设立新恒汇有限的过程，2018 年 1 月，虞仁荣、任志军分别受让了恒汇电子持有的新恒汇有限 45.15%股权、22.57%股权，成为新恒汇有限的控股股东及共同实际控制人。任志军受让恒汇电子转让新恒汇有限股权的资金主要来源于虞仁荣提供的借款，根据双方签署的借款协议，借款期限为5年，借款期届满3 个月前提出延期归还的，延期最长不超过3年。2022年8月4日，虞仁荣与任志军签署了《借款协议之补充协议》，将借款延期期限由最长不超过3年变更为最长不超过6年，其他条款不变。2024年6月5日，虞仁荣与任志军签署了《借款协议之补充协议（二）》，约定除新恒汇在 A 股上市后受股票限售期或减持规则限制无法按期偿还全部本息的情形下双方将根据实际情况协商后续还款方案外，其余情形均不再延长还款期限。若上述借款期限届满，任志军无法全额支付借款本金和利息，则不排除存在任志军将其持有的新恒汇股份用于抵偿借款的风险。
虞仁荣与任志军就还款计划在其签署的《借款协议之补充协议（二）》中约定如下：如2029年1月25日前新恒汇已在国内A股上市，任志军应尽力在晚还款日前偿还借款；任志军在新恒汇上市后取得的分红款应优先用于向虞仁荣
偿还借款本息。为稳定新恒汇的控制权和减少对新恒汇股票二级市场波动的影响，双方同意在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下，任志军可在股份锁定期满后通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。确因新恒汇上市后股票限售期或减持规则限制无法按期偿还全部本息的，双方将根据实际情况协借款延期还款方案。如2029年1月25日前新恒汇未能实现A股上市的，则原则上借款不再延期，任志军优先以自有和自筹资金向虞仁荣清偿借款，任志军自有及自筹资金未能偿还的借款本金及利息的部分，以任志军持有的新恒汇股份折价抵债，折抵股份数=截至双方约定的股份交割日任志军尚未清偿的本息/经从事证券服务业务资产评估机构评估的新恒汇的股份价格。任志军承诺将配合虞仁荣及新恒汇办理相关手续，将抵债股份转让给虞仁荣以归还借款的本金与利息。
在此后发行人的日常经营管理中，任志军入职公司并担任公司的董事长，参与公司的重大经营决策及日常经营管理，虞仁荣仅作为董事参与公司的重大经营决策，二人在公司的历次董事会、股东（大）会决议及公司重大事项决策方面均保持了一致行动。
2021 年3月虞仁荣、任志军签署了《一致行动人协议》并于2023年1月签署《一致行动人协议之补充协议》，双方约定将保证在公司股东大会、董事会会议中行使表决权时采取相同的意思表示，以巩固双方在公司中的控制地位，若双方意见不一致时，在符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，以任志军的意见作为一致行动的意见。
（2）控股股东、实际控制人的基本情况
任志军先生，1966年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于北京邮电大学。任志军先生2018年1月至今任公司董事长。任志军先生曾于1996年7月至1999年7月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电信研究开发中心部门经理、高级经理，1999年7月至2015年1月任亿阳信通股份有限公司副总裁、总裁、董事长，2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁，2015年1月至2016年4月任锐迪科微电子（北京）有限公司董事长，2015 年11 月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。
虞仁荣先生，1966年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权（拥有中国香港居民身份证），大学本科学历，毕业于清华大学。虞仁荣先生2018年1月至今任公司董事。虞仁荣先生曾于1990年7月至1992年5月任浪潮集团有限公司工程师，1992年6月至1998年2月任龙跃电子（香港）有限公司北京办事处销售经理，1998年2月至2001年9月任北京华清兴昌科贸有限公司董事长，2001年9月至2020年11月，任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理，2003年5月至2020 年 10 月任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理，2006年9月至2007年5月任香港华清电子（集团）有限公司董事长，2014年8月至2021年1月任北京泰合志恒科技有限公司董事长，2018年5月至2020年10月任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、总经理，2007 年 5 月至今历任韦尔股份董事、董事长。
