观点
闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
Fab端看好先进制程持续放量，重点关注龙头中芯国际。先进制程预计持续供不应求：全球2025数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌25年资本开支投入预计750亿美元（YoY +43%）；2）亚马逊预计1000亿美元（YoY +26%）；3）Meta预计600-650亿美元（YoY +53%~66%）；4）微软预计25财年投入800亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资5000 亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，中芯国际作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们预计中芯国际在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土AI浪潮而持续供不应求。
材料端看好代工量提升后国产替代明确趋势，重点关注光刻胶显影液资产。以显影液为例，半导体显影液作为光刻及清洗工艺的核心耗材。随着先进制程光刻层数增加及清洗频次提升，国产替代迫切性凸显。国内企业杭州格林达已实现技术突破。
RISC-V架构重塑芯片产业格局，开源生态加速技术平权进程。2月28日，阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列，其中服务器级处理器C930将于3月正式面市。该处理器在SPECint2006测试中实现15/GHz的能效表现，标志着国产RISC-V架构迈入高性能计算领域。作为全球三大指令集架构之一，RISC-V凭借其开源特性与模块化设计，正重构芯片产业生态。根据阿里达摩院首席科学家孟建熠，截止2024年底RISC-V基金会会员数星已超过4400 家，预计到2030年，其产品出货量的年复合增长率将达到40%以上。中国工程院院士倪光南指出，该架构已成国内CPU领域主流选择，其标准化进程通过RVA23Profile认证获得实质突破，显著降低研发成本。
半导体设备开启资源整合新篇章 协同发展助推国产替代。近期国内半导体设备领域或将连续出现调整。芯源微发布股权结构重大变动公告，股票交易暂停以推进相关事项。这一系列动作标志着我国集成电路装备产业进入深度整合阶段，行业集中度持续提升。在产业资本运作方面，龙头企业动作频频。北方华创联合北京地区多家国资投资平台共同发起设立集成电路装备产业二期基金。此外，华海清科宣布通过上海子公司实施重大资产收购，以超10亿元自有资金完成对参股企业芯嵛半导体的全资控股。该被收购企业专注于半导体离子注入技术研发，此次整合将显著增强企业在特定工艺环节的技术储备。观察全球半导体设备发展史，国际巨头ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。我们认为国内领军企业在完成初步技术积累后，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。
建议关注：
1）半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
2）半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
3）光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
4）半导体设计：晶晨股份/汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
1. 上周观点：存储涨价趋势明确，关注RISC-V+龙头代工设备标地
上周（03/03-03/07）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数上涨1.61%，上证综指上涨1.56%，深证综指上涨2.19%，中小板指上涨2.03%，万得全A上涨2.43%，申万半导体行业指数上涨2.85%。半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体制造板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.2%，半导体材料板块上周上涨2.1%，分立器件板块上周上涨4.3%，IC设计板块上周上涨4.2%，半导体设备板块上周上涨3.8%，半导体制造板块上周上涨1.1%，其他板块上周上涨9.2%。
闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长。随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，同时端侧AI产品加速落地，关注国内公司服务器端eSSD，端侧CUBE等产品技术加速发力。
Fab端看好先进制程持续放量，重点关注龙头中芯国际。先进制程预计持续供不应求：全球2025数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌25年资本开支投入预计750亿美元（YoY +43%）；2）亚马逊预计1000亿美元（YoY +26%）；3）Meta预计600-650亿美元（YoY +53%~66%）；4）微软预计25财年投入800亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资5000 亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，中芯国际作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们中芯国际在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土AI浪潮而持续供不应求。我们基于三条逻辑，看好中芯国际在AI时代的发展：1）AI推动半导体周期上行，公司充分受益；2）先进制程代工需求受益于本土AI需求高速增长；3）成熟制程国产受益于消费复苏，国产替代也有望加速。
RISC-V架构重塑芯片产业格局，开源生态加速技术平权进程。2月28日，阿里巴巴达摩院发布全新玄铁RISC-V芯片系列，其中服务器级处理器C930将于3月正式面市。该处理器在SPECint2006测试中实现15/GHz的能效表现，标志着国产RISC-V架构迈入高性能计算领域。作为全球三大指令集架构之一，RISC-V凭借其开源特性与模块化设计，正重构芯片产业生态。根据阿里达摩院首席科学家孟建熠，截止2024年底RISC-V基金会会员数星已超过4400 家，预计到2030年，其产品出货量的年复合增长率将达到40%以上。中国工程院院士倪光南指出，该架构已成国内CPU领域主流选择，其标准化进程通过RVA23Profile认证获得实质突破，显著降低研发成本。
半导体设备开启资源整合新篇章，协同先进制程放量催化助推国产设备采购。近期国内半导体设备领域或将连续出现调整。芯源微发布股权结构重大变动公告，股票交易暂停以推进相关事项。这一系列动作标志着我国集成电路装备产业进入深度整合阶段，行业集中度持续提升。在产业资本运作方面，龙头企业动作频频。北方华创联合北京地区多家国资投资平台共同发起设立集成电路装备产业二期基金。此外，华海清科宣布通过上海子公司实施重大资产收购，以超10亿元自有资金完成对参股企业芯嵛半导体的全资控股。该被收购企业专注于半导体离子注入技术研发，此次整合将显著增强企业在特定工艺环节的技术储备，并有望持续提升供应份额。观察全球半导体设备发展史，国际巨头ASML、应用材料等均通过持续并购实现技术突破和业务扩张。我们认为国内领军企业在完成初步技术积累后，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。
1.1存储：闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会
闪迪4.1起涨价10%，重点关注存储板块行业机会。闪迪4.1起涨价10%，后续季度预期额外涨幅，重视模组板块机会。据闪迪最新发布的涨价函显示闪迪将于4月1日开始实施涨价，涨幅将超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。此外将继续进行频繁的定价审查，预计在加下来的季度有额外的涨幅。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。
存储下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长。随着AI市场的爆炸性增长和大模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。这种需求的快速扩张不仅源于模型训练数据的庞大体量，还由于这些模型包含数以十亿计乃至万亿的参数，需要强大的计算能力来支持其训练和运作。存储系统在AI应用的训练阶段尤为关键。以当前的大语言模型（LLM）为例，如GPT-3和GPT-4等模型，其参数规模的迅速增长已经超越了传统存储系统所能轻松处理的范围。这些模型的参数量由数十亿转向数千亿，甚至上万亿，导致对存储系统的带宽和响应时间方面的要求大幅提升，同时端侧AI产品加速落地，关注国内公司服务器端eSSD，端侧CUBE等产品技术加速发力。
根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2025.3.4)评述，三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令本周多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观望态度为主；唯行业价格保持不变。渠道市场因数月来供应端低价资源持续处于缺货状态，“便宜货”一颗难求，成本上移使得渠道厂商普遍拉高SSD成品价格。同时，也正是受此轮缺货涨价行情影响，站在此时间节点，正值季节性淡季的传统消费端，渠道市场整体需求看似较为可观，实则并非是真实需求。因此，未来涨价行情还能维持多久，供应端的供货策略成为关键。
上游资源方面，Flash Wafer价格持平不变，少数DDR颗粒价格小幅调涨，整体变动不大。其中，DDR4 8Gb 3200价格涨至1.20美元，其他价格不变。
渠道市场方面，供应端低价资源持续控制供应，货源紧缺且涨价的气氛烘托下，带动近期渠道市场近期备货增加，本周部分渠道SSD价格再度续涨；内存条方面，由于低端资源冲击且市场需求疲弱，使得本周多数内存条价格向下调整。
行业市场方面，国补刺激下带动部分国产PC表现较佳，令个别PC厂商备货需求有所增加，但行业市场需求整体依旧“不温不火”。在僧多粥少的行业端，部分行业厂商为争抢订单不惜竞价小亏出货，竞争尤为激烈。目前看，行业市场存储价格无明显变化，因此本周行业SSD和内存条维持不变。
嵌入式市场方面，供应端目前仍货源充足，而需求端表现平淡，终端客户普遍对价格接受度低，大容量UFS价格随行就市小幅调整。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
上周DRAM市场依旧延续前周趋势，整体需求仍集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8-5600颗粒，现货市场惜售氛围明显，供货商普遍观望，导致价格持续走高，买方不断跟进，现货成交价已上涨至USD4.70。但因价格持续升温，部分工厂开始转向较低速的4800料号询问，然而买方目标价仍维持在先前水平，与供应商心理价位存在落差，交易情况较为胶着，最终成交有限。
DDR4/DDR3市场需求释出依旧断断续续，仅DDR4 1Gx16仍有些许支撑，其他规格颗粒则在低价部位有出现零星需求，由于供需双方议价空间有限，实际成交不理想，市场买气仍显疲弱。RDIMM市场则维持疲软态势，整体需求依旧清淡，买方大多按需采购，未有积极拉货行为，使得价格难以回稳。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格维持在USD1.33，Samsung WC-BCWE报价落在USD1.90附近，WG-BCWE价格为USD1.75，WC-BCTD报价维持在USD1.85。DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.15左右，WF-BCTD价格维持在USD0.9x。DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格为USD1.80附近，Samsung WC-BCWE价格略微下修至USD1.70，WC-BCTD价格稍有下修至USD1.65上下。DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价维持在USD0.98。
上周NAND Flash现货市场买气持续升温，Wafer市场不仅低容量产品询单稳定，买盘跟进力度亦较上周明显提升。特别是512Gb Wafer需求显著增加，买方目标价格亦略有上调，现货市场价格出现企稳迹象，但供需双方仍持续拉锯，整体成交量增幅有限。
eMMC市场交易表现热络，现货价格全面上扬，市场报价已高于原厂官价，且工厂端仍不断上调目标价格争取议价空间。其中4G/8G/16G eMMC涨幅达8%~10%，成交价格持续攀升，显示市场需求仍然强劲，短期内价格或仍具上行空间。
本周TF卡表现较好，买家问价动作依然较多，需求集中在中低容量部分，市场价格稳中上调，目标价格略有提高，但双方价格仍难以达成一致，其余部分价格变化较小，成交量相对固定。
2. 半导体产业宏观数据：半导体增长或趋缓，中美市场是核心
根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯
片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。
从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。
从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。
半导体产业宏观数据：根据SIA的最新数据，根据SIA最新数据，2024年12月全球半导体市场销售额为569.7亿美元，同比增长17.1%。2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高记录，预计2025年市场增长将超过两位数。
半导体指数走势：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。
2025年1月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为印制电路板（9.30%）、品牌消费电子（2.37%）、印制被动元件（0.76%）。
2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。
3. 2025 年 1 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳
整体芯片交期趋势：1 月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。
重点芯片供应商交期：1 月主要芯片厂商交期和价格趋稳。由于订相对低迷，包括模拟器件、MCU、分立器等主要产品交期触底明显，价格未见改件善。值得关注的是，消费类存储价格持续低迷，后续头部厂商减产报价下行情或有波动。
头部企业订单及库存情况：2025年1月，消费类订单增长稳定，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存去化持续；通信订单下降；AI和新能源订单保持增长。
4. 2025年1月产业链各环节景气度：
4.1 代工：中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战，AI需求增长下部分厂商加速布局
2025年1月，AI成为晶圆代工厂商主要增长市场，汽车和工业订单需求仍较弱。
2025年1月，头部厂商订单增长明显，预计今年AI相关封测订单增长强劲。
AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。2024年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在2024年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
4.2设备材料零部件：1月，可统计中标设备数量22台，无可统计招标设备
2025年1月，半导体设备需求相对稳定，材料订单相对低迷。
4.2.1. 设备及零部件中标情况： 1月可统计中标设备数量22台，同比-18.5%
2025年1月可统计中标设备数量共计22台，同比-18.5%。薄膜沉积设备2台，溅射设备1台，辅助设备1台，抛光设备1台，检测设备2台，刻蚀设备7台，其他设备8台。
2025年1月，北方华创可统计中标设备16台，同比+14%，环比-50%，包括1台薄膜沉积设备，1台溅射设备，7台刻蚀设备，7台其他。
2025年1月，国内半导体零部件可统计中标共21项，同比+50%。主要为电气类16项，为北方华创、英杰电气中标。
2025年1月，国外半导体零部件可统计中标共14项，同比-33.3%。主要为光学类7项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多。
4.2.2 设备招标情况：无可统计招标设备
2025年1月无可统计招标设备。
2025年1月，华虹宏力无可统计招标设备。
2020-2024.12，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。
4.3分销商：2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局
2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局。
5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势
5.1. 消费电子：预计2025年折叠屏手机市场增速放缓，关注海外农业无人机市场增长机会
2025年1月，手机和PC订单增长相对稳定，看好农业级无人机增长。预计2025年折叠屏手机市场增速放缓，关注海外农业无人机市场增长机会。
5.2. 新能源汽车：汽车头部厂商格局分化，海外市场增长相对低迷
汽车头部厂商格局分化，海外市场增长相对低迷。
5.3.工控：中国工控市场需求增长较快，国产替代快速提升
2025年1月，中国工控市场需求增长较快，国产替代快速提升。
5.4.光伏：受光伏产业链价格持续低位影响，头部厂商订单增长低迷
2025年1月，受光伏产业链价格持续低位影响，头部厂商订单增长低迷。
5.5. 储能：储能行业订单增长稳定，低价竞争下部分企业营收波动明显
2025年1月，储能行业订单增长稳定，低价竞争下部分企业营收波动明显。
5.6. 服务器：中国AI新创DeepSeek增长强劲，全球AI产业迎来变革
2025年1月，中国AI新创DeepSeek增长强劲，全球AI产业迎来变革。
5.7. 通信：通信市场订单低迷延续，关注中国三大运营商5G-A商用对供应链影响
2025年1月，通信市场订单低迷延续，关注中国三大运营商5G-A商用对供应链影响。
6.上周（03/03-03/07）半导体行情回顾
上周（03/03-03/07）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数上涨1.61%，上证综指上涨1.56%，深证综指上涨2.19%，中小板指上涨2.03%，万得全A上涨2.43%，申万半导体行业指数上涨2.85%。
半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体制造板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.2%，半导体材料板块上周上涨2.1%，分立器件板块上周上涨4.3%，IC设计板块上周上涨4.2%，半导体设备板块上周上涨3.8%，半导体制造板块上周上涨1.1%，其他板块上周上涨9.2%。
7.上周（03/03-03/07）重点公司公告
【韦尔股份 603501.SH】
上海韦尔半导体股份有限公司于 2025 年 3 月 4 日接到控股股东虞仁荣通知，其部分股份办理了质押及解除质押登记手续。虞仁荣于 2025 年 2 月 28 日分别质押 850 万股给山东省国际信托股份有限公司、940 万股给华能贵诚信托有限公司，用于偿还借款，质押期限分别至 2026 年 1 月 13 日和 2028 年 3 月 14 日；2025 年 3 月 3 日解除质押 675 万股。此次变动后，虞仁荣累计质押股份 198,888,400 股，占其持股比例 59.64%；其与一致行动人累计质押 257,084,400 股，占其持股总数 62.92%、公司总股本 21.14% 。未来半年内，控股股东及其一致行动人有 4878 万股质押股份到期，占其所持股份 11.94%、公司总股本 4.01%，对应融资余额 19 亿元；未来一年（不含半年内到期部分）有 7661 万股到期，占比分别为 18.75%、6.30%，对应融资余额 30 亿元，其具备还款能力。本次质押不会影响公司实际控制权、主营业务等，质押风险可控，若出现风险，控股股东将采取措施应对。
8.上周（03/03-03/07）半导体重点新闻
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组。IT 之家 3 月 7 日消息，据韩国经济日报消息，三星电子正面临与台积电等对手的激烈竞争，为此对系统芯片和晶圆代工业务展开了严格审查，甚至考虑进行全面业务改革，其中涵盖管理层改组和员工调动等方面。1 月份，三星管理诊断办公室对专注芯片设计的系统大规模集成电路（System LSI）部门启动了全面业务审查。这是自去年 11 月该办公室设立以来，三星首次开展的重大内部审计，也是三星在集团范围内为振兴困境业务所做努力的一部分。从相关报道可知，三星在系统半导体业务上投入不少，但成效不一。例如，Exynos 2500 移动处理器没能用于今年 1 月发布的 Galaxy S25 旗舰智能手机；其图像传感器全球市场份额不足 20%，落后于日本索尼。2024 年第四季度，全球第二大晶圆代工商三星的市场份额为 8.2%，而台积电高达 67.1% 。在汽车半导体领域，三星虽通过供应汽车用 Exynos 芯片取得一定进展，为现代汽车信息娱乐系统供货，但在自动驾驶芯片供应合同的关键竞标中输给了高通。在图像传感器领域，OPPO、vivo、小米等中国智能手机制造商更多选择国内供应商，限制了三星的市场拓展。此外，三星在定制人工智能半导体开发上也困难重重，而这一领域对未来发展至关重要。
英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%。IT 之家 3 月 7 日消息，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策（John Pitzer）在摩根士丹利科技会议上表示，英特尔会继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部伙伴，主要将这部分业务外包给台积电。他指出，台积电是 “优质供应商”，其参与英特尔代工业务（Intel Foundry），为该业务营造了良好的竞争环境。同时，英特尔正在考虑将长期的晶圆外包目标设定在 15 - 20%。英特尔的核心战略依旧是打造世界级无晶圆厂企业和世界级代工厂。为推动这一战略的执行，英特尔临时 CEO Dave Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被赋予了充分的决策权。从产品竞争力的角度分析，英特尔产品业务的健康发展对代工业务的独立发展至关重要，如果产品业务未达健康标准，代工业务很难实现独立发展。Michelle 在制定产品路线图和长期市场份额战略方面有了更大的自主权，近期延长与台积电的代工合作周期就是其决策的体现。当前，英特尔约 30% 的晶圆产能依赖外包，这一比例可能已达峰值。与一年前力求将外包比例降为零的战略不同，现在英特尔调整策略，打算长期维持一定比例的外包。台积电作为优质供应商，能够与英特尔代工部门形成良性竞争。英特尔正在对 15%-20% 的外包比例区间进行评估，并且会在新战略下持续利用外部代工资源。
9. 风险提示
地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。
技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。
分析师声明
本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。
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注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《看好存储涨价、RISC-V、先进制程带动材料国产化》
对外发布时间 2025年3月10日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001
程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002
李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
