英伟达GB300设计方案变化大，HDI板面积缩小且新增通孔板，交付方式也有变化

05. GB300分析师表示，英伟达GB300的设计方案相较于GB200有较大变化，如在HDI板方面，GB200是两个GPU和一个CPU放在一张大的HDI上，而GB300是两个GPU各自放在小的HDI上，用一张大的高多层通孔板连接算力芯片，这使HDI板面积变小且新增一块高多层的通孔板，对做这种高多层通孔板的公司有利；在交付方式上，GB200是英伟达负责交付整张大板，而GB300英伟达只负责交互pass模组、封装好的GPU等模块，这给终端客户或ODM留出了自我选择余地。