❶铭镓半导体全球首次成功制备4英寸氧化镓晶坯
北京铭镓半导体有限公司首次成功制备出4英寸氧化镓晶坯，这是全球首次。此次成功的氧化镓晶坯生长直径达4英寸、厚度达55毫米，加工后可用尺寸为3英寸、厚度高达40毫米。在同等工艺条件下，用氧化镓制造的器件芯片数量越多，单位器件芯片制造成本越低，氧化镓的性价比优势更加明显。这一技术突破不仅优化了晶体生长环境，而且还有望制备出可用厚度大于40毫米的晶坯。这不仅是技术上的突破，更推动了行业的发展。大尺寸的氧化镓衬底能够有效降低生产成本，提高生产效率，加速氧化镓材料在各个领域的广泛应用。（集微网）
❷Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机，将生产2nm芯片
Rapidus计划在其日本工厂中安装多达10台EUV光刻机设备。这些设备将从2027年开始用于2nm级工艺的芯片量产。据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露，Rapidus计划在其IIM-1和IIM-2半导体生产设施中安装10台EUV光刻机。2024年12月，首台面向日本的EUV光刻设备抵达新千岁机场，标志着Rapidus发展和日本半导体产业复兴的重要里程碑。Rapidus公司计划于2025年4月在试验线IIM-1上开始2nm试生产。据报道，到2025年6月，Rapidus计划向博通交付2nm芯片样品，Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。（集微网）
❸字节启动代号为Seed Edge的AGI长期研究计划
字节豆包大模型团队近日已在内部组建AGI长期研究团队，代号“Seed Edge”，鼓励项目成员探索更长周期、具有不确定性和大胆的AGI研究课题。接近字节的知情人士透露，Seed Edge的目标是探索AGI的新方法，代号名中Seed是豆包大模型团队名称，Edge代表最前沿的AGI探索。Seed Edge鼓励跨模态、跨团队合作，为项目成员提供宽松的研究环境，实行采用更长周期的考核方式，以保障挑战真正颠覆性的AGI课题。同时，Seed Edge也将得到单独的算力资源保障。（集微网）
❹HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍
三星电子的4nm工艺已经大规模投产，2nm工艺的工艺设计套件（PDK）也已向客户发放。公司预计5nm及以下先进工艺将实现两位数增长，第一代2nm工艺将于2025年投入生产，第二代2nm工艺将于2026年投入生产。此外，三星电子还在积极布局人形机器人领域。公司此前收购了Rainbow Robotic的控制权，并致力于开发应用于工业制造和家庭领域的人形机器人。为此，三星电子还专门成立了由CEO监督管理的机器人相关部门。（集微网）
海外要闻
❶英伟达宣布使用DeepSeek
近日，英伟达宣布已在其网站上发布了采用DeepSeek R1 671b的“英伟达NIM微服务”预览版，公开表示DeepSeek-R1推理能力“最先进”。英伟达表示 DeepSeek-R1 模型是最先进、高效的大型语言模型，在推理、数学和编码方面表现出色。NIM 微服务在单个 HGX H200 系统上，每秒能处理多达 3872 个 tokens，这既得益于 H200 的 HBM3e 高带宽内存等硬件，也离不开采用 DeepSeek R1 671b 后在软件层面的优化，如动态批处理、量化、TensorRT 加速等。（集微网）
❷Figure终止与OpenAI合作 称在机器人上取得“重大突破”
近日，机器人公司Figure创始人Brett Adcock宣布，Figure决定终止与OpenAI合作。Figure在全自主研发的、完全端到端机器人AI方面取得了重大突破，未来30天内，公司将向外界展示“人形机器人上从未见过的东西”。（科创板日报）
❸软银将向机器人初创公司 SkildAI 投资 5 亿美元
据报道，软银正在洽谈向Skild AI投资 5 亿美元，这是一家以 40 亿美元估值建立机器人基础模型的软件公司。去年 7 月，这家成立两年的公司以 15 亿美元的估值完成了上一轮 3 亿美元的融资，投资方包括杰夫-贝索斯、光速创投。Skild 创始人迪帕克-帕塔克和阿比纳夫-古普塔去年表示，该公司的人工智能模型可应用于各种类型的机器人。他们说，通用模型可以针对特定领域和用例进行修改。（集微网）
