半导体产业网获悉：近日，唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目、隆利科技MiniLED车载显示背光项目、晶益通半导体项目、晶呈科技第三综合生产基地项目、兆驰股份投建两大光通信项目、半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目迎来新进展。详情如下：
1、唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
近日，西安高新举行了2024年下半年重点项目集中竣工投产活动，据悉共有23个重点项目正式竣工投产，总投资高达335.22亿元！其中，唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。
唐晶量子是西安高新区自主培育的一家硬科技企业。成立以来，该企业借助前期技术积累，通过不断攻坚克难，已经成为国内首个具备量产能力的VCSEL外延代工厂商。唐晶量子致力于开展以砷化镓基及磷化铟基为衬底的半导体外延片研发和生产，从根本上补强我国光通信有源器件产业链中最薄弱的环节——外延片技术短板，实现了国内半导体激光器外延片的产业化，推进国产半导体激光器外延片全面取代进口，实现零的突破，也为产业链的发展提供核心材料保障。
位于丝路科学城的唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目，总投资2.7亿元，建设了一条砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）化合物半导体外延片生产线，用于化合物半导体外延片的研发及生产，并购置硬件设备多套，包含化学气相沉积设备（MOCVD）等生产研发相关设备。
2、隆利科技：终止30.27亿元MiniLED车载显示背光项目
12月20日，隆利科技发布重大合同进展公告，其表示，近日，公司与德国博世就此前签署的为BMW（宝马汽车）项目提供2025-2033年所需的车载Mini LED背光显示模组产品的项目进行了进一步的沟通，决定终止该《长期合同》。
隆利科技表示，本合同为国际长期合同，合同期限为2025年-2033年。上述合同签署后，公司积极努力推进合作，但在前期产品开发阶段，双方对合同中关于产品要求存在一定争议和分歧。近日，公司与德国博世就该事项进行了进一步的沟通，上述争议和分歧未能得到有效解决，决定终止该《长期合同》。因该合同约定从2025年开始执行，尚未确认收入，不会对隆利科技本年度的生产经营业绩和财务状况产生不利影响。
3、总投资12亿！晶益通半导体项目封顶
12月18日，晶益通半导体官方消息宣布，IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶，项目预计将在明年4月竣工并交付使用。
该项目总投资高达12亿元，规划建设用地约150亩，计划分为两期建设，以形成覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等的完整产业链。一期工程占地78亩，建筑面积约为60000㎡，包括生产厂房、科研设施及辅助配套项目。
项目相关负责人表示，完成后年产设备模组和模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品超过10000吨，年产值有望超过10亿元。此外，该项目还将为当地创造1000多个就业岗位，从而缓解半导体制造封测行业的瓶颈问题，推动技术达到国内领先水平，力争将IGBT模组配件打造成国内第一品牌。
4、晶呈科技第三综合生产基地（晶呈三厂）开工
12 月 18 日，晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地（晶呈三厂）开工典礼。这一重要举措标志着晶呈科技在特殊气体、TGV 玻璃载板及 Miro LED 发光元件及显示屏等领域的生产布局迈出了坚实的一步，也为当地的产业发展注入了新的活力。
晶呈科技总经理陈亚理表示，三厂将聚焦特殊气体、TGV玻璃基板及Micro LED产线，并设有行政大楼。随着业务扩展，公司正规画第五厂，三厂未来年产值可达50亿元，对苗栗和台湾经济发展具有重大意义。TGV玻璃载板生产是运用自主研发的LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)制程进行制造，TGV玻璃载板作为AI晶片先进封装基板，达成高密度及散热管理要求，可应用在5G和6G通讯，迎合高速且低损耗的信号传输需求；应用在医疗晶片时，可迎合可靠及精准的电性要求；并能应用在低轨道卫星的射频元件及高频通讯天线，应用广泛。
5、10亿！兆驰股份投建两大光通信项目
12月20日，兆驰股份发布了两则重要投资公告，分别涉及光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期），总投资10亿元。
年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）
12月20日晚间，兆驰股份发布公告宣称，拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”。
据了解，本次投资为项目一期，拟投资金额不超过5亿元。该项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。该项目一期建设周期3年，建设周期存在不确定性，最终以实际建设情况为准。
再投5亿，光通信高速模块及光器件项目（一期）
为加强光通信领域战略布局，进一步扩大生产规模并促进技术进步，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，兆驰股份还计划通过全资子公司兆驰通信的下属子公司兆驰光联，投资不超过5亿元建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”。据介绍，该项目将覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，进一步扩大公司在光通信领域的生产规模和技术升级，以应对AIGC高速发展带来的市场需求。
6、3亿元！又一半导体项目正式签约！
12月21日上午，新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式，进一步助力我区新型显示、半导体产业发展。
该项目位于九顶山路与金蓉路交口，占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务。项目预计2025年上半年开工建设，2026年投产，达产后年营业收入合计不低于4亿元。吴江市深记设备搬运安装有限公司成立于2009年9月，主要从事各种昂贵液晶、半导体、光电设备的吊装，无尘设备搬运安装，货柜装卸，工厂搬迁，精密气垫搬运，特殊精密机器的防震。现主要服务的客户有华星光电、三星、康宁、比亚迪集团等，与区内企业维信诺、国轩高科等公司均有业务合作。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
（转自：第三代半导体产业）
