端侧SoC芯片通过硬件加速、软硬件协同设计与多模态支持等方式支持大模型的部署和运行，是支撑AI应用的关键芯片。以下是对上述端侧SoC芯片及物联网相关公司的综合分析，按细分领域分类，总结其竞争优势、增长亮点及行业趋势：
一、智能物联网SoC芯片厂商
瑞芯微
优势：A股智能物联网SoC芯片营收第一（19.11亿），与阿里系深度合作（达摩院、阿里云IoT），布局智能家居、AI眼镜等高增长场景。
增长点：2024年净利润增速超300%，显示产品结构优化及高附加值场景渗透。
风险：依赖消费电子市场需求波动。
优势：音视频SoC主控芯片领导者，智能物联网营收第二（13.41亿），净利润增速超500%（成本控制或高端产品放量）。
增长点：受益于智能硬件（如教育平板、车载娱乐）需求增长。
二、蓝牙音频SoC芯片厂商
中科蓝讯
优势：蓝牙音频芯片营收占比90%（专注度高），唯一采用RISC-V架构（低功耗、生态潜力）。
增长点：RISC-V架构或成差异化优势，尤其在低成本TWS耳机市场。
优势：切入字节跳动、华为、小米供应链，AIoT平台化布局。
增长点：TWS持续放量，2024年净利润增速264%-280%，高端产品占比提升。
炬芯科技
优势：低延迟高音质技术，供货华为、索尼等头部品牌。
增长点：端侧AI处理器芯片出货攀升，绑定高端音频客户。
现状：蓝牙音频营收占比34%，亏损收窄（2024年减亏66%-77%）。
风险：需突破价格竞争激烈的TWS红海市场。
三、音视频/WiFi SoC芯片厂商
优势：音视频编解码SoC市占率A股第一，净利润增速65%，扣非净利增92%（产品结构优化）。
增长点：智能电视、机顶盒芯片需求稳健，向车载领域拓展。
乐鑫科技
优势：WiFi SoC市占率第一，净利润增速120%-150%。
增长点：物联网设备连接需求爆发（智能家居、工业控制）。
四、AIoT芯片及模组供应商
泰凌微
亮点：音频芯片销售额同比增60%，边缘AI芯片2025年量产，合作一线智能家居厂商。
潜力：AI能力加持或打开智能家居、可穿戴新市场。
移远通信
优势：蜂窝物联网模组市占率全球第一（38.9%），净利润增495%，AI智能模组（边缘计算/机器视觉）驱动增长。
风险：模组行业毛利率较低，需规模化支撑盈利。
广和通
差异化：提供端侧AI全栈解决方案（模组+工具链+模型），市占率第二（8.7%）。
潜力：垂直整合能力或提升客户粘性。
增长点：高算力模组应用于无人机、机器人，5G智能座舱模组放量，净利增速73%-120%。
赛道：智能汽车和机器人等高景气领域。
五、其他关键厂商
翱捷科技
现状：蜂窝物联网芯片全球第三，营收增30%但仍亏损（研发投入高）。
关注点：能否通过技术突破（如5G RedCap）实现盈利拐点。
行业趋势总结
端侧AI驱动升级：边缘计算需求推动SoC集成AI加速单元（如泰凌微TL721x、炬芯端侧AI芯片）。
RISC-V生态崛起：中科蓝讯采用RISC-V架构，未来或成低成本、定制化芯片主流选择。
物联网模组集中化：移远通信市占率近40%，头部效应显著，但广和通、美格智能通过差异化（AI整合、车载）突围。
消费电子复苏：TWS、智能家居等市场回暖，带动蓝牙音频及WiFi芯片厂商增长。
投资逻辑建议
高增长赛道：优先关注端侧AI（恒玄、炬芯、泰凌微）、车载/IoT模组（移远、美格智能）。
技术壁垒：RISC-V生态（中科蓝讯）、音视频编解码（晶晨）具备护城河。
风险提示：博通集成、翱捷科技需跟踪扭亏进展；警惕消费电子需求不及预期。
（转自：金融小博士）
