有投资者向赛腾股份提问， AI 算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付中，部分设备已完成验收，国内新客户业务公司在持续推进中，谢谢！
