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发行小微金融债后又落地首笔“专区”授信 重庆银行快速响应小微企业融资协调机制

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近日,金融监管总局、国家发展改革委联合召开支持小微企业融资协调工作机制动员部署视频会议,提出加强统筹部署和组织协调,抓紧建立健全工作机制,从供需两端发力,统筹解决小微企业融资难和银行放贷难的问题。重庆金融监管局联合市发展改革委在“信易贷·渝惠融”上线“小微企业融资协调工作机制”专区,“两张清单”通过该专区进行推送、跟踪。西部首家“A+H”上市城商行——重庆银行在监管部门指导下,快速响应、务实行动,着力提升小微企业金融服务质量,充分发挥金融在支持产业发展方面的积极作用。

全市首笔展效率 首批名单“拔头筹”

“太快了!以前在其他银行申请一笔贷款都需要几个月,没想到重庆银行前一天申请第二天就能放款,必须给你们的服务和效率点赞!”某饲料有限公司负责人表示。该公司因销售回款不及时而导致采购生产原材料出现流动资金紧张,企业负责人非常焦急。重庆银行巫山支行客户经理了解到情况后,连夜驱车前往企业了解实际情况。并为其匹配了重庆银行特色信用贷款产品“流水贷”,于11月1日上午成功落地,授信额度74万,解决了该企业采购资金短缺的燃眉之急。

据悉,这是在“小微企业融资协调工作机制专区”首批企业名单内完成的全市首笔授信。

服务小微担责任 成功发行小微金融债

近日,重庆银行在全国银行间债券市场成功发行50亿元小型微型企业贷款专项金融债券,债券期限3年,发行票面利率2.23%。基于重庆银行稳中向好的经营表现,市场反响热烈,机构投资踊跃,全场认购倍数3.3倍,累计参与认购的机构数量超80家,机构类型涵盖国有大行、股份制银行、头部城商行、农商行、证券公司、基金公司等,充分体现市场对重庆银行发展态势和品牌实力的认可。据了解,本期债券募集的资金在扣除发行费用后,将全部用于向小型微型企业发放贷款,为小微企业提供金融服务。

重庆银行前期还成功发行40亿元“科创主题”小微金融债,今年以来累计发行小微金融债90亿元,为服务小微企业畅通资金活水。重庆银行始终恪守服务小微企业的本职使命,截至9月末,普惠小微贷款597.7亿元,较年初增幅19%,持续达成“两增”监管要求。

敏捷机制“在路上” 金融惠企落地有感

上述案例的落地,得益于重庆银行特有的“敏捷机制”。动员部署视频会议召开后,重庆银行迅速成立党委书记、董事长挂帅的工作专班,调动全行资源主动对接,高质高效抓落实。总行对分支机构提出限时办结、应贷尽贷等要求,实现“专区”名单早对接、信贷资金早投放、工作成果早见效,切实提升小微企业获得感。

专班机制建立以来,总行与分支机构密切配合,锚定“直达基层、快速便捷、利率适宜”的目标,从政策传导、风险控制、科技赋能等方面协同发力,确保金融活水直达小微企业。

下一步,重庆银行将深刻把握金融工作的政治性、人民性,广泛运用“信易贷·渝惠融”等平台,延伸金融服务触角,进一步打通小微企业融资的堵点卡点,把好事办好、实事办实,奋力做好普惠金融这篇大文章。

【应用场景不断扩充 国产碳化硅大规模“上车”可期】随着碳化硅产业逐步迈入8英寸时代,企业竞争也将愈发白热化。多位专家在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示,对于已经进入汽车等高端市场的产业链玩家而言,过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期立足发展之本。受益于成本下降,国产碳化硅加速“上车”,一方面促进其在新能源汽车等行业的应用。但另一方面,价格的下降也让这个行业的竞争加剧。碳化硅是目前半导体行业中最景气的赛道之一。市场研究机构Yole数据显示,碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元,预计到2029年将达到98.73亿美元,年复合增长率约为24%。 (证券日报)

市场消息:美国国家航空航天局(NASA)和太空探索技术公司(SpaceX)启动“Crew - 10”宇航员任务,这将使被困的宇航员布奇·威尔莫尔(Butch Wilmore)和苏尼·威廉姆斯(Suni Williams)能够返回地球。

【经济日报:破解智能机器人产业瓶颈】尽管成绩显著,我国智能机器人产业仍面临多重瓶颈,存在技术短板等问题,考验着产业可持续发展能力。在技术层面,高端环节的“卡脖子”问题尚未根治。运动控制算法、精密减速器、高精度传感器等核心技术仍落后于ABB等国际巨头。以人形机器人为例,单台成本高达数十万元,核心部件依赖进口的比例仍超过40%,严重制约规模化应用。此外,行业标准体系滞后,数据隐私、安全评测等规范尚未统一,导致不同品牌设备难以互联互通,生态碎片化问题突出。在市场层面,同质化竞争加剧行业“内卷”,国产厂商扎堆中低端市场,价格战导致“增量不增收”现象较为普遍。2024年工业机器人销量增长2.83%,但行业平均利润率下降至8.5%,部分企业研发投入占比不足5%,长此以往,容易陷入“低端锁定”困境。针对此,未来需聚焦关键,稳妥施策。(经济日报)

【应用场景不断扩充 国产碳化硅大规模“上车”可期】随着碳化硅产业逐步迈入8英寸时代,企业竞争也将愈发白热化。多位专家在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示,对于已经进入汽车等高端市场的产业链玩家而言,过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期立足发展之本。受益于成本下降,国产碳化硅加速“上车”,一方面促进其在新能源汽车等行业的应用。但另一方面,价格的下降也让这个行业的竞争加剧。碳化硅是目前半导体行业中最景气的赛道之一。市场研究机构Yole数据显示,碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元,预计到2029年将达到98.73亿美元,年复合增长率约为24%。 (证券日报)

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