12月25日，神思电子跌3.66%，成交额2.50亿元。两融数据显示，当日神思电子获融资买入额1440.27万元，融资偿还2408.50万元，融资净买入-968.23万元。截至12月25日，神思电子融资融券余额合计2.03亿元。
融资方面，神思电子当日融资买入1440.27万元。当前融资余额2.03亿元，占流通市值的5.36%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，神思电子12月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，神思电子技术股份有限公司位于山东省济南市高新区舜华西路699号，成立日期2004年12月27日，上市日期2015年6月12日，公司主营业务涉及向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案。最新年报主营业务收入构成为：AI+智慧城市业务39.82%，身份认证业务30.62%，智慧医疗业务25.72%，其他3.84%。
截至9月30日，神思电子股东户数2.93万，较上期增加0.27%；人均流通股6735股，较上期减少0.27%。2024年1月-9月，神思电子实现营业收入1.08亿元，同比减少51.32%；归母净利润-1.13亿元，同比减少102.78%。
分红方面，神思电子A股上市后累计派现5194.83万元。近三年，累计派现0.00元。
