11月20日，东土科技涨1.86%，成交额4.81亿元。两融数据显示，当日东土科技获融资买入额6629.21万元，融资偿还5588.19万元，融资净买入1041.02万元。截至11月20日，东土科技融资融券余额合计5.47亿元。
融资方面，东土科技当日融资买入6629.21万元。当前融资余额5.45亿元，占流通市值的6.54%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，东土科技11月20日融券偿还1.31万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量17.82万股，融券余额244.13万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
资料显示，北京东土科技股份有限公司位于北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层至12层，成立日期2000年3月27日，上市日期2012年9月27日，公司主营业务涉及工业控制网络领域硬件设备的研发、生产和销售,并为工业控制系统信息传输提供解决方案。最新年报主营业务收入构成为：工业网络通信64.96%，智能控制器及解决方案24.18%，工业操作系统及相关软件服务10.86%。
截至9月30日，东土科技股东户数4.59万，较上期增加6.64%；人均流通股11368股，较上期减少6.23%。2024年1月-9月，东土科技实现营业收入5.68亿元，同比减少12.48%；归母净利润-1.50亿元，同比增长3.39%。
分红方面，东土科技A股上市后累计派现1.07亿元。近三年，累计派现0.00元。
