1 总投资10亿！臻驱科技芜湖工厂，投产
11月20日，臻驱科技（芜湖）有限公司新能源汽车用电机控制器项目正式投产。臻驱科技芜湖项目于6月14日签约，9月25日完成基建，10月25日首台样件制造下线，历时133天。
该项目位于安徽省芜湖市繁昌经济开发区。臻驱科技董事长沈捷表示，该项目是臻驱科技提升产业化能力的重要一环，未来将承担包括奇瑞在内的一流整车厂的量产配套任务。
据介绍，该工厂建立了超高标准打造的现代化制造体系，通过自动化、数字化手段，集成了行业头部供应商的制造技术，投入全自动化高温立体库老化测试仓高达128个，采用严苛质量标准。
按照规划，未来该工厂将持续进行产能爬坡，进一步导入臻驱新一代电控产品、生产工艺、制造产线，具备90万台电控，45万台功率砖的生产能力。达产后可实现年销售收入15亿元。
臻驱科技总部位于上海浦东，并在上海临港、广西柳州、浙江平湖及德国亚琛等地设立了多家子公司。目前，在柳州的4条生产线均处于满负荷运转状态。同时，公司已成功获得了国内外一线乘用车主机厂和Tier-1供应商的30余款量产车型的定点合作。
2 16.8亿！芯谷第三代半导体设备项目主体封顶
11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。
source：吴中发布
该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。
目前，厂房主体结构已全部封顶，二次结构完成60%；研发楼主体结构已封顶，二次结构完成50%，各项建设工作正在推进中。项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。
近日另据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。
该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。
目前，该项目一期主体结构完工，市政绿化施工中，预计2025年3月竣工投产。
（转自：今日半导体）
