1 长电绍兴2.5D、3D 先进封装生产线项目获批
近日，长电集成电路（绍兴）有限公司2.5D、3D 先进封装生产线项目环境影响登记表(降级)获备案。
项目简介
项目名称：长电集成电路（绍兴）有限公司2.5D、3D 先进封装生产线项目
建设地址：绍兴市越城区皋埠街道临江路 500 号
项目投资：1714.2800（万美元）
项目性质：改建
拟开工时间：2023年08月
拟竣工时间：2026年07月
建设规模与建设内容
项目利用自有厂房38000平方，采用了2.5D、3D先进封装技术和工艺，主要引进了PECVD进口设备1台，购置了键合设备、解键合设备等国产设备4台。项目完成后，可形成年产60000片2.5D、3D先进封装技术产品的生产能力, 产品具有高密度垂直互联、低延迟、低功耗特点，每年可实现销售收入12亿元，利润20466万元，税金2431万元。
长电集成电路（绍兴）有限公司2.5D、3D先进封装生产线项目是长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线及扩产项目的子项目。
2 6家半导体公司，上榜福布斯中国创新力企业50强
2024福布斯中国创新力企业50强榜单发布，硬科技初创企业崭露头角。近日，福布斯发布了“2024福布斯中国创新力企业50强”榜单。
榜单显示，随着越来越多硬科技初创企业获得大额融资。近三年来，福布斯中国创新力企业50强榜单的更新率逐年攀升，今年更是达到80%。
半导体领域是今年榜单的亮点之一。尽管上榜企业数量较去年有所减少，但上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储及中微公司等6家企业依然入选。
在生物医药、新能源及电动车等领域，曾经的创新焦点企业数量迅速下降，取而代之的是人工智能相关创新企业的迅速填补。
在今年的榜单中，人工智能相关创新企业占据了显著位置。与AI技术最紧密相关的大模型、自动驾驶领域上榜企业的数量均有显著增长。例如，“月之暗面”这家成立不足三年的初创公司，凭借其大模型技术，在今年完成了3亿美元的融资，企业估值暴增至33亿美元。此外，百川智能也顺利完成了50亿元人民币的A2轮融资，投后估值高达200亿人民币。
值得注意的是，尽管新能源领域在榜单中的表现略显疲态，上榜公司数量缩减至6家，但氢能、核聚变等前景广阔的领域正开始受到更多关注。今年6月，能量奇点宣布其首台全高温托卡马克装置成功实现了等离子体放电；与此同时，星环聚能也宣布在全球范围内实现了球形托卡马克等离子体的优化配置。
除了上述领域外，低空经济、太空探索等新兴领域也开始受到更多关注。亿航智能的EH216-S机型在今年4月获得了生产许可证，成为全球首个集齐关键生产许可证的eVTOL飞行器生产商。同时，中国商业航天领域也取得了重要进展，上半年融资总额超过100亿元，其中东方空间、天兵科技等公司成功完成了多轮融资。
福布斯中国创新力企业50强榜单的发布，不仅展示了中国科技产业的最新趋势和竞争格局，也为中国创新产业的发展提供了重要参考。来源：微电子制造
（转自：今日半导体）
