当地时间2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣称将采取针对中国所谓“不公平贸易行为”的最新应对措施。这些措施主要聚焦于半导体产业，美方声称此举旨在保护美国工人和企业，同时推动国内基础半导体行业的发展。
拜登政府声称，中国通过非市场化政策、工业规划以及广泛的国家支持，试图在全球半导体产业中占据主导地位。美方认为，这种所谓的“不公平竞争”行为削弱了美国供应链的安全性，并对美国经济构成潜在威胁。在此背景下，美国贸易代表办公室（USTR）宣布启动基于《1974年贸易法》第301条的调查，重点审视中国在成熟制程半导体领域的相关行为及其对美国经济的所谓“影响”。
此外，该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。
中国半导体通常作为成品的组成部分进入美国市场。这项 301 调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。
此次针对中国生产的基础半导体进行301贸易审查，特地指出了评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底产品的影响。这无疑给国内衬底市场带来了严峻的挑战，根据目前InSemi的数据，2024年1-9月，国内碳化硅衬底的出口占比已接近50%。
301调查的核心内容：
此次301调查主要聚焦于以下几个美方所谓的“问题”：
“中国的非市场化手段”：美方指责中国通过国家主导的企业活动、市场准入限制、监管偏向以及强制技术转让等方式支持半导体产业，声称这些手段导致国际市场的不公平竞争，同时对全球价格和生产结构造成扭曲。
成熟制程半导体产能的扩张与集中化：根据美方的评估，中国在过去六年内将其全球成熟制程半导体的产能占比几乎翻倍，并计划在2029年前达到全球产能的50%。美方声称这种扩张将导致全球市场产能过剩，抑制其他市场化企业的投资。
对美国关键行业的影响：美方表示，中国通过将半导体产品整合进下游产品（如汽车、医疗设备等）进入美国市场，可能使美国在关键行业中产生供应链依赖，从而增加美国的脆弱性。
调查目标与预期行动：
根据美方的301调查程序，美国将通过以下步骤确定应对措施：
初步审查：USTR将评估中国的行为是否构成对美国商业的不合理或歧视性限制，特别是对成熟制程半导体和相关材料（如碳化硅基片）的生产和市场影响的审查。
公开听证与评论收集：美国政府将通过公开听证和公众意见收集，了解利益相关方的观点和数据。这些信息将作为未来政策决策的依据。
政策响应：如果美方认定中国的行为“构成不合理或歧视性限制”，美国可能采取关税或其他非关税措施，以回应中国的相关政策。
配套政策与全球合作：
此次调查的背景下，美方提出了一系列国内和国际的配套措施，以强化自身的产业优势并联合盟友施压中国：
国内产业支持：美方通过《芯片与科学法案》(CHIPS Act)提供至少20亿美元的资金支持基础半导体生产，声称这些资金将帮助美国企业扩大国内生产能力。例如，德州仪器和GlobalFoundries等企业已经在多地展开相关投资。
联邦供应链韧性：美方通过立法要求联邦机构禁止采购特定中国生产的半导体，并推动其承包商优先选择美国制造的芯片。
国际合作：美方宣称，通过G7、印太经济框架等机制，联合盟友共同应对中国在半导体领域的“非市场化行为”。美方还提到，通过与多国合作建立供应链多样化，进一步削弱中国在全球半导体行业的主导地位。
结语：
拜登政府自2022年至2024年在先进芯片方面对中国实施的出口管制与技术封锁，加上此次针对传统芯片领域的301调查，实质目的是在尖端工艺和大规模量产两个层面对中国形成技术与市场上的“双重遏制”。
通过限制先进工艺设备和封锁核心技术，美国意图阻断中国在高性能计算、人工智能等前沿领域的追赶速度；而对成熟制程芯片施行贸易调查与关税壁垒，则是希望削弱中国的规模化生产与全球市场竞争力，促使供应链和国际资本重新向美国及其盟友国家倾斜。
根据《华尔街日报》12月18日的报道，由于此次针对成熟制程半导体的301调查可能需要几个月才能得出结论，这意味着对调查结果的任何反应将由当选总统特朗普的新团队自行决定。事实上，拜登政府官员们已讨论数月是否根据《1974年贸易法》第301条启动调查，该条款允许美国对存在“不公平贸易行为”的国家实施限制。本周，白宫官员最终同意推进这项调查。
面对这种多维度打压，中国必须在宏观政策与企业层面“双线并举”：一方面，通过产业规划与专项基金聚焦关键装备及材料的自主研发，并借助WTO等多边和双边机制约束美国的单边主义行为；另一方面，企业应积极提升技术研发实力，加大对国产设备和零部件的导入，以在限制环境下保持核心竞争力。对先进芯片而言，要推动协同创新、吸纳全球高端人才，加紧攻克光刻机、EDA软件等关键“卡脖子”难题；对于成熟制程芯片，则需在巩固规模化优势的同时，注重产品升级与品牌塑造，从而在全球市场中保持长期韧性与可持续发展动力。
美国半导体行业协会SIA发布
关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查
的声明
12月23日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明，涉及拜登政府决定启动301条贸易调查，重点关注中国针对半导体行业争夺主导地位的行为、政策和做法。
John Neuffer表示，“中国是全球半导体行业的主要参与者，中国正努力通过供应方和需求方措施发展中国‘自主可控’的半导体行业。最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。”
John Neuffer称，鉴于半导体在我们的经济中无处不在，从日常消费电子产品和汽车到军事系统和人工智能数据中心，我们敦促美国贸易代表办公室谨慎行事，并在整个过程中与业界密切合作。华盛顿的领导人还应采取积极主动的议程，建设我们的美国制造和封装能力，加强我们的研究和设计生态系统，并在美国内外为美国制造的芯片创造新的需求。
John Neuffer说道，为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。我们期待与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作，维护美国半导体供应链的弹性，并确保美国半导体生态系统在未来许多年内保持全球领先地位。
据悉，拜登政府12月23日宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
商务部新闻发言人
就美对中国芯片产业相关政策发起301调查
发表谈话
据商务部网站消息，12月23日，商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话。
美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。
美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。
中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决扞卫自身权益。
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/12/23/fact-sheet-president-biden-takes-action-to-protect-american-workers-and-businesses-from-chinas-unfair-trade-practices-in-the-semiconductor-sector/
https://ustr.gov/sites/default/files/USTR%20FRN%20301%20CN%20Semiconductors%20(fin).pdf
（转自：第三代半导体产业）
